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处理器/DSP
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处理器/DSP
国产GPU凭何比肩国际大厂?
GPU这个原本仅在图形计算领域发挥作用的芯片,如今大规模地应用到通用计算与AI之上。现在的GPU涉足领域涵盖生物医疗、化学分析、航空航天、气候气象、金融、AI等方方面面。所谓的GPGPU(general-purpose GPU)及其分支的AI芯片市场正处在高速发展阶段。伴随中国半导体事业这两年的高速发展,自然亦有着眼于这一市场的更多参与者介入…… ...
黄烨锋
2022-02-23
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
国产GPU再添猛将,原英伟达上海总经理杨超源加入壁仞科技
据悉,杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业,在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验,此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。 ...
综合报道
2022-02-22
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
马里亚纳 X助力打造史上最强Find影像组合,OPPO Find X5系列实现计算摄影新突破
OPPO今日宣布,OPPO Find X5系列搭载自研影像NPU马里亚纳 MariSilicon X的同时,还将配备全新悬浮防抖技术、索尼IMX766双主摄传感器以及自研3A影像算法,从而构成史上最强Find影像组合,能够将影像力表现最大化。 ...
OPPO
2022-02-21
智能手机
摄像头
人工智能
智能手机
Ampere 携手 Rigetti 开发混合量子经典计算机
• 该合作旨在为价值 160 亿美元的机器学习市场提供服务,赋能机器学习应用的发展 • 双方将把 Ampere® Altra® Max 处理器和 Rigetti 量子处理单元进行优化结合,为机器学习提供整合的云平台 ...
Ampere
2022-02-21
处理器/DSP
量子计算
业界新闻
处理器/DSP
2022北京冬奥会闭幕式上,中国公司用科技感诠释中国式浪漫
2022北京冬奥会,可能是《电子工程专辑》小编乃至大部分国人第一次全程关注并观看的冬季奥运会,本届运动会上,中国体育代表团勇夺15块奖牌,取得了我国参加冬奥会历史最好成绩。除了运动员们精彩的竞技表演,本届冬奥会还用科技的力量和创新的观念展现了中国力量和浪漫。据介绍,共有212项技术在北京冬奥会上落地应用,涉及60多个细分应用场景,其中有4项技术是全球首次推出…… ...
综合报道
2022-02-21
DIY/黑科技
光电及显示
人工智能
DIY/黑科技
AMD首席GPU架构师Rohit Verma重新回归英特尔
电子工程专辑讯2月21日消息,AMD资深SoC(片上系统)架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔,Verma曾在AMD任职已有8年时间...... ...
综合报道
2022-02-21
业界新闻
数据中心/服务器
处理器/DSP
业界新闻
骁龙8、天玑9000和自研NPU,OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片
OPPO今日宣布,全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台,并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X…… ...
OPPO
2022-02-18
智能手机
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
英特尔处理器成品库存连续五季攀升,市值首次被AMD超越
2月14日情人节当天,AMD完成对可编程逻辑器件(FPGA)巨头赛灵思(Xilinx)的收购,除了壮大产品线之外,此举还直接让AMD的市值在历史上首次超越了老对手英特尔。从英特尔去年第四季财报可见,该公司成品库存连续五季攀升,去年底堆在仓库的处理器总值更创下前所未见的新高,这可能意味过去一年来英特尔市占流失太快…… ...
EETimes China
2022-02-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
英特尔有意组财团收购Arm,在2022年投资者大会上公布技术路线图及重要节点
英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)日前对媒体表示,如果有财团准备收购英国半导体和软件设计公司Arm,该公司有意参与其中。在2022年投资者大会上,英特尔还分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点,以推动各业务部门增长…… ...
综合报道
2022-02-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
赵伟国退出紫光展锐董事,吴胜武任董事长
2月11日企查查显示,赵伟国退出紫光展锐(上海)科技有限公司董事职位,新增吴胜武任董事长一职,楚庆依然是董事兼总经理。跟据之前紫光集团的破产重整计划,完成重整后,赵伟国所持公司股权将全部清零。 ...
综合报道
2022-02-15
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
处理器/DSP
今年面向笔记本的第一波CPU产品来了
英特尔在国内召开了一场媒体发布会,介绍自家的12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列;也更新了面向台式机的22款SKU型号,包括TDP 65W与35W的处理器产品;发布包括H670、B660、H610在内的600系列芯片组;与此同时还有新一代的Evo平台——就是这两年宣传攻势很猛的笔记本Evo认证;以及面向商用场景的vPro平台更新。 ...
黄烨锋
2022-02-14
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
作为AI芯片的代表,IPU的生态发展如何了?
而AI芯片市场如今可是相当热闹,几有成为红海之势,尤其是在国内——虽然AI芯片这个词涵盖的范围有些太过宽泛。去年《国际电子商情》10月刊封面故事,卢涛的一段话让我们印象很深刻:“如果比较理性地分析,如今市场的整体格局可能并没有大家看到的那么‘热闹’”……“ ...
黄烨锋
2022-01-26
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU
Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology)联合宣布:双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核,成功测试和验证了IMG B系列图形处理器(GPU)。 ...
2022-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
测试与测量
处理器/DSP
Gartner发布2021年全球半导体厂商营收排行,三星重返王座
Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。厂商排名方面,三星超过英特尔,成为顶级芯片销售商…… ...
综合报道
2022-01-20
存储技术
市场分析
供应链
存储技术
调涨最高10%,苹果首次接受台积电涨价
苹果为确保自身产能已接受台积电涨价,包下台积电12-15万片4nm产能。目前苹果自研的下一代A16应用处理器已完成设计,采用台积电4nm工艺投片,预计2022年下半年进入量产。 ...
综合报道
2022-01-18
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
龙芯中科构建全面开放生态计划,推出多款基于LoongArch指令集产品
2022年1月13日下午,龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开,发布基于LoongArch自主指令集的产品或解决方案。 ...
综合报道
2022-01-14
处理器/DSP
业界新闻
处理器/DSP
智能摄像头将迈入64 位处理技术
智能摄像头技术正在逐步改变我们的生活,而未来,它将为我们彼此以及与周围世界的互动方式带来深刻的变化。从打造更安全、更高效的智慧城市,到实现安全、经济和绿色的无人驾驶技术,到在热带雨林中监控非法砍伐...... ...
Arm物联网兼嵌入式事业部业务拓展 副总裁 马健
2022-01-05
处理器/DSP
物联网
处理器/DSP
中国摘得超算领域“诺贝尔奖”,国产超级计算机接近“量子霸权”
在2021年全球超级计算大会(SC21)上,一支来自中国的团队摘得赫赫有名的Gordon Bell奖,该奖相当于超级计算机领域的诺贝尔奖… ...
Sally Ward-Foxton
2022-01-05
量子计算
数据中心/服务器
处理器/DSP
量子计算
AMD 350亿美元收购赛灵思交易预计2022Q1完成
AMD以350亿美元全股票收购赛灵思(Xilinx)的交易预计将在2022年第一季完成,两家公司在周四表示,这比之前设定的2021年年底完成目标有所推迟。 ...
综合报道
2021-12-31
数据中心/服务器
收购
处理器/DSP
数据中心/服务器
内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战
2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。 ...
刘于苇
2021-12-31
CEO专栏
市场分析
控制/MCU
CEO专栏
中国龙芯 2K1000 CPU在福彩投注机成功运行
龙芯中科即将成功上市之际,自主研发的龙芯2K1000 CPU在福彩投注机成功运行。 ...
综合报道
2021-12-30
处理器/DSP
业界新闻
产品新知
处理器/DSP
【ICCAD 2021】安谋科技:xDSA的三大特点和XPU的三层含义
提到域架构(DSA),大家可能比较熟悉,近年DSA来被誉为AI芯片的新黄金架构。但是xDSA超域架构相比DSA有什么不同,可能知道的人并不多。在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,安谋科技超域处理器研发部联合负责人KengSu Teoh在接受《电子工程专辑》等媒体采访时,解释了xDSA的特点,以及安谋科技推动XPU架构的初衷。 ...
刘于苇
2021-12-26
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
台积电3nm量产时间:2022Q4,三星4nm猎户座2022Q1上市
台积电与三星在芯片代工领域的竞争由来已久。当前在3nm,4nm等工艺上各有优势,其进程也相差不大。据报道台积电将于2022年第四季度量产3nm新,而三星4nm猎户座Exynos 2200将于2022Q1上市。 ...
综合报道
2021-12-25
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
AMD Zen 4 最新处理器单核跑分24723,位居Geekbench榜首
Zen系列处理器成为AMD崛起的武器,在于英特尔桌面处理器的十余年对决中,屡屡获得好评。最近,其最新Zen 4处理器单核跑分达到24723,成为Geekbench榜首。 ...
综合报道
2021-12-25
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发
小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...
综合报道
2021-12-24
制造/封装
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