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处理器/DSP
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处理器/DSP
华为新品骁龙898 Mate50发布上市日期明年春天, 5G版有望再次回归?
华为在芯片问题没有得到更好解决,Mate50还将会采用双芯片方案,并不是麒麟芯片,而是还加持高通的898,华为Mate 50系列手机在供应链方面取得了重大突破,其中最大的亮点就是支持5G网络,这意味着华为Mate 50系列手机将王者归来。 ...
2021-11-03
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
安谋科技吴雄昂:以核芯动力,定义全新的融合计算架构
虽然近年来算力提升速度很快,但业界也面临很多挑战,例如从2000年开始,CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关,随着工艺从7nm、5nm到3nm,纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高,更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构,也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...
刘于苇
2021-11-03
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
中国IC设计
全球CEO峰会
吉利推“中国首颗”7nm车规级SoC芯片,来自湖北芯擎科技
据介绍,芯擎科技这款自研智能座舱芯片SE1000,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。同时,吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片…… ...
综合报道
2021-11-02
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
苹果为什么没有受到缺芯的影响?
以苹果对芯片的需求量来看,这家公司受到缺芯问题波及实际上已经是同类企业中最小的了——而且在缺芯问题延续这么长时间以来,苹果也直到近期才开始面临缺芯。那么为什么苹果这么大体量的公司,受到缺芯的影响更小呢? ...
黄烨锋
2021-11-01
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
Arteris IP 宣布首次公开募股定价,在互联IP细分市场表现出色
10月26日,总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的IP供应商Arteris IP宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。 ...
EETimes China
2021-10-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
Intel发布12代酷睿桌面CPU:性能解析与前瞻
在看本文之前,建议感兴趣的同学先去了解一下12代酷睿P-core与E-core的微架构分析——此前的这篇文章我们也谈到了对这种混合架构做调度的Intel Thread Director技术。本文从更系统的层面来谈谈12代Intel酷睿桌面处理器,以及我们在发布会上听到更多可在此给出的细节信息。 ...
黄烨锋
2021-10-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
闻泰科技取代台厂,成苹果新MacBook独家组装供应商
据台媒报道,中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果(Apple)MacBook组装厂,并且已经在架设生产线,目前处于初期试产阶段。由于采用自研Arm处理器取代英特尔的x86处理器,苹果MacBook产品线供应链将迎来洗牌…… ...
综合报道
2021-10-27
供应链
制造/封装
消费电子
供应链
苹果M1 Pro/Max处理器性能“震撼”的秘密是什么?
苹果M1 Pro和 M1 Max处理器超强的性能足以“震撼”整个PC界。“虽然”其CPU性能比M1提升仅70%,GPU的速度提升最高达到4倍,NPU的速度提升3倍。但这些都不足以说明M1 Pro/Max的“震撼”,因为…… ...
Challey
2021-10-22
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值…… ...
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
苹果10月发布会硬件汇总:M1 Max最强,MacBook Pro炸场,AirPods 3补位
本次苹果新品发布会的邀请函上,重点突出了“来炸场”的slogan,这也确实配得上新一代MacBook Pro所搭载的M1 Pro/M1 Max芯片,以及时隔两年后再次更新的AirPods产品线。尤其是在自研M1芯片基础上全面升级的两款芯片,让Macbook Pro的整体性能体验“炸裂”。 ...
综合报道
2021-10-19
处理器/DSP
消费电子
可穿戴设备
处理器/DSP
在边缘IoT设备上实现能量采集的技术对比
通过优化无线协议、低能耗微处理器设计、低功耗传感器以及提高微能量采集效率,收集环境能量有助于减少或消除电池使用并延长物联网终端的工作寿命。在对特定微能量收集技术进行融合时,EH PMIC 的最新技术进展可以让系统设计的尺寸、成本和复杂性管理更加灵活。 ...
Huw Davies
2021-10-09
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
特斯拉与三星谈下一代自动驾驶芯片HW 4.0代工,或采用7纳米工艺
几个月前有报道称,特斯拉计划使用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单,这几乎已成定局。在采用的工艺上,此前外媒传出的消息是5纳米,但消息人士表示由于7纳米更成熟,所以这次…… ...
综合报道
2021-09-24
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
制造/封装
无人驾驶/ADAS
通用MCU如何保证IoT应用设备的安全?
国产MCU已经从低端消费电子和家电市场的红海比拼价格、Pin-to-Pin替换、国产替代,走向差异化竞争的阶段。在新兴的物联网应用领域,国产MCU与国际MCU大厂几乎处于同一起步线,能否占据一席之地以及胜出不再取决于价格战,而是在于底层硬件技术,比如安全、低功耗和无线连接等。 ...
顾正书
2021-09-17
控制/MCU
安全与可靠性
接口/总线/驱动
控制/MCU
苹果2021新品发布汇总:iPhone 13系列5199起售,有人却被iPad mini种草
苹果2021秋季新品发布会的重头戏依旧是iPhone,被网友们称为13香的全新系列最低128GB容量5199元起步,以“加量不加价”的话题登上热搜。此外iPad mini、Apple Watch series 7等其他新品也备受关注。下面我们就来回顾一下本次发布会上的新产品,看看13到底香不香。 ...
EETimes China
2021-09-15
消费电子
智能手机
可穿戴设备
消费电子
王锐接任英特尔中国区董事长,传递了一个信号
王锐此前的职位是英特尔公司全球副总裁、市场营销集团中国区总经理,曾有采访过她的媒体表示,王锐本人技术出身,非常务实,跟上一任董事长杨旭一样都属于实干派。架构升级之后,中国区领导团队将获得更大授权…… ...
综合报道
2021-09-13
处理器/DSP
工程师
业界新闻
处理器/DSP
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资, RISC-V芯片要走高端了
睿思芯科于2018年创立于深圳,主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片,可应用于高端音视频、机器视觉、汽车、通信等场景中。睿思芯科创始人谭章熹师承RISC-V奠基人David Patterson教授,是RISC-V原创项目组成员,此前曾创立激光雷达芯片公司OURS,2021年初被美国自动驾驶企业Aurora以一亿美元价格收购。 ...
综合报道
2021-09-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
看美国芯片三巨头发展史,谈中国半导体自主创新路
上周有两则半导体业界新闻引起了我的关注,由此促使我花时间深入了解美国三家芯片巨头的发展演化历程,同时思索中国半导体企业怎样可以借鉴美国半导体公司的成功经验和失败教训,从而探索出国产半导体在全球新变局下的自主创新之路。 ...
顾正书
2021-09-06
EDA/IP/IC设计
消费电子
汽车电子
EDA/IP/IC设计
台积电之后,三星也宣布芯片代工服务涨价20%
由于旺盛的需求,从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(GlobalFoundries)、PSMC、SMIC和联电(UMC)等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价,三星马上跟进上涨20%,未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价,全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免…… ...
综合报道
2021-09-02
供应链
制造/封装
处理器/DSP
供应链
拆解第三代亚马逊Echo Dot,发现音质升级的秘密
第三代Echo Dot在声音效能方面有了很大的改进。这项增强功能反映了多大程度的内部电子升级呢?提升声音效能的背后动机又是什么?让我们来一探究竟吧! ...
Brian Dipert
2021-09-01
拆解
嵌入式设计
消费电子
拆解
探讨最新处理器技术, 共话MCU生态
2021年8月26日,由ASPENCORE举办的一场“全球MCU生态发展大会”汇聚了微控制器领域的技术和应用专家,共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。此次大会的主题为“把握'芯'基建,共绘MCU生态”。 ...
关丽
2021-08-27
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
180W年薪招ISP芯片总监后,vivo上海芯片研发总部又曝光
这两天,不断有关于蓝厂(Vivo)造芯的料被曝出。8月23日,“Vivo百万年薪招聘工程师”突然冲上热搜,信息显示Vivo正在招聘芯片方面的人才,总监级别年薪可达180W。8月24日,微博大V @数码闲聊站 又曝出了一组Vivo上海研发中心、芯片实验室的图片…… ...
综合报道
2021-08-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
IC Insights:三星Q2重回全球半导体龙头,Q3继续
三星在2017年和2018年的大部分时间里一直位居半导体供应商榜首,当时存储芯片市场经历了最后一次周期性回升。该公司上一次季度销售额超过200亿美元是在2018年,当时是上一次存储芯片市场回升的高峰期。近日IC Insights的数据显示,三星电子在2021年第二季度再次取代英特尔成为全球最大半导体供应商…… ...
IC Insights
2021-08-24
供应链
存储技术
处理器/DSP
供应链
详解12代Intel酷睿处理器的两种核心,是大招还是牙膏?
有关Intel Architecutre Day的报道,我们将分成两篇。本篇要详细阐述的是Intel的新版CPU架构Golden Cove和Gracemont,产品层面会主要谈这两种核心架构构成的Alder Lake处理器,以及混合架构核心调度策略Intel Thread Director,并顺便稍微带到Sapphire Rapids。 ...
黄烨锋
2021-08-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
50家国产MCU厂商综合信息汇总
我们从如下五个角度对每家公司进行高度概括性陈述和对比:主要产品、核心技术、关键应用、主要客户、竞争优势。虽然公司员工人数和研发人员比例、申请专利数量和财报等数据可 ...
顾正书
2021-08-23
控制/MCU
处理器/DSP
控制/MCU
国产MCU发展的五大驱动力
对国产MCU厂商来说,“国产替代”和“芯片短缺”反而成为推动其MCU产品线打入大中型OEM厂商供应链,甚至汽车供应链的驱动力。据《电子工程专辑》分析师团队调查了解,凡是能够保证代工厂和封测合作伙伴正常供应的国产MCU厂商,都享受到了销售和利润同时增长的甜头。 ...
顾正书
2021-08-23
控制/MCU
物联网
无线技术
控制/MCU
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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