与高通不同，苹果不仅自研芯片，它自己还具备PC制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的Apple Silicon芯片能轻松应用在自家的笔记本上，苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统，这几点是高通完全无法相比的。所以，暂且不考虑高通能不能研发出比苹果M2更强的芯片，造出来后有多少人愿意用才是关键。 ...

6月7日凌晨，苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外，还发布了全新的M2处理器，并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑，分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为，由于当前半导体制造工艺水平停滞不前，导致M2的提升并不明显…… ...

6月6日下午，龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器，并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍，龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...

从现在开始，俄罗斯和白俄罗斯实体只能从中国台湾公司购买运行频率低于 25 MHz 并提供高达 5 GFLOPS 性能的 CPU。这基本上排除了所有现代技术，包括用于复杂设备的微控制器。 ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...

比较令人意外的是，在笔记本这个品类上，英伟达不多见地将自家GPU和苹果M1 Max（MacBook Pro 16”）做了比较，如上图所示。也算是给了苹果在自家发布会任意吊打GeForce RTX GPU的一点回敬吧——毕竟早前发布M1 Max的时候，苹果可是亲口说出其GPU性能媲美笔记本版GeForce RTX 3080的…… ...

根据这则路线图显示，台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片，要等到2023年才开始，所以根据这则消息来看，苹果今年用上4nm应该是不太可能的。并且郭明錤也透露，台积电的4nm制程其实与5nm相比，没有明显的提升，因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。 ...

在当前市场上，芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断，而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性，非常适用于移动通讯领域。目前，ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可，苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。 ...

作为本次榜单的最大亮点，Frontier的存在也使得超级算力的计量单位又推进了一步。Frontier的测试算力达到1102Petaflops，即TOP500榜单上首个披露每秒浮点运算能力达到百亿亿次（Exaflop，1后面跟18个零）的超算。 ...

多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续，而节省成本是其优势之一。然而，Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势？成本一定会更低吗？ ...

虽然今天有很多人谈到元宇宙就离不开数字偶像和NFT等新生事物，但元宇宙要真正进入大家的生活，离不开支持以更低的成本带来更好娱乐、消费和交易体验，以及流畅地连接到服务型制造系统并完成支付和消费的技术创新。如果说真要用一句话来描述元宇宙，那就是元宇宙就是带来沉浸感的“科技+艺术+支付带动娱乐与消费“。 ...

为了应对台积电在晶圆代工的强势地位，高通表示会采用多元化代工策略，即通过找多家代工厂来提升自身话语权。高通CFO Akash Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。 ...

5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...

芯片作为信息社会的核心部件，已成为全球政治博弈中的重要筹码。特别经过美国的渲染，所谓加强“半导体产业”安全的观点，引发诸多国家的恐慌和不安。美国等认为，半导体产能70%集中于中国台湾地区是不安全的。这种观点，将更多的国家和地区拖进了自建半导体制造业焦虑中。 ...

小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。 ...

随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施，数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑，在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...

5月23日晚间，OPPO 在发布了全新Reno8系列智能手机后， 又推出了Enco R真无线耳机、第二款平板OPPO Pad Air以及OPPO 80W车载超级闪充充电器等多款物联网新品。 ...

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台…… ...

为应对全球芯片严重短缺问题，台积电正在考虑在新加坡投建新厂。这家新工厂生产7至28纳米的芯片，是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。 ...

如果不考虑成本因素，摩尔定律似乎依然还可以沿着既有的轨道运行，但是如果加入成本的考量，摩尔定律就不是何时终结的问题，而是早已终结了很多年。因此，只有存在一个足够大到能养活先进工艺芯片的市场，才是这场半导体先进工艺争夺战的根本意义所在。 ...

荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。 ...

除了市场需求的变化之外，全球各国半导体产业扶持政策以及各大厂商的扩产计划，在很大程度上也将造成2023年产能过剩的事实。在芯片短缺的背景下，欧美各国陆续推出扶持法案，以提升本国的芯片产量。 ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...

5月1日-14日，国际类脑研讨会CapoCaccia 2022在意大利举办。由SynSense时识科技联合创始人、苏黎世神经信息研究所（INI）所长Giacomo Indiveri教授联合发起，INI、苏黎世大学、苏黎世联邦理工学院联合神经工程研究所举办，CapoCaccia每年邀请全球类脑顶尖技术机构、实验室等齐聚一堂。 ...

近日特斯拉在北美正在召回13万辆汽车，原因是汽车信息娱乐系统中的CPU在快速充电期间过热，可能导致汽车的触摸屏出现故障或完全空白。 ...