OpenHarmony作为一款万物互联的操作系统，覆盖了从嵌入式实时物联网操作系统到移动操作系统的全覆盖，目前市面上的采用LiteOS-M的OpenHarmony开发板厂商有深开鸿、润和软件、小熊派，因为海思的SDK是以库文件的形式提供的，所以不同的Hi3861芯片开发板启动流程是一样的。 ...

英特尔即将推出类似的小芯片设计 —— 即将突出的 Ponte Vecchio 和下一代 Rialto Bridge，都将充分利用 OneAPI 的多 GPU 支持。 ...

通用GPU芯片BR100是壁仞科技首款通用GPU芯片产品。该芯片针对AI训练、推理，以及更广泛的通用计算场景而设计，主要应用于数据中心部署场景，兼具高算力、高能效、高通用性等特点，创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。 ...

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。 ...

就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。 ...

从目前信息来看，AMD Zen 4架构已经选择了台积电的5nm工艺，未来AMD可以选择在2024-2025年发布Zen 5处理器。考虑到Zen 3是在2020年下半年推出，2022年下半年被Zen 4取代。Zen 5在2024年下半年发布的话，既可以用上3nm工艺又可以保持两年一更新的节奏。 ...

AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性，同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级…… ...

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。 ...

已经获得批准的UCIe 1.0规范，可以在物理层、协议栈、软件模型和一致性测试方面提供完整的标准化裸片间互连，从而帮助最终用户将来自多个供应商生态系统的组件整合成系统级芯片(SoC)架构。 ...

今年的Silicon100包括了2013年至2020年间成立的公司，但其中50%的公司成立时间在2016年或2017年——那两年半导体新创公司成立势头最为强劲。中国新入榜的有6家公司，包括2家总部在上海、1家在深圳和1家在成都的Fabless；以及两家拥有生产线的公司，分别位于珠海和合肥…… ...

不仅中国公司对RISC-V感兴趣，日本、印度、美国的半导体公司也在积极发展RISC-V产品，而且RISC-V芯片的性能越来越强大，同时支持它的系统及软件也会更丰富。苹果、华为、微软等世界级大厂都在探索RISC-V架构，都有不同程度在往RISC-V这个领域下注。 ...

目前5G手机已经成为电子消费新风口。尽管苹果在5G基带上仍无明显建树，未来一段时间仍不能摆脱高通，但苹果又怎么会甘心被卡脖子？而此次斥资收购惠普老园区证明，苹果已决然越过高通这一座 “专利大山”。 ...

芯片评测通行的评价维度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）， 这三个维度可以用于比较同类芯片产品的优劣。然而，这个评价维度适用的前提是芯片 要“同类”。对于新近发展起来的DPU（Data Process Units）芯片，现有不同厂商的DPU从功能角度来看，存在较大差异。虽笼统属于 DPU 大类，但是否属于 “同类”仍有待商榷。这必然导致性能评价的维度各有侧重，呈现多元化，给建立一个公平的 DPU 的评价体系带来了较大的挑战。 ...

标准版iPhone 14机型"可能坚持使用去年的A15处理器或其变体"。此后，这一传言得到了台湾研究公司TrendForce等其他来源的二次确认。只有iPhone 14 Pro机型将采用A16芯片，标准款iPhone 14和iPhone 14 Max机型将像iPhone 13一样配备A15芯片。 ...

天玑1300处理器、大电池、144Hz变速高刷，这都是vivo T2x的主要卖点，在影像上做了一定的牺牲，并且是单扬声器，支持NFC，但不支持红外遥控功能。T2x共采用19颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。天线方案采用是塑料中框+FPC天线。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、扬声器、NFC线圈都经过散热处理。整体属于中规中矩。 ...

自2005年，罗伟绍博士回国创办晶华微以来，上述两个主要技术方向都在晶华微延续至今的产品上持续深耕。当时罗伟绍提到：“那时候（2008年）国家对集成电路行业的重视程度没有现在这么高，也没享受相关的扶持政策，市场环境恶劣并不能影响我们打破国外垄断的决心，当时全中国就只有我们一家在做。...... ...

在近日有消息突发传闻，紫光集团前董事长赵伟国被有关部门从北京带走调查，目前仍处于与外界失联的状态。可能是因赵伟国个人所控公司与原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。 ...

关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片，法国海豚设计公司（Dolphin Design）今年5月在新闻稿中称，已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC（TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片）现已进入大规模制造阶段…… ...

近日，有消息称高通将全面转向台积电，并且最新的骁龙7系新平台正在测试中，将使用台积电的4nm工艺制程，并且爆料人还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙7系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁7+ Gen 1和骁龙7 Gen 2等迭代款芯片。 ...

日前有消息称三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。当前全球半导体巨头之间的竞争越来越激烈，而三星也将在先进封装领域持续寻找能与竞争对手抗争甚至保持领先的方法，包括一流半导体人才的引进。 ...

我们比较感兴趣的是，在应对当前GPU发展趋势的过程中，Imagination在技术层面都做了些什么。本次研讨会的多个议题实际上都着力于解答该问题。而Imagination对GPU架构和技术的呈现，也有利于我们进一步理解GPU技术现如今正在发生怎样的转变。 ...

各大厂商自研芯片并非真正自己“造芯片”，而是通过参与芯片设计，把芯片制造环节外包给芯片代工厂商，以真正实现自身定制化功能需求，同时减少对一些芯片大厂的依赖。特别是一些芯片工艺不高的芯片，未来中国厂商完全可以加大与本土芯片代工厂商合作，在降低芯片成本的同时，获得更大的生产自主权。 ...

7A2000桥片首次集成龙芯自研统一渲染架构的GPU模块， 相较于前一代产品，龙芯7A2000高速I/O接口达到市场主流水平，并内置自研GPU核心，可形成独显方案。 ...

尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。美企如今还能获得90nm芯片工艺订单，足以说明一点：无论是先进工艺芯片，还是成熟工艺芯片，都有其制造的必要性，只是侧重于不同的实际应用层面。 ...