联发科刚刚发布了天玑8200芯片——这是天玑8000系列家族的新品更新。其实上一代天玑8100的发布也就是今年3月份的事。相隔8月后，联发科就更新了该系列新品。 ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

在IEDM 2022上，Intel发了多篇研究paper，内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈，这些技术都有望在近未来，在芯片上发光发热；而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。 ...

炬芯科技在音频领域深耕多年，承继与发扬近20多年的研发沉淀和经验，特别是在蓝牙音频领域，有着行业领先地位。很重要一点原因，就是炬芯科技在音频领域的不断投入，为追求极致的高品质声音体验，全面提升公司在声学领域的专业水平，炬芯科技建立的声学实验室..... ...

每年的滴水湖中国RISC-V产业论坛之上，都会有基于RISC-V指令集做芯片的企业做各类产品发布。这个论坛可以看作RISC-V生态发展的风向标。今年的新品除了AIoT芯片，我们认为让人眼前一亮的是基于RISC-V指令集的PC处理器。从这颗来自赛昉科技的昉·惊鸿8100(JH8100)聊起，我们再来看看时隔一年，RISC-V的生态又有了哪些新进展。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

5G与AI的融合与协同，是未来技术发展的重要趋势，也是助力移动通信实现革命性突破的关键。通过搭载第5代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X70，和支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800，第二代骁龙8移动平台向全球用户提供了全频段、最高速率、低时延、稳定的移动连接体验。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

对于一些追求高性能、高性价比的手机厂商来说，T820确实是一个不错的选择，也足够中低端手机使用。从另一个层面来看，从芯片设计角度来说，在华为海思受限之后，紫光展锐还是有力地替补上来。但整体来看，中国手机芯片未来发展之路任重道远，还需在5G手机芯片领域持续取得进步。 ...

尽管技术不断进步，但一直以来，耳机/耳塞都是以源设备的配件而存在。但如今，将以独立源设备呈现的新一代耳机即将面世。来自本文作者的观点是，被定义为“耳戴式计算”的、具有专属操作系统的新一代“耳机3.0”，借助于边缘人工智能和广泛的生态系统，将支持用户自定义各种丰富的实用功能。 ...

酷芯AR8030芯片是一款高集成度通信SoC芯片，该款产品以单芯片的方式集成了基带、射频以及上层通信协议栈，是全球第一款能同时支持150M-7GHz频段的AIoT芯片。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...

据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

作为5G R16系列的代表作品，RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号，直击全球5G FWA市场。该模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性，更重要的是移远通信针对RG620T采用了创新方案，在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，以满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求。 ...

高通ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步，通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能，我们做好了行业创新的准备。高通ORyon将在一个技术路线图中发挥关键作用，并在包括从移动到计算的多个平台和设备上增强骁龙的性能。 ...

联发科已经连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了。不过尽管面对多家机构预测智能手机和PC市场需求疲软的消极消息，高端玩家对还是能保持增长。比如看看高通和苹果...... ...

不过，高通要在PC端芯片上走“苹果路线”也并不容易，产品性能提升只是一方面，还要考验系统、生态的融合能力，就目前与Arm的纠葛，就让其“不胜其烦”。 ...

11月24日，OPPO正式发布Reno9系列等新品，新机型搭载第一代骁龙8+ 移动平台与自研马里亚纳MariSilicon X 芯片，可选择16GB内存与512GB存储版本。人像计算摄影的时代，拍人失真不自然最大的问题就是画面信息不够、计算不足。为此，OPPO Reno9系列的人像算法升级为双芯人像计算引擎…… ...

随着电动车、车联网等新科技应用兴起，带动汽车产业启动大转型，使车用市场俨然成为各家电子业者的兵家必争之地。瞄准车用电子潜在大商机，专注RISC-V CPU IP研发的SiFive以多元产品线为武器，今年将加入战局积极抢攻市场。 ...

Intel面向PC的独立显卡发布也有一段时间了，高层级的体验内容看多了，或许我们应该关注一下Intel Arc显卡微观层面的细节表现。上个月，Chips and Cheese对Arc A770做了个microbenchmarking，我们援引其中的部分数据，来更具体地看看Intel的Arc初代独显，究竟做得怎么样。 ...

OPPO官方宣布，Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...