征程3单颗芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5W，支持被动散热，是平衡量产效率与成本的双优选择。地平线配套完善的芯片开发平台与工具链，也为福瑞泰克ADC20域控方案的打造，提供了全面的技术支持与平台保障。 ...

在半导体市场，某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及，即便是在后疫情时代，来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加，嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。 ...

早在2020年苹果给自家MacBook Air换上M1芯片之时，苹果就说在未来2年内，要给所有的Mac设备都换上Apple Silicon。这个目标到现在为止算是基本达成了。不过实际上还有个大件，苹果到现在为止也还没有给它换上苹果芯：Mac Pro。 ...

近日，龙芯中科宣布完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。据介绍，龙芯3D5000通过芯粒技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。 ...

国外科技媒体 The Information 报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。这也直接导致了最新的iPhone 14中的A16也沿用了上代的A15架构，被网友们戏称为“挤牙膏”…… ...

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 ...

放眼于日益增长的算力需求，英特尔不但基于XPU战略打造了跨CPU、GPU、FPGA、IPU等多种架构的算力资源，还特别希望基于Xe-HPG 微架构，让Flex系列GPU能够更好的满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。 ...

大算力平台下车外自动驾驶技术的成熟度以及车内智能座舱所带来人机交互的智能化体验正成为人们关注的重点。那么，未来，汽车SOC芯片将呈现什么发展趋势？ ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

英特尔公司表示，将把图形芯片部门（AXG）一分为二，通过重组业务，更好地与英伟达和AMD竞争。而负责加速计算系统和图形部门的拉贾·科杜里（Raja Koduri）将回到他之前担任英特尔首席架构师的职位。 ...

市场研究机构Counterpoint Research公布2023年三季度全球智能手机AP市场报告，数据显示，联发科市场份额仍位居第一，不过从2022年Q2的38%降至35%；高通位居第二，市场份额攀升至31%...... ...

台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，该公司目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客户退还款项。目前尚不清楚台积电以何种理由持有现成批次的处理器而不发给客户。 ...

Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔芯片的Mac机型之一，也是唯一没有采用苹果自研芯片选项的 Mac 产品线。此前有消息称，苹果计划在新的 Mac Pro 中引入自研芯片…… ...

根据近日的WikiChip报告，台积电采用N3和N5制程的SRAM大小为0.0199μm²和0.021μm²，仅缩小了约5%。而N3E制程基本维持在0.021μm²，相较N5制程几乎没有微缩表现。 ...

由于过去五年过于乐观的预期，自动驾驶技术的进展确实有些令人失望。但实际上，与许多其他新技术一样，自动驾驶技术也遵循了Gartner发展曲线。但自动驾驶技术目前在发展曲线上究竟处于什么位置呢？ ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

蓝牙5.3标准中，EDR支持的最大速率为3Mbps。在真实场景的应用中因为现实信号环境等复杂因素的影像，实际速率往往只能达到1.5Mbps，无法承载无损音频传输的数据量。虽然人们已经可以轻松地通过流媒体在线平台播放高品质的音乐内容，但通过蓝牙的方式进行无线传输依旧存在速度壁垒。OPPO的第二款自研芯片马里亚纳MariSilicon Y解决了这个问题…… ...

在2022 RISC-V国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。 ...

联发科刚刚发布了天玑8200芯片——这是天玑8000系列家族的新品更新。其实上一代天玑8100的发布也就是今年3月份的事。相隔8月后，联发科就更新了该系列新品。 ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

在IEDM 2022上，Intel发了多篇研究paper，内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈，这些技术都有望在近未来，在芯片上发光发热；而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。 ...

炬芯科技在音频领域深耕多年，承继与发扬近20多年的研发沉淀和经验，特别是在蓝牙音频领域，有着行业领先地位。很重要一点原因，就是炬芯科技在音频领域的不断投入，为追求极致的高品质声音体验，全面提升公司在声学领域的专业水平，炬芯科技建立的声学实验室..... ...

每年的滴水湖中国RISC-V产业论坛之上，都会有基于RISC-V指令集做芯片的企业做各类产品发布。这个论坛可以看作RISC-V生态发展的风向标。今年的新品除了AIoT芯片，我们认为让人眼前一亮的是基于RISC-V指令集的PC处理器。从这颗来自赛昉科技的昉·惊鸿8100(JH8100)聊起，我们再来看看时隔一年，RISC-V的生态又有了哪些新进展。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...