原本我们认为，H55大概会是H45进一步放宽频率、功耗的超频版，但没想到Intel刚刚发布的这名H系列家族新成员，实则与早前的H45差别甚大，反倒更加靠近面向台式机的S系列芯片。这个新成员的系列代号为“HX”。 ...

Meta Reality Labs的研究人员已经制造了一款VR头戴设备原型机，该原型机可以支持Codec Avatars项目的渲染，搭载了专门用于AI处理的定制加速器芯片。此外，英伟达与斯坦福大学展示了一种用于VR的超薄全息眼镜构思...... ...

有个段子说，各大MCU厂商推出新品的速度，已经赶不上Arm推出新架构的速度。在Cortex-M55推出仅半年之后，近日Arm 又发布了全新 Cortex-M85处理器，同时还推出了新的物联网全面解决方案，包括采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统和Arm虚拟硬件…… ...

日前，为配合高性能RISC-V处理器昉·天枢Dubhe应用，赛昉科技发布了“赛昉科技Perf性能分析工具”，将有助于RISC-V处理器在高性能应用领域加速落地。 ...

李三立自1956年起从事计算机体系结构研究，曾负责研制过我国电子管、晶体管、LSI和VLSI四代计算机。他在1999年负责研制的自强―2000高性能计算机系，有221个CPU处理机，是我国最早采用大规模并行集群式技术研制高性能计算系统的先例之一…… ...

由科技部主办的首届全国颠覆性技术创新大赛总决赛近日在深圳市圆满落幕，SynSense时识科技参赛项目“可商用类脑智能多核动态视觉处理器设计与开发”获得总决赛最高奖项——优胜奖。 ...

最近，Arm为加快IPO，软银集团把Arm中国（安谋科技（中国）有限公司）的股份全部转让给了软银集团旗下的一个特殊目的公司。而Arm中国此前也曾传出将在港股进行IPO。Arm与Arm中国的一系列关系与问题再次进入公众视野。不过，Arm中国的研发与业务并未停顿。最近，Arm中国宣布，将研发面元宇宙终端芯片，并打造生态系统。 ...

安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）宣布，公司已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份注册声明草案，拟首次公开发行（IPO）普通股。 ...

随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索，推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck，探索汽车内外相关车载智能应用创新。 ...

今天Intel正式发布了Intel Arc A系列移动端独立显卡，面向笔记本设备。配置有Arc 3、Arc 5、Arc 7之分——这样的数字标识也算是Intel的老传统了。其中搭载Arc 3 GPU的笔记本已经准备好推向市场，更高性能的Arc 5/7则会在初夏上市。 ...

这篇文章来谈谈今年GTC上，Nvidia Omniverse的一些新发布——虽然叫它“元宇宙”其实并不准确，但Omniverse现阶段在做的事本身就是未来元宇宙成型的基础。总结起来，现阶段的Omniverse主要实现的是设计协作、模拟仿真。设计协作体现在，从不同位置、用不同的工具，在设计、建筑等领域内，就像…… ...

大唐电信发布公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产，涉及交易金额共计3364.60万元（不含税）。这也意味着，联芯科技正式退出手机芯片业务。 ...

俄罗斯BQ公司的智能手机由于美国制裁，已经不能使用安卓OS。对此该公司总经理表示，已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统，搭载鸿蒙操作系统的新智能手机可能会在2022年下半年发布。华为方面在回应媒体时则称…… ...

2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一…… ...

人体是各个细胞的复杂的高度组织化结构，1型糖尿病是慢性疾病，病患的整体健康状况、核心温度、心率、压力水平和睡眠模式等都会影响血糖水平。与目前使用的方法相比，提供使用此类数据可以增强ML算法，采用更高的复杂性和准确性来规划胰岛素输注方案，并且无需病患手动调整输液泵...... ...

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事…… ...

苹果在3约9日凌晨举办的春季新品发布特别活动上，发布了支持5G的新款iPhone SE、升级处理器规格的全新iPad Air和搭载更强大M1 Ultra芯片的台式电脑Mac Studio等新品。在此前发布M1 Max时，苹果曾留了一个线索，即“Ultra Fusion架构”可实现芯片串联，这功能在今天登场的M1 Ultra上用到了…… ...

这款名为Bow的IPU芯片，据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器；在整个芯片构成上，叠了2片die——像IPU这类大芯片，采用2.5D/3D封装工艺在行业内本身也是大趋势。Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛说，Bow这个名字源自伦敦的地名，未来的IPU也会沿用这样的命名方式…… ...

联发科称天玑8000系列定位的是“高端”市场（天玑9000则面向“旗舰”市场）， “所有的产品和技术规划都是前瞻性的，而不是‘往后看’要参考哪个平台”。这话大致可认为，天玑8000系列的定位并不在于接替天玑1200。 ...

在前四代5G调制解调器及射频系统骁龙X50/X55/X60/X65基础之上，高通日前在MWC2022上正式推出第5代5G调制解调器到天线解决方案骁龙X70，预计采用X70的商用移动终端将在2022年晚些时候面市。 ...

随前不久面向高性能笔记本的12代Intel酷睿处理器Alder Lake-H发布，接踵而至的按照惯例，自然就是面向轻薄本的低压处理器系列了。今年初CES上，我们已经知道了这次的低压版12代酷睿移动处理器有P和U两个系列...... ...

去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》，囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。过去一年来，国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司，我们决定将存储器作为一个单独的类别，整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上，我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营，汇编成为《35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告》。 ...

2月24日晚，OPPO发布了首款搭载自研NPU芯片的 Find X5系列智能手机，会上还发布了新款OPPO Enco X2真无线降噪耳机、OPPO Watch 2冰川湖蓝版，以及全新产品线——首款平板电脑OPPO Pad。OPPO首席产品官刘作虎表示：“想要真正做出有价值的创新，唯一的路径就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底层的深度自研，用关键技术解决关键问题。“ ...