我们从如下五个角度对每家公司进行高度概括性陈述和对比：主要产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势。虽然公司员工人数和研发人员比例、申请专利数量和财报等数据可 ...

对国产MCU厂商来说，“国产替代”和“芯片短缺”反而成为推动其MCU产品线打入大中型OEM厂商供应链，甚至汽车供应链的驱动力。据《电子工程专辑》分析师团队调查了解，凡是能够保证代工厂和封测合作伙伴正常供应的国产MCU厂商，都享受到了销售和利润同时增长的甜头。 ...

随着AI和IoT的发展与融合，微处理器（MCU）的设计也更加复杂，逐渐从传统单一功能的微控制器转向集成更多功能特性、计算性能更强的系统级芯片（SoC）。ASPENCORE《电子工程专辑》分析师团队识别出如下六个MCU设计的发展方向。 ...

国内从事MCU研发的IC设计公司有50多家，其中在上交所和深交所上市的公司有10多家。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队从中挑选10家以MCU为主营业务的上市公司，分别从核心技术、主要产品、应用市场、供应链和竞争优势等方面予以阐述。 ...

现在，对于运输、机器人、家庭自动化、智能城市、工厂和仓库管理中许多可能的应用来说，通过视觉、雷达或激光雷达传感来进行物体识别和碰撞警告，通过超声波传感器实现短距离的接近侦测，通过IMU进行运动和姿势检测，基于声学的危险声音检测已经很普遍了。说实话，这个清单是无穷无尽的。我们拥有建立一个由智能传感驱动的未来主义的、几乎是科幻小说的世界所需要的所有原材料。但是怎么做呢？ ...

据介绍，李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破…… ...

本文将采用一种与传统方法不同的方式介绍连续时间Σ-Δ (CTSD) ADC技术，以便信号链设计人员了解这种简单易用的新型精密ADC技术，将其想像成一个连接了某些已知组件的简单系统。在第1部分，我们主要介绍了现有信号链设计的关键挑战，利用精密CTSD ADC，在实现高精度的同时还可保持连续时间信号完整性，从而可以显著简化这些设计。现在的问题是CTSD架构背后是什么使其能够实现这些优势？ ...

联发科技（MediaTek）发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。两款芯片均采用6nm工艺，在智能显示、游戏性能和影像体验上具有竞争力…… ...

精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战，最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。为了说明CTSD ADC本身的架构优势及其如何适用于各种精密中等带宽应用，我们将深入分析信号链设计，让设计人员了解CTSD技术的关键优势。 ...

面向专业视觉市场，英伟达在SIGGRAPH上新发布一款RTX A2000——从型号就不难看出，这是用来补全市场定位的光线追踪图形卡。专业市场主要有三块，分别是数据中心、桌面工作站、专业笔记本…… ...

随着近几年人工智能的快速发展，人脸识别、视频结构化和大数据分析等技术不断完善，原本用途单一的安防产品功能逐步走向多元化。同时，安防产业开始与交通、社区、港务等多领域进行融合，安防的边界越来越模糊，安防产业已经进入一个全新的泛安防时代。 ...

分析师预期，图像芯片市场最快在今年底就将回归正常；他担心GPU供应商会重蹈2018年类似的起伏周期覆辙，当时像是Nvidia等市场领导级业者都面临库存过剩... ...

目前，两家公司已开展合作，在基于 Ampere 的实例上运行了流行的 AI 推理工作负载，并展示了超过四倍的加速。此次收购将包括一个优化的模型集合（model zoo），包含对象检测、视频处理和推荐引擎等功能。 ...

5G、物联网、云计算、边缘计算如今正在为中国带来基础设施的大变革，而人工智能作为核心引擎，正在显著推动多种新技术的融合发展。在这一趋势之下，基于边缘AI的智能视频分析解决方案不仅广受市场青睐，还呈现出极为强劲的增长态势。 ...

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论…… ...

近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。 ...

采用新方法为AI/HPC 供电势在必行。随着业界领先的公司在电源方面不断突破，从云服务器机架分配 12 V电源已不再可行。为当今的ASIC和GPU供电不是通过简单更换部件增加功率就可以实现的。从高压电源开始，结合创新的架构与拓扑，并使用高效的高密度电源模块才是最有效的解决方案 ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！ ...

三星电子平泽P2生产线在27日下午6点左右因氮气（N2）供应中断而停产，经过工程师抢修后，现已恢复运营。 ...

Intel的10nm工艺现在改名叫Intel 7了，原7nm改名叫Intel 4，后续工艺节点分别叫做Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，这是Intel未来5年内的半导体制造工艺节点新规划——惊不惊喜，意不意外？这则消息当然引发了不少吐槽，工艺节点的名字怎么说改就改了？…… ...

“目前，IPC(IP Camera)不管是全球还是中国的市场，都是保持高速的两位数的增长。”安谋科技柴卫华先生向在场的观众分析了IPC目前的三大挑战及如何解决这些挑战来助力打造智慧城市。 ...

近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。作为一家本土汽车芯片企业，芯驰科技成立于2018年，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资…… ...

在全球半导体业周期性进入上升时期，全球代工业如日中天，迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列，显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强，台积电、三星、及英特尔，它们会如何演变下去。 ...

不管单纯的物理导热，还是风冷、水冷、液氮散热解决方案，都是导热介质接触芯片表面封装层（Die），只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力，因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料，再传导到芯片Die，最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术，大量集体管集中在芯片中间，要怎样才能即使将热量传导出去呢？ ...