随着以ARM为代表的半导体企业被外资收购成为事实，不仅让英国半导体产业大受损失，而且也给特拉斯新政府带来了进一步压力。特拉斯新政府需要证明英国有能力阻止本国科技公司被别国公司收购，同时以此对外展示伦敦仍然是全球重要的金融中心的重要地位。 ...

近日，美国国家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间出圈，一时将RISC-V再次推向聚光灯下。事实上，在上天之前，基于自身低功耗、低成本、灵活可扩展、安全可靠等优势的RISC-V就已在较多领域落地。 ...

9月8日凌晨，苹果在秋季新品发布会上推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代、Apple Watch Series 8以及全新的AirPods Pro。发布会之前，关于iPhone 14爆料信息就已经满天飞了，导致很多人已经对iPhone 14的硬件信息有了预先的期待，但“灵动岛”以及新款手表的功能，还是值得一看的…… ...

iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max采用了A16仿生芯片、首次搭载4800万像素主摄。值得关注的是，Pro版首次砍掉刘海，采用“药丸屏”设计，这也是苹果五年来首次大改正面造型。 ...

苹果A16堆了160亿个晶体管——A15实则也有150亿晶体管，以及这颗新的SoC芯片在显示引擎和ISP上下了点工夫，那么堆料上能够分派给CPU、GPU的余地也就不大了。所以性能提升真的不做好。不过A16用上了台积电的4nm工艺，比5nm先进不是？ ...

对于Arm这个核心科技资产，即使是“老铁”美国，英国预计也会出面干预的。那么，三星意欲收购ARM的计划，预计也可能性不大。 ...

手机拍照的影响力尽人皆知。随着手机摄像技术的不断进步以及AI的参与，图像处理器(ISP)的性能也变得更高，再加上“计算摄影”和“趣味摄影”技术的发展，ISP技术有了更大的外延，在链条上的话语权显著提升。根据手机拍照图像技术的演进路线，本文透彻分析了独立ISP的成因及优缺点，以及本土手机厂商自研独立ISP的意义。 ...

移远智能座舱模组AG855G搭载的高通 SA8155P芯片，采用TSMC 7nm工艺，性能优异且具有丰富的量产落地经验。在该平台的赋能下，移远AG855G支持Android 和QNX双操作系统，八核 64 位处理器，1+3+4三丛集架构，算力高达100K DMIPS…… ...

如果高通降低对Arm的依赖，重回高度自研处理器的轨道，那么这对于ARM的定制架构业务而言，显然会造成相当大的打击。如果Arm的诉讼能够成功，相当于瓦解了高通近些年来规模最大的一次战略收购。 ...

当芯片产业在一二线城市得到了大力支持，遍地开花、欣欣向荣的局面下，是否有过热隐忧的问题？智能汽车是人工智能落地很好的载体，也有望成为移动服务器。但汽车电子的起量速度远慢于消费电子，手机可以卖上千万，那汽车能卖多少？于AI芯片企业来说，又该如何在创新中生存，在生存中发展？ ...

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题…… ...

苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层…… ...

日前，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台，开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片，推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。 ...

紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。 ...

无剑600平台是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台：它支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。 ...

中国要实现芯片产业自主可控的目标，必须打破现有主流CPU架构的垄断格局，RISC-V具有两大特点：一是采用开源模式，二是精简指令集架构和可定制化的模块化设计。在8月23日，赛昉科技创始人兼CEO徐滔在“2022新产品发布会”线上公布了两款新品：全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110，和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2...... ...

在数字芯片后端设计流程中，布局规划的好坏直接影响整体设计的时序收敛以及布线质量，因此其过程需要经历反复迭代。随着先进工艺的不断发展，设计规模日趋庞大，后端设计的每个环节所需的时间也相应增长，有的单个环节需要花费数天甚至数周，这对于模块后端设计人员应对紧张的项目时间节点也提出了更大的考验...... ...

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。 ...

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。 ...

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

chiplet最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶、数据中心。“两年前我们做高端应用处理器，从SoC到chiplet，当时就是想验证一种新的连接办法，不是追求处理器更快，也不是存储更大，而是验证chiplet一种更有效的方式。” ...

目前中国算力需求是全球最强劲的。服务器的需求增速是全球第一，国家层面还有“新基建”中的“算力基础设施”的宏大布局、今年2月份启动的“东数西算”战略布局、运营商开始广泛投入的“算力网络”的建设等等。这不仅为DPU的发展提供了机遇，还给整个信息技术、计算技术的发展都提供了新的机遇。 ...

第二届RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2022）将于8月24日盛大开幕。本届RISC-V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠表示：“当前，全球已有超过100亿颗RISC-V芯片应用在各个领域，RISC-V正在成为CPU领域的新势力，而中国的科技企业和科研院所正在成为这股全球新技术浪潮里的中坚力量。“ ...

据市场调研机构Jon Peddie Research（JPR）报告，英特尔已在其离散型GPU开发上投资了约35亿美元——这些投资尚未得到回报。自2021年第一季度正式成立以来，英特尔的AXG（加速计算和图形部门）亏损了21亿美元。 ...