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处理器/DSP
中国工程师最喜欢的10大RISC-V芯片(不包括华米黄山2S)
上周,华米发布采用双核 RISC-V 架构的可穿戴人工智能处理器黄山2S,其大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算,大核系统同时集成浮点运算单元(FPU )。上个月在上海举行的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器内核—香山。除了“黄山”和“香山”外,国产RISC-V处理器内核及已经发布或量产的芯片还有那些?《电子工程专辑》分析师团队搜集整理了10家厂商的RISC-V芯片产品,筛选出“中国工程师最喜欢的10大RISC-V芯片”。请在文末评选出您最喜欢的RISC-V芯片! ...
顾正书
2021-07-19
处理器/DSP
控制/MCU
人工智能
处理器/DSP
英特尔正考虑收购GlobalFoundries,估值300亿美元
华尔街日报引述知情人士报道称,英特尔正在考虑收购格芯(GlobalFoundries)的交易,该交易估值约300亿美元,但不能保证交易一定会达成,GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股(IPO)。在芯片需求处于高峰之际,该交易可望帮助英特尔提高芯片产量,如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。 ...
EETimes China
2021-07-16
收购
制造/封装
知识产权/专利
收购
摩尔定律死了,AI芯片算力提升靠谁?
我们说电子科技革命的即将终结,一般认为即是指摩尔定律的终结——摩尔定律一旦无法延续,也就意味着信息技术的整栋大楼建造都将出现停滞,那么第三次科技革命也就正式结束了。这种声音似乎是从十多年前就有的,但这波革命始终也没有结束。AI技术本质上仍然是第三次科技革命的延续…… ...
黄烨锋
2021-07-15
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
TI发布全新Sitara AM2x系列MCU,处理能力比现有器件提升10倍
设计人员日益需要以更低的系统成本实现更高的性能,从而满足人们对精确控制、快速通信和复杂分析的需求。在TI的 Sitara MCU 产品系列中,将业界先进的处理性能、实时控制和高级网络功能无缝地结合在一起,使工程师能够在新兴应用中打破性能障碍。 ...
2021-07-14
控制/MCU
处理器/DSP
工业电子
控制/MCU
谷歌新手机将搭载首款自研5nm芯片,一切为了安卓?
三星有猎户座系列、苹果有A系列、华为有麒麟系列……几乎每一家智能手机巨头都在研发自己的主处理器,苹果甚至把自研延伸到了笔记本和台式机,例如M1。谷歌虽说自家手机销量一直不咋样,但暗地里也在自研处理器。 ...
综合报道
2021-07-14
智能手机
物联网
消费电子
智能手机
英特尔雨露均沾,200亿美元建芯片厂分布欧盟多国
英特尔宣布,该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。然而,为了打破美国的技术桎梏,在全球半导体产业争夺更多话语权,保障欧洲半导体产业的自主性,欧洲内部正在逐步“合纵抗美”,是否接受英特尔这种“每个国家要一点补贴”的做法,还有待观察…… ...
综合报道
2021-07-12
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
Skylake处理器设计者Shlomit Weiss回归英特尔,负责消费级芯片研发
Shlomit Weiss在半导体行业总共工作了 32 年,其中28年献给了英特尔。她曾因在以色列开发了双核架构,而获得了英特尔公司最高的成就奖项(Achievement Award)。随后,她又被委以带领开发英特尔著名的 Sandy Bridge 和 Skylake 处理器的重任。之后她在 Mellanox Technologies 公司做了4年的芯片工程高级副总裁,直到公司最近被英伟达(Nvidia)收购…… ...
综合报道
2021-07-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
为什么市场需要DSA架构的AI推理芯片?解读瀚博SV100芯片
EE Times刚刚公布今年的Silicon 100榜单中,中国企业增加了不少,有9家是首次入选该榜单的。其中有一家是致力于AI芯片研发的瀚博半导体:这家公司今年4月份刚刚完成了5亿元人民币的A+轮融资,自天使轮至今身价看涨。这和AI技术和行业本身的火热应当也有很大的关系。 ...
黄烨锋
2021-07-08
人工智能
中国IC设计
光电及显示
人工智能
“星星之火,可以燎原”,国内首个二代AI训练芯片刷新多项业界记录
继成功推出第一代训练芯片“邃思1.0”和“云燧T10/T11”人工智能训练加速卡后,2021年7月,燧原科技全新一代“邃思2.0”和“云燧T20/T21”芯片面世,多项性能指标刷新了中国芯片的记录,也让燧原科技成为了国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。 ...
邵乐峰
2021-07-08
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
华邦电子于宣布,正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器,其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品,RZ/A2M的用户也因此受益。 ...
华邦电子
2021-07-08
人工智能
控制/MCU
嵌入式设计
人工智能
自适应计算加速助力AVB行业创新
赛灵思大中华区核心市场事业部(CMG)市场及业务开发总监酆毅日前在接受《电子工程专辑》采访时,从广播和PRO AV两个市场角度对最新的趋势与技术驱动因素进行了解读。 ...
邵乐峰
2021-07-07
处理器/DSP
处理器/DSP
人工智能的演进需要高适应性的AI推理平台
随着模型增大和结构上变得更加复杂,FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案,而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是,仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构,以确保性能不受人为限制。 ...
2021-07-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
海思牵手劲拓发力芯片封装,系统级封装(SiP)需要回流焊技术
本次合作的背景是基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一,在这一集成的SMT(表面贴装)制程中就要用到加热设备,融化锡膏以便无源器件与载板贴合,后面的Die attach、植锡球等步骤中…… ...
EETimes China
2021-07-07
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
人工智能如何能够改善自动光学检测?
在制造业中,检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观,并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是,检测结果能够提供质量保证,可以通过产品标注或标签直接传达给客户,或者在制造工厂内记录,并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回,检测报告还可以帮助进行故障排除,并可以帮助制造商处理任何索赔。 ...
Mark Patrick
2021-07-07
人工智能
光电及显示
制造/封装
人工智能
年增6346.2%!紫光展锐首进中国智能手机处理器芯片供应商前五
除了紫光展锐之外,另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示,联发科凭借单月870万枚芯片的出货量,击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马,高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关,但在华为海思空出部分市场的情况下,为什么苹果和高通都出现下滑情况呢? ...
综合报道
2021-07-05
处理器/DSP
智能手机
物联网
处理器/DSP
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
“Silicon 100”的选择基于综合的标准,包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注,但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中,全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...
赵娟
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
低功耗、高带宽、小尺寸...这款FPGA你爱了吗?
CertusPro-NX是莱迪思在过去的18个月内推出的第四款基于Nexus技术平台的产品,在功耗设计、系统带宽、边缘处理、可靠性、封装多样性等多个方面得到了进一步提升。 ...
邵乐峰
2021-07-02
处理器/DSP
处理器/DSP
AMD收购赛灵思计划接连获欧盟与英国批准
AMD以350亿美元收购赛灵思(Xilinx)的计划获得了欧盟的无条件批准。AMD此前于5月底向欧盟提交了收购协议,提出到获得批准仅用时一个多月。不过,这笔交易仍需等待中国监管部门的正式批准。 ...
综合报道
2021-07-02
FPGAs/PLDs
收购
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
TI 9亿美元收购美光12吋晶圆厂,换设备可能要花30亿
6月30日,德州仪器(Texas Instruments,TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技(Micron Technology)公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂,以提高其产能。该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地,但用闪存生产线,来生产模拟芯片,会不会有点大材小用? ...
综合报道
2021-07-02
制造/封装
传感/MEMS
模拟/混合信号
制造/封装
IPU的MLPerf跑分成绩出来了,来看和GPU的对比
此前我们针对IPU虽多有解读,而且也提到它在某些特定工作中(比如此前和微软Azure合作中,在BERT语言模型training和inference;与百度合作,在Deep Voice 3模型training等)的性能、效率表现远超GPU。不过这是一家之言…… ...
黄烨锋
2021-07-01
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式视觉已到达爆发临界点
不久前,嵌入式视觉刚刚实现了前两个里程碑。深度神经网络的出现促成了技术可行性这一里程碑,它彻底改变了视觉可以完成的任务;摩尔定律、市场经济学和特定领域的架构创新则促成了第二个里程碑;第三个里程碑比较麻烦——易用性,实现它是个难题。 ...
Phil Lapsley
2021-07-01
嵌入式设计
人工智能
处理器/DSP
嵌入式设计
MediaTek 发布天玑 5G 开放架构,终端厂商可以定制不同功能
以天玑1200移动平台为基础,全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源,助力终端厂商打造更具差异化的智能手机功能,如AI、多媒体和相机等…… ...
MediaTek
2021-06-30
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
三星3nm GAA芯片流片成功,性能优于台积电的3nm?
6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片(Tape Out)。据介绍,与5nm制造工艺相比,三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%,而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...
综合报道
2021-06-30
制造/封装
软件
EDA/IP/IC设计
制造/封装
最新全球超算TOP500公布:富岳再次卫冕,中美排名变化微妙
世界TOP 500组织超级计算机排名基于最新超算性能公布了第 57 期 Top10名单。从榜单来看,自 2020 年 11 月以来就几乎没有变化,日本超级计算机“富岳”(Fugaku) 则第三次成功地守住了榜首位置。 ...
综合报道
2021-06-30
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
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处理器/DSP
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