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处理器/DSP
华为海思首款商用自研RISC-V CPU上架
华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片 Hi373V110,据介绍,这是一款支持全球各种制式的模拟电视(ATV)主处理芯片,内置海思全自研RISC-V 架构的CPU。根据公开信息,这是华为海思首款商用级别的RISC-V 架构CPU。 ...
综合报道
2021-12-10
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
欧拉好猫“换芯门”持续发酵,出口版采用高通芯片被指双标
长城汽车旗下新能源品牌欧拉,在实际出货产品中使用的车机芯片与宣传资料不符时间,引发广泛热议。其实这颗芯片也不负责主机控制,只是控制车机系统,对于行驶安全的影响不大,但是欧拉方面在事情曝光、央视跟进报道的同时,又被爆出在芯片问题上双标对待——有车主发现,海外版欧拉好猫有搭载高通芯片…… ...
EETimes China
2021-12-10
汽车电子
处理器/DSP
控制/MCU
汽车电子
拆解华为WATCH GT2 Pro:外表奢华,内部用料用芯讲究
华为Watch GT2 Pro共采用14颗螺丝,内部结构清晰,蓝宝石玻璃镜面+钛合金表壳+陶瓷后盖大大提升了整机耐摔性和耐刮性。手表具有防水性: 扬声器和气压计、按键和后盖通过胶圈防水,屏幕和表壳之间、后盖和中盖之间通过胶起到防水作用。 ...
eWisetech
2021-12-08
拆解
智能硬件
可穿戴设备
拆解
Imagination再战CPU市场!推出基于RISC-V的处理器产品系列
在 RISC-V 峰会上,Imagination正式宣布了 Catapult 系列 RISC-V 内核,并概述了未来发展的以异构计算为中心的路线图。Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。 ...
综合报道
2021-12-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
Codasip任命Ron Black担任公司首席执行官
Codasip创始人Karel Masařík博士现已升任公司总裁,负责RISC-V先进产品和技术的研究。Masařík博士评论道:“我与Ron认识并共事了近十年的时间,他在公司转型和帮助公司扭亏为盈方面拥有丰富的经验,这对Codasip的业务增长和发展演进具有重要意义。” ...
Codasip
2021-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉,台积电市占53%稳坐第一
台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各工艺节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-12-03
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
高通新旗舰骁龙8 Gen1发布,与天玑9000全面开战
自从上个月联发科抢先一步推出新一代旗舰智能手机SoC天玑9000后,业界就天天翘首以盼高通啥时候能发布下一代骁龙平台。尤其是天玑9000在发布会上宣称拿下十项全球第一,大家更是关注骁龙在这些方面能否与之抗衡。现如今华为麒麟止步,三星猎户座自用,江湖上唯有高通和联发科尚可一战。12月1日发布的骁龙8 Gen 1满足了大家看热闹的心态,究竟谁更技高一筹呢? ...
EETimes China
2021-12-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
天玑7000核心性能比天玑1200提升有限,跑分超骁龙870
联发科首款4nm旗舰芯片天玑9000让人感到意外,多项行业领先的技术,其性能在目前推出的产品中也是绝对的第一。12月16日将会面向国内市场再次介绍全新的高端旗舰芯片——天玑9000,除了这款高端旗舰之外,联发科今年还将大放异彩,或面向旗舰市场再推出天玑7000芯片,CPU部分比起天玑1200提升不大,综合跑分成绩超过了骁龙870。 ...
2021-11-30
处理器/DSP
处理器/DSP
采用4nm工艺,传2023年苹果与台积电制造5G调制解调器芯片
苹果计划采用台积电的4纳米工艺,量产其首款内部5G调制解调器芯片。而苹果也正开发自家射频和毫米波组件以完善调制解调器,同时开发专门用于调制解调器的自家电源管理芯片。 ...
综合报道
2021-11-24
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球第一”
11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标…… ...
刘于苇
2021-11-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
配个“独显”玩手机游戏成趋势,Pixelworks发布X7移动视觉处理器
手机以其便利性和越来越强的性能,已经成为游戏市场的最大硬件载体,然而,手机游戏的发展中仍面临电池续航、运动画面流畅性和黑暗场景细节等痛点。手机厂商需要联合手机处理器厂商和屏厂来一起对于手机屏幕显示效果进行联合优化,但是市面上手机型号众多,处理器和显示屏厂商很难来针对每款手机进行针对性的优化,这时候就需要一颗独立的视觉处理器…… ...
刘于苇
2021-11-19
光电及显示
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
我们又搭了一台平价PC:体验12代酷睿CPU
此前对于12代酷睿两种不同核心微架构,处理器理论性能,以及配套12代酷睿出现的核心调度技术(Intel Thread Director),我们都已经做过比较完整的解读。这篇文章就从三方的角度,来简单谈谈12代酷睿处理器的使用体验,算是提供选购和理解当代PC处理器的参考。 ...
黄烨锋
2021-11-17
处理器/DSP
软件
测试与测量
处理器/DSP
全球最快超级计算机们都采用什么加速技术?
随着最新一代超级计算机日益与人工智能和云计算相结合,衡量这些机器的方式也在发生变化。在本周SC21高性能计算大会上最新发布的TOP500榜单上,NVIDIA技术为355套超级计算机系统提供加速,占榜单的70%以上…… ...
NVIDIA
2021-11-17
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
传白宫否决英特尔在中国成都的扩建增产计划
据彭博社(Bloomberg)报道,熟悉审议情况的人士称,拜登政府出于安全考虑,拒绝了英特尔公司在中国增加生产的计划,报道称,这使英特尔作为解决美国芯片短缺问题的想法受挫。英特尔以扩大在美国生产为理由申请美国政府资助。美国国会正在讨论出台法律,限制美国企业获得政府资助后继续到中国投资生产。 ...
综合报道
2021-11-15
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
如何达成2.5亿倍的性能提升?黄仁勋的“夸张”预言
黄仁勋在这两天的GTC上提到,实现所谓科学计算“Million-X百万倍”性能飞跃的几个重要条件。除了英伟达的“加速计算”之外,另一个重要的推动力是AI——深度学习编写软件能够具备高度并行性,这就更有助于挖掘GPU这样的硬件算力了。 ...
黄烨锋
2021-11-11
数据中心/服务器
光电及显示
处理器/DSP
数据中心/服务器
华为新品骁龙898 Mate50发布上市日期明年春天, 5G版有望再次回归?
华为在芯片问题没有得到更好解决,Mate50还将会采用双芯片方案,并不是麒麟芯片,而是还加持高通的898,华为Mate 50系列手机在供应链方面取得了重大突破,其中最大的亮点就是支持5G网络,这意味着华为Mate 50系列手机将王者归来。 ...
2021-11-03
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
安谋科技吴雄昂:以核芯动力,定义全新的融合计算架构
虽然近年来算力提升速度很快,但业界也面临很多挑战,例如从2000年开始,CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关,随着工艺从7nm、5nm到3nm,纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高,更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构,也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...
刘于苇
2021-11-03
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
中国IC设计
全球CEO峰会
吉利推“中国首颗”7nm车规级SoC芯片,来自湖北芯擎科技
据介绍,芯擎科技这款自研智能座舱芯片SE1000,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。同时,吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片…… ...
综合报道
2021-11-02
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
苹果为什么没有受到缺芯的影响?
以苹果对芯片的需求量来看,这家公司受到缺芯问题波及实际上已经是同类企业中最小的了——而且在缺芯问题延续这么长时间以来,苹果也直到近期才开始面临缺芯。那么为什么苹果这么大体量的公司,受到缺芯的影响更小呢? ...
黄烨锋
2021-11-01
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
Arteris IP 宣布首次公开募股定价,在互联IP细分市场表现出色
10月26日,总部位于美国加利福尼亚州坎贝尔的IP供应商Arteris IP宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。 ...
EETimes China
2021-10-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
Intel发布12代酷睿桌面CPU:性能解析与前瞻
在看本文之前,建议感兴趣的同学先去了解一下12代酷睿P-core与E-core的微架构分析——此前的这篇文章我们也谈到了对这种混合架构做调度的Intel Thread Director技术。本文从更系统的层面来谈谈12代Intel酷睿桌面处理器,以及我们在发布会上听到更多可在此给出的细节信息。 ...
黄烨锋
2021-10-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
闻泰科技取代台厂,成苹果新MacBook独家组装供应商
据台媒报道,中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果(Apple)MacBook组装厂,并且已经在架设生产线,目前处于初期试产阶段。由于采用自研Arm处理器取代英特尔的x86处理器,苹果MacBook产品线供应链将迎来洗牌…… ...
综合报道
2021-10-27
供应链
制造/封装
消费电子
供应链
苹果M1 Pro/Max处理器性能“震撼”的秘密是什么?
苹果M1 Pro和 M1 Max处理器超强的性能足以“震撼”整个PC界。“虽然”其CPU性能比M1提升仅70%,GPU的速度提升最高达到4倍,NPU的速度提升3倍。但这些都不足以说明M1 Pro/Max的“震撼”,因为…… ...
Challey
2021-10-22
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值…… ...
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
苹果10月发布会硬件汇总:M1 Max最强,MacBook Pro炸场,AirPods 3补位
本次苹果新品发布会的邀请函上,重点突出了“来炸场”的slogan,这也确实配得上新一代MacBook Pro所搭载的M1 Pro/M1 Max芯片,以及时隔两年后再次更新的AirPods产品线。尤其是在自研M1芯片基础上全面升级的两款芯片,让Macbook Pro的整体性能体验“炸裂”。 ...
综合报道
2021-10-19
处理器/DSP
消费电子
可穿戴设备
处理器/DSP
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