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处理器/DSP
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处理器/DSP
人工智能的演进需要高适应性的AI推理平台
随着模型增大和结构上变得更加复杂,FPGA正成为一种越来越具吸引力的基础器件来构建高效、低延迟AI推理解决方案,而这要归功于其对多种数值数据类型和数据导向功能的支持。但是,仅仅将传统的FPGA应用于机器学习中是远远不够的。机器学习以数据为中心的特性需要一种平衡的架构,以确保性能不受人为限制。 ...
2021-07-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
海思牵手劲拓发力芯片封装,系统级封装(SiP)需要回流焊技术
本次合作的背景是基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一,在这一集成的SMT(表面贴装)制程中就要用到加热设备,融化锡膏以便无源器件与载板贴合,后面的Die attach、植锡球等步骤中…… ...
EETimes China
2021-07-07
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
人工智能如何能够改善自动光学检测?
在制造业中,检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观,并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是,检测结果能够提供质量保证,可以通过产品标注或标签直接传达给客户,或者在制造工厂内记录,并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回,检测报告还可以帮助进行故障排除,并可以帮助制造商处理任何索赔。 ...
Mark Patrick
2021-07-07
人工智能
光电及显示
制造/封装
人工智能
年增6346.2%!紫光展锐首进中国智能手机处理器芯片供应商前五
除了紫光展锐之外,另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示,联发科凭借单月870万枚芯片的出货量,击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马,高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关,但在华为海思空出部分市场的情况下,为什么苹果和高通都出现下滑情况呢? ...
综合报道
2021-07-05
处理器/DSP
智能手机
物联网
处理器/DSP
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
“Silicon 100”的选择基于综合的标准,包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注,但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中,全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...
赵娟
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
低功耗、高带宽、小尺寸...这款FPGA你爱了吗?
CertusPro-NX是莱迪思在过去的18个月内推出的第四款基于Nexus技术平台的产品,在功耗设计、系统带宽、边缘处理、可靠性、封装多样性等多个方面得到了进一步提升。 ...
邵乐峰
2021-07-02
处理器/DSP
处理器/DSP
AMD收购赛灵思计划接连获欧盟与英国批准
AMD以350亿美元收购赛灵思(Xilinx)的计划获得了欧盟的无条件批准。AMD此前于5月底向欧盟提交了收购协议,提出到获得批准仅用时一个多月。不过,这笔交易仍需等待中国监管部门的正式批准。 ...
综合报道
2021-07-02
FPGAs/PLDs
收购
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
TI 9亿美元收购美光12吋晶圆厂,换设备可能要花30亿
6月30日,德州仪器(Texas Instruments,TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技(Micron Technology)公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂,以提高其产能。该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地,但用闪存生产线,来生产模拟芯片,会不会有点大材小用? ...
综合报道
2021-07-02
制造/封装
传感/MEMS
模拟/混合信号
制造/封装
IPU的MLPerf跑分成绩出来了,来看和GPU的对比
此前我们针对IPU虽多有解读,而且也提到它在某些特定工作中(比如此前和微软Azure合作中,在BERT语言模型training和inference;与百度合作,在Deep Voice 3模型training等)的性能、效率表现远超GPU。不过这是一家之言…… ...
黄烨锋
2021-07-01
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式视觉已到达爆发临界点
不久前,嵌入式视觉刚刚实现了前两个里程碑。深度神经网络的出现促成了技术可行性这一里程碑,它彻底改变了视觉可以完成的任务;摩尔定律、市场经济学和特定领域的架构创新则促成了第二个里程碑;第三个里程碑比较麻烦——易用性,实现它是个难题。 ...
Phil Lapsley
2021-07-01
嵌入式设计
人工智能
处理器/DSP
嵌入式设计
MediaTek 发布天玑 5G 开放架构,终端厂商可以定制不同功能
以天玑1200移动平台为基础,全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源,助力终端厂商打造更具差异化的智能手机功能,如AI、多媒体和相机等…… ...
MediaTek
2021-06-30
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
三星3nm GAA芯片流片成功,性能优于台积电的3nm?
6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经正式流片(Tape Out)。据介绍,与5nm制造工艺相比,三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%,而且GAA架构性能也优于台积电的3nm FinFET架构…… ...
综合报道
2021-06-30
制造/封装
软件
EDA/IP/IC设计
制造/封装
最新全球超算TOP500公布:富岳再次卫冕,中美排名变化微妙
世界TOP 500组织超级计算机排名基于最新超算性能公布了第 57 期 Top10名单。从榜单来看,自 2020 年 11 月以来就几乎没有变化,日本超级计算机“富岳”(Fugaku) 则第三次成功地守住了榜首位置。 ...
综合报道
2021-06-30
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
从产业与教育生态,谈RISC-V的发展现状与未来
近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的,一是英伟达准备拿下Arm,另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性,尤其后者还未知八字是否有一撇,但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件…… ...
黄烨锋
2021-06-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
收购
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
收购
开源高性能RISC-V处理器“香山”面世背后
近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山,其核心以“湖”来命名架构代号,第一代叫做“雁栖湖”,“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成,计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法,并将PPT贴出跟大家分享…… ...
包云岗
2021-06-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
特斯拉为训练自动驾驶自研超级计算机Dojo,有望超过日本富岳
为了自家的汽车,特斯拉真是什么都能做,先是自己开发了全自动驾驶芯片FSD,为了加强机器学习能力,近日又公布了自研的新型超级计算机。新机器是特斯拉的第三个超级计算机集群,为还未发布的超级计算机Dojo(发音源自日语,意为 “道场”)的原型机)。性能上,就每秒浮点运算 (FLOPS)而言,它是世界上排名第五的超级计算机…… ...
综合报道
2021-06-24
数据中心/服务器
处理器/DSP
汽车电子
数据中心/服务器
SiFive与英特尔芯片代工业务合作,RISC-V核心将用于7 纳米处理器 Horse Creek
日前,SiFive正式发布Performance P550。公告中除了说明该核心的性能外,也证实了英特尔已决定采用此核心,并用于未来即将推出的 7 纳米处理器 Horse Creek。不太清楚 Horse Creek 会以 RISC-V 为主核心,还是只用于辅助加速。不过从声明内容看,英特尔并不局限自身 x86 架构,仍持续探索更多新思路,与 SiFive 的合作或将就此拉开新的篇章。 ...
综合报道
2021-06-23
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
基于FPGA的SmartNIC技术及其在数据中心的应用
今天的服务器往往把 30% 的 CPU 周期用在管理网络上。即相当于每三部生产服务器中就有一部用于组网。SmartNIC 支持系统架构师将高性能计算资源部署在服务器的边缘,也就是网络上。然后 SmartNIC就能用于保护服务器,进而保护企业,同时有力地从成本高昂得多的服务器 CPU 上卸载任务。 ...
Kartik Srinivasan
2021-06-23
FPGAs/PLDs
接口/总线/驱动
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
英特尔人事大变动,新设软件及图形芯片两大部门瞄准英伟达
6月22日, 英特尔在其官网宣布将重组数据平台集团 (DPG),创建两个新的业务部门,分别是加速计算系统和图形部门(AXG),以及软件和先进技术部门。同时现任高管Sandra Rivera以及Raja Koduri将获得提拔、担任更重要职务。另外,科技行业资深人士Nick McKeown以及格Greg Lavender将加盟英特尔高管团队。在英特尔工作了26年的老兵、曾经的CEO候选人,DPG前执行副总裁兼总经理Navin Shenoy则将在7月6日离职…… ...
EETimes China
2021-06-23
处理器/DSP
工程师
人工智能
处理器/DSP
嵌入式开发板加入AI能力以后,现在的AI开发长什么样?
对于嵌入式应用、DIY爱好者、研究人员而言,现在要在产品或作品中融入AI技术,已经变得越来越容易。毕竟人脸检测、对象存在检测、人头计数以及各种计算机视觉相关的应用很热门,而且颇有稀松平常之势。现成的传感器、处理器算力支持,乃至算法支持的软件和库都愈发完善。甚至主要占据云上AI市场的英伟达,在2019年GTC大会上都推出了价格99美元的Jetson Nano开发者套装…… ...
黄烨锋
2021-06-23
嵌入式设计
人工智能
工程师
嵌入式设计
Strategy Analytics:2021Q1全球5G手机累计出货1.35亿部,TOP5厂商揭晓
遗憾的是,由于众所周知的原因,华为从TOP5中消失。事实上,自华为手机量产出货受限于芯片供给,后被迫将荣耀“剥离”,其整体市场份额有明显下滑。在这个空挡,其他几家一线品牌都在奋力提升自身的市占率…… ...
Strategy Analytics
2021-06-22
智能手机
通信
无线技术
智能手机
传三星聘请苹果和AMD前工程师,重启芯片架构自研
日前韩国某论坛传出消息,三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外,爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队,但没有透露其他任何信息和具体的人名。 ...
综合报道
2021-06-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
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