中国要实现芯片产业自主可控的目标，必须打破现有主流CPU架构的垄断格局，RISC-V具有两大特点：一是采用开源模式，二是精简指令集架构和可定制化的模块化设计。在8月23日，赛昉科技创始人兼CEO徐滔在“2022新产品发布会”线上公布了两款新品：全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110，和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2...... ...

在数字芯片后端设计流程中，布局规划的好坏直接影响整体设计的时序收敛以及布线质量，因此其过程需要经历反复迭代。随着先进工艺的不断发展，设计规模日趋庞大，后端设计的每个环节所需的时间也相应增长，有的单个环节需要花费数天甚至数周，这对于模块后端设计人员应对紧张的项目时间节点也提出了更大的考验...... ...

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。 ...

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。 ...

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。” ...

目前中国算力需求是全球最强劲的。服务器的需求增速是全球第一，国家层面还有“新基建”中的“算力基础设施”的宏大布局、今年2月份启动的“东数西算”战略布局、运营商开始广泛投入的“算力网络”的建设等等。这不仅为DPU的发展提供了机遇，还给整个信息技术、计算技术的发展都提供了新的机遇。 ...

第二届RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2022）将于8月24日盛大开幕。本届RISC-V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠表示：“当前，全球已有超过100亿颗RISC-V芯片应用在各个领域，RISC-V正在成为CPU领域的新势力，而中国的科技企业和科研院所正在成为这股全球新技术浪潮里的中坚力量。“ ...

据市场调研机构Jon Peddie Research（JPR）报告，英特尔已在其离散型GPU开发上投资了约35亿美元——这些投资尚未得到回报。自2021年第一季度正式成立以来，英特尔的AXG（加速计算和图形部门）亏损了21亿美元。 ...

从整个x86处理器市场来看，AMD的市场占比已经提高到31.4%，环比增加3.7个百分点，同比增加8.9个百分点。那么Intel的市场份额怎么样？AMD和Intel未来的竞争格局会有什么变化？ ...

预计三星很快就会发布 Galaxy A04 Core，但在新机到来之前，Geekbench 基准测试数据库已经曝光了 Galaxy A04 Core 的一些关键信息。处理器为联发科的 MT6765V/CB（推测为 Helio P35 SoC），与之前传闻中的 Exynos 850 自研芯片组报道相矛盾。 ...

OpenHarmony作为一款万物互联的操作系统，覆盖了从嵌入式实时物联网操作系统到移动操作系统的全覆盖，目前市面上的采用LiteOS-M的OpenHarmony开发板厂商有深开鸿、润和软件、小熊派，因为海思的SDK是以库文件的形式提供的，所以不同的Hi3861芯片开发板启动流程是一样的。 ...

英特尔即将推出类似的小芯片设计 —— 即将突出的 Ponte Vecchio 和下一代 Rialto Bridge，都将充分利用 OneAPI 的多 GPU 支持。 ...

通用GPU芯片BR100是壁仞科技首款通用GPU芯片产品。该芯片针对AI训练、推理，以及更广泛的通用计算场景而设计，主要应用于数据中心部署场景，兼具高算力、高能效、高通用性等特点，创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。 ...

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。 ...

就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。 ...

从目前信息来看，AMD Zen 4架构已经选择了台积电的5nm工艺，未来AMD可以选择在2024-2025年发布Zen 5处理器。考虑到Zen 3是在2020年下半年推出，2022年下半年被Zen 4取代。Zen 5在2024年下半年发布的话，既可以用上3nm工艺又可以保持两年一更新的节奏。 ...

AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性，同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级…… ...

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。 ...

已经获得批准的UCIe 1.0规范，可以在物理层、协议栈、软件模型和一致性测试方面提供完整的标准化裸片间互连，从而帮助最终用户将来自多个供应商生态系统的组件整合成系统级芯片(SoC)架构。 ...

今年的Silicon100包括了2013年至2020年间成立的公司，但其中50%的公司成立时间在2016年或2017年——那两年半导体新创公司成立势头最为强劲。中国新入榜的有6家公司，包括2家总部在上海、1家在深圳和1家在成都的Fabless；以及两家拥有生产线的公司，分别位于珠海和合肥…… ...

不仅中国公司对RISC-V感兴趣，日本、印度、美国的半导体公司也在积极发展RISC-V产品，而且RISC-V芯片的性能越来越强大，同时支持它的系统及软件也会更丰富。苹果、华为、微软等世界级大厂都在探索RISC-V架构，都有不同程度在往RISC-V这个领域下注。 ...

目前5G手机已经成为电子消费新风口。尽管苹果在5G基带上仍无明显建树，未来一段时间仍不能摆脱高通，但苹果又怎么会甘心被卡脖子？而此次斥资收购惠普老园区证明，苹果已决然越过高通这一座 “专利大山”。 ...