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处理器/DSP
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处理器/DSP
PACE,曦智科技的一小步,光子计算的一大步
PACE是曦智科技(Lightelligence)日前发布的最新高性能光子计算处理器,在单个光子芯片中集成了超过10,000个光子器件,系统时钟达到1GHz,算力是上一代处理器的100万倍以上,运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。 ...
邵乐峰
2021-12-22
处理器/DSP
处理器/DSP
RISC-V是开放还是开源,能否参考开源软件的商业模式?
在RISC-V出现之前,处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商,再获取其指令集架构(ISA),例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高,而且不能与他人分享,所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变,新的模式是“选择RISC-V,再寻找供应商、搭建自己的core,或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度,但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗? ...
刘于苇
2021-12-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
方寸微电子:走出商秘信创圈子,基于RISC-V向通用领域拓展
T690选用双核AMP架构,最高频率800MHz。内置芯来科技高性能RISC-V处理器核,主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态,从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。芯片具备强Security属性,内置HSM内嵌一颗双核Lock-Step RISC-V处理器,提供极速密码运算与安全数据存储,符合国密二级及EAL5+要求…… ...
刘于苇
2021-12-19
处理器/DSP
通信
嵌入式设计
处理器/DSP
博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。 ...
刘于苇
2021-12-18
物联网
无线技术
通信
物联网
启英泰伦:基于RISC-V处理器的端侧智能语音专用AI芯片
语音技术作为一种天然无线的信号,正在以升级、替换的方式逐渐替代遥控器按键、触屏的交互方式。由于语音技术的进化点是可以让我们脱离对手和眼依赖,未来甚至可能作为无线控制信号对设备进行完全控制。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
人工智能
晶视智能:视觉监控是AI的最大应用场景,RISC-V AI芯片提供高性价比平台
随着技术的发展,AI算力成本正在变低,晶视智能聚焦这个领域,正是因为视觉监控将是AI最大的应用场景。公司目前在跟平头哥打造生态体系,有可能是第一个在安防领域推出基于RISC-V的芯片公司。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
赛昉科技:昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
昉·惊鸿7110采用TSMC 28nm HPC+工艺,搭载64位高性能RISC-V四核处理器,工作频率1.5GHz,2MB的二级缓存,具有3200MHz双通道DDR4/LPDDR4 Memory,支持Linux。包含赛昉科技自主研发的ISP适配主流的摄像机传感器,内置图像视频处理子系统支持H265/H264/JPEG编解码。具有PCIe 2.0、eMMC5.0、HDMI 2.0、 MIPI、USB2.0/3.0、1000M/100M/10M GMAC等外设接口。 ...
刘于苇
2021-12-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
先楫半导体:高性能RISC-V通用MCU跑分超国际高端品牌
在11月24日,先楫半导体正式对外发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。据介绍,该系列主要有5个型号,旗舰产品HPM6750创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录,超过了同级别的一流国际MCU品牌,为边缘计算的应用提供了可观算力。 ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
从跑分看手机GPU这两年的发展,iPhone还独占鳌头吗?
恰逢高通和联发科前不久都相继宣布了新品,是时候来看看如今的手机GPU相比2年前发展成了什么样。 ...
黄烨锋
2021-12-16
智能手机
测试与测量
处理器/DSP
智能手机
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
华为海思首款商用自研RISC-V CPU上架
华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片 Hi373V110,据介绍,这是一款支持全球各种制式的模拟电视(ATV)主处理芯片,内置海思全自研RISC-V 架构的CPU。根据公开信息,这是华为海思首款商用级别的RISC-V 架构CPU。 ...
综合报道
2021-12-10
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
欧拉好猫“换芯门”持续发酵,出口版采用高通芯片被指双标
长城汽车旗下新能源品牌欧拉,在实际出货产品中使用的车机芯片与宣传资料不符时间,引发广泛热议。其实这颗芯片也不负责主机控制,只是控制车机系统,对于行驶安全的影响不大,但是欧拉方面在事情曝光、央视跟进报道的同时,又被爆出在芯片问题上双标对待——有车主发现,海外版欧拉好猫有搭载高通芯片…… ...
EETimes China
2021-12-10
汽车电子
处理器/DSP
控制/MCU
汽车电子
拆解华为WATCH GT2 Pro:外表奢华,内部用料用芯讲究
华为Watch GT2 Pro共采用14颗螺丝,内部结构清晰,蓝宝石玻璃镜面+钛合金表壳+陶瓷后盖大大提升了整机耐摔性和耐刮性。手表具有防水性: 扬声器和气压计、按键和后盖通过胶圈防水,屏幕和表壳之间、后盖和中盖之间通过胶起到防水作用。 ...
eWisetech
2021-12-08
拆解
智能硬件
可穿戴设备
拆解
Imagination再战CPU市场!推出基于RISC-V的处理器产品系列
在 RISC-V 峰会上,Imagination正式宣布了 Catapult 系列 RISC-V 内核,并概述了未来发展的以异构计算为中心的路线图。Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。 ...
综合报道
2021-12-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
Codasip任命Ron Black担任公司首席执行官
Codasip创始人Karel Masařík博士现已升任公司总裁,负责RISC-V先进产品和技术的研究。Masařík博士评论道:“我与Ron认识并共事了近十年的时间,他在公司转型和帮助公司扭亏为盈方面拥有丰富的经验,这对Codasip的业务增长和发展演进具有重要意义。” ...
Codasip
2021-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉,台积电市占53%稳坐第一
台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各工艺节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-12-03
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
高通新旗舰骁龙8 Gen1发布,与天玑9000全面开战
自从上个月联发科抢先一步推出新一代旗舰智能手机SoC天玑9000后,业界就天天翘首以盼高通啥时候能发布下一代骁龙平台。尤其是天玑9000在发布会上宣称拿下十项全球第一,大家更是关注骁龙在这些方面能否与之抗衡。现如今华为麒麟止步,三星猎户座自用,江湖上唯有高通和联发科尚可一战。12月1日发布的骁龙8 Gen 1满足了大家看热闹的心态,究竟谁更技高一筹呢? ...
EETimes China
2021-12-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
天玑7000核心性能比天玑1200提升有限,跑分超骁龙870
联发科首款4nm旗舰芯片天玑9000让人感到意外,多项行业领先的技术,其性能在目前推出的产品中也是绝对的第一。12月16日将会面向国内市场再次介绍全新的高端旗舰芯片——天玑9000,除了这款高端旗舰之外,联发科今年还将大放异彩,或面向旗舰市场再推出天玑7000芯片,CPU部分比起天玑1200提升不大,综合跑分成绩超过了骁龙870。 ...
2021-11-30
处理器/DSP
处理器/DSP
采用4nm工艺,传2023年苹果与台积电制造5G调制解调器芯片
苹果计划采用台积电的4纳米工艺,量产其首款内部5G调制解调器芯片。而苹果也正开发自家射频和毫米波组件以完善调制解调器,同时开发专门用于调制解调器的自家电源管理芯片。 ...
综合报道
2021-11-24
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球第一”
11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标…… ...
刘于苇
2021-11-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
配个“独显”玩手机游戏成趋势,Pixelworks发布X7移动视觉处理器
手机以其便利性和越来越强的性能,已经成为游戏市场的最大硬件载体,然而,手机游戏的发展中仍面临电池续航、运动画面流畅性和黑暗场景细节等痛点。手机厂商需要联合手机处理器厂商和屏厂来一起对于手机屏幕显示效果进行联合优化,但是市面上手机型号众多,处理器和显示屏厂商很难来针对每款手机进行针对性的优化,这时候就需要一颗独立的视觉处理器…… ...
刘于苇
2021-11-19
光电及显示
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
我们又搭了一台平价PC:体验12代酷睿CPU
此前对于12代酷睿两种不同核心微架构,处理器理论性能,以及配套12代酷睿出现的核心调度技术(Intel Thread Director),我们都已经做过比较完整的解读。这篇文章就从三方的角度,来简单谈谈12代酷睿处理器的使用体验,算是提供选购和理解当代PC处理器的参考。 ...
黄烨锋
2021-11-17
处理器/DSP
软件
测试与测量
处理器/DSP
全球最快超级计算机们都采用什么加速技术?
随着最新一代超级计算机日益与人工智能和云计算相结合,衡量这些机器的方式也在发生变化。在本周SC21高性能计算大会上最新发布的TOP500榜单上,NVIDIA技术为355套超级计算机系统提供加速,占榜单的70%以上…… ...
NVIDIA
2021-11-17
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
传白宫否决英特尔在中国成都的扩建增产计划
据彭博社(Bloomberg)报道,熟悉审议情况的人士称,拜登政府出于安全考虑,拒绝了英特尔公司在中国增加生产的计划,报道称,这使英特尔作为解决美国芯片短缺问题的想法受挫。英特尔以扩大在美国生产为理由申请美国政府资助。美国国会正在讨论出台法律,限制美国企业获得政府资助后继续到中国投资生产。 ...
综合报道
2021-11-15
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
如何达成2.5亿倍的性能提升?黄仁勋的“夸张”预言
黄仁勋在这两天的GTC上提到,实现所谓科学计算“Million-X百万倍”性能飞跃的几个重要条件。除了英伟达的“加速计算”之外,另一个重要的推动力是AI——深度学习编写软件能够具备高度并行性,这就更有助于挖掘GPU这样的硬件算力了。 ...
黄烨锋
2021-11-11
数据中心/服务器
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处理器/DSP
数据中心/服务器
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