5G与AI的融合与协同，是未来技术发展的重要趋势，也是助力移动通信实现革命性突破的关键。通过搭载第5代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X70，和支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800，第二代骁龙8移动平台向全球用户提供了全频段、最高速率、低时延、稳定的移动连接体验。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

对于一些追求高性能、高性价比的手机厂商来说，T820确实是一个不错的选择，也足够中低端手机使用。从另一个层面来看，从芯片设计角度来说，在华为海思受限之后，紫光展锐还是有力地替补上来。但整体来看，中国手机芯片未来发展之路任重道远，还需在5G手机芯片领域持续取得进步。 ...

尽管技术不断进步，但一直以来，耳机/耳塞都是以源设备的配件而存在。但如今，将以独立源设备呈现的新一代耳机即将面世。来自本文作者的观点是，被定义为“耳戴式计算”的、具有专属操作系统的新一代“耳机3.0”，借助于边缘人工智能和广泛的生态系统，将支持用户自定义各种丰富的实用功能。 ...

酷芯AR8030芯片是一款高集成度通信SoC芯片，该款产品以单芯片的方式集成了基带、射频以及上层通信协议栈，是全球第一款能同时支持150M-7GHz频段的AIoT芯片。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...

据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

作为5G R16系列的代表作品，RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号，直击全球5G FWA市场。该模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性，更重要的是移远通信针对RG620T采用了创新方案，在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，以满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求。 ...

高通ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步，通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能，我们做好了行业创新的准备。高通ORyon将在一个技术路线图中发挥关键作用，并在包括从移动到计算的多个平台和设备上增强骁龙的性能。 ...

联发科已经连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了。不过尽管面对多家机构预测智能手机和PC市场需求疲软的消极消息，高端玩家对还是能保持增长。比如看看高通和苹果...... ...

不过，高通要在PC端芯片上走“苹果路线”也并不容易，产品性能提升只是一方面，还要考验系统、生态的融合能力，就目前与Arm的纠葛，就让其“不胜其烦”。 ...

11月24日，OPPO正式发布Reno9系列等新品，新机型搭载第一代骁龙8+ 移动平台与自研马里亚纳MariSilicon X 芯片，可选择16GB内存与512GB存储版本。人像计算摄影的时代，拍人失真不自然最大的问题就是画面信息不够、计算不足。为此，OPPO Reno9系列的人像算法升级为双芯人像计算引擎…… ...

随着电动车、车联网等新科技应用兴起，带动汽车产业启动大转型，使车用市场俨然成为各家电子业者的兵家必争之地。瞄准车用电子潜在大商机，专注RISC-V CPU IP研发的SiFive以多元产品线为武器，今年将加入战局积极抢攻市场。 ...

Intel面向PC的独立显卡发布也有一段时间了，高层级的体验内容看多了，或许我们应该关注一下Intel Arc显卡微观层面的细节表现。上个月，Chips and Cheese对Arc A770做了个microbenchmarking，我们援引其中的部分数据，来更具体地看看Intel的Arc初代独显，究竟做得怎么样。 ...

OPPO官方宣布，Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...

英伟达发布截至2022年10月30日的第三季度业绩，该季度收入为59.3亿美元，较去年同期下降17%，较上一季度下降12%。英伟达表示，来自美国及全球云服务提供商的订单推动了公司的数据中心业务，该业务部门总共产生了38.3亿美元的收入，分析师预期则为37.9亿美元，同比增长31%。 ...

手机厂商还是会习惯在资源和定位上把最好的产品“押宝”在高通芯片上，也就是“高通的芯片更高阶一些”的惯性思维让高通继续吃更多的高端芯片的红利，预计联发科会采取相对激进的定价策略，让出货量更高一些。 ...

在2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8，全球众多OEM厂商和品牌将采用该平台，商用终端预计将于2022年底面市。 ...

在IIC Shenzhen 2022同期举办的全球CEO峰会上，Imagination中国区董事长白农在主题演讲中提到了30年来Imagination GPU IP的几个重要变迁。不过Imagination如今的IP产品可不止是GPU，还涵盖了CPU与AI加速。则循着异构架构的大趋势，Imagination又有了新的舞台。 ...

在面向工程仿真的CAE软件中，有一款叫做COMSOL的软件，对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程师。其在功率器件封装的多物理场仿真分析方面功能非常强大。 ...

在手机、监控和汽车电子化等高度发达的今天，我们每个人都会拥有数个甚至十数个摄像头，摄像头的主要核心芯片是CMOS图像传感器。CMOS图像传感器的发展从二十多年前开始爆发到现在，每年的增长非常大，到2021年总规模约210亿美元。其中，随着新能源电动汽车的发展，车载领域的CMOS市场发展尤其突出。据统计，2021年全球车载摄像头出货量超过2亿颗，比上一年增长15%，2022年比去年又会增长20%以上。但是，车载CMOS领域也有一定的门槛、技术和挑战。 ...

2023年知存科技将会推出第三代存内计算架构产品——WTM-8和WTM-C series，最高可以支持100Tops左右的算力，同时也会推出10-30Tops不同档次算力的存内计算产品。 ...