6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 ...

CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。 ...

Intel最近在Computex上展示，用一台轻薄笔记本电脑，在本地跑Stable Diffusion。这台电脑用的是尚未发布的Meteor Lake处理器，没有配备独显... ...

作为Snapdragon Spaces的一个官方开发者套件，OPPO MR Glass将率先与中国开发者见面，吸引更多开发者在XR领域挥洒创造力，打破技术边界。 ...

5月31日，就在苹果公司还在为“6·18”促销不遗余力地造势之际，苹果电子产品商贸（北京）有限公司因发布虚假广告被北京市东城区市场监督管理局处以20 万元的行政处罚，停止发布上述广告，在相应范围内消除影响。 ...

摩尔线程今日举办2023夏季发布会，重磅宣布了一系列新产品与技术更新，涵盖数字办公、娱乐与创作、AI与云计算以及元宇宙等GPU重要应用场景，标志着摩尔线程为用户提供的高品质、易部署、创新性应用型解决方案取得重大进展。 ...

为消除网友对于暴芯首款CPU的诸多疑虑，5月31日，宝德发布了关于暴芯首款CPU的声明文件。文件中称：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。 ...

市值大涨的背后，必然是资本对AI的看好与青睐，但高估值也必然隐藏着一系列的风险。如今，英伟达市值由高性能GPU“稀缺”和“昂贵”支撑，已经达到历史高点。未来，随着更多芯片巨头在GPU上对英伟达阻击，加上生成式AI应用能否达到市场预期，都会对其产生重大影响，同样也会对AI概念形成反噬效应。 ...

在本文中，我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。与 RISC-V ISA 黄金模型和 RISC-V 合规性自动生成的检查一起，展示了如何有效地定位那些无法进行仿真的漏洞。通过为每条指令提供一组专用的断言模板来实现高度自动化，不再需要手动设计，从而提高了形式验证团队的工作效率。 ...

在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上，英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）于5月29日宣布达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。 ...

预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。而AI芯片2023年出货量将成长46%。 ...

相比于在云端用GPU部署Transformer大模型，在边缘侧、端侧部署Transformer最大的挑战则来自功耗，这也使得爱芯元智兼具高性能和低功耗特质的混合精度NPU，成为端侧和边缘侧部署Transformer的首选平台，而其优越性能则决定了Transformer的运行效果。 ...

除了苹果、三星、高通、谷歌之外，很多科技厂商均推出了XR设备计划。在元宇宙押重注的Meta，更是在2022年11月就发布了新的高端MR头显Meta Quest Pro。尽管Meta下重注元宇宙业务已经反噬其整体业绩，但以上科技巨头的布局，无疑也证明了XR已经成为市场主流。 ...

Intel自去年发布Arc独显至今，驱动程序已经更新了21个版本；有些时候更新驱动带来的性能提升，约等于买了块新显卡；这是怎么做到的？ ...

采用RISC-V指令集的高性能CPU似乎正在变多，比如现如今Jim Keller所在的这家公司造的CPU就是基于RISC-V，本文就来谈谈RISC-V的高性能CPU究竟应该是什么样的。 ...

5月24日，OPPO 正式发布 Reno10 系列新品，这是一款兼具轻薄手感和大底潜望的人像轻旗舰，全系标配超光影长焦，配合 OPPO 超光影算法以及Find X6 系列同款动态光影屏。硬件配置包括骁龙 8+ 旗舰芯片平台、长寿版 100W 超级闪充、16GB + 512GB 超速大内存与满血版 LPDDR5 + UFS 3.1 组合。具体售价为…… ...

Falcon Shores是在Rialto Ridge 取消后的替代品，也是 Ponte Vecchio 的指定后续产品。根据早前报导，Falcon Shores 将会是一款混合型态的XPU产品，因为在这个封装内将会整合 GPU、CPU 与 Memory 在内。然而在周一的会上，英特尔确定 Falcon Shores 将不再是 XPU，而回归到单纯的 GPU 而已。 ...

如今，7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下，不乏有恐被打压的论调，也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏，正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样，我们也应该看到，芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业，需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。 ...

Ampere 于今日正式推出基于 Ampere 核的最新 AmpereOne 系列处理器，进一步助推高效、高性能计算的深入发展。该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。 ...

有消息爆料，华为在今年晚些时候将推出麒麟A2等多款新芯片组，华为的该芯片已经进入试制阶段，具备量产能力。如果一切顺利，可能会在今年的Q3或者Q4发布。不过华为也有可能会改变最终生产阶段的计划，在发布时规格可能会发生变化。 ...

AR眼镜很可能是开启元宇宙时代的“iPhone”，就像当初iPhone开启移动互联网时代一样。电子行业的上一轮“牛市”在2013-2015年，以2010年发布的iPhone 4 为代表的智能手机，开启了这轮“牛市”，特点是“先硬后软”；最新一轮的牛市预计出现在2025年，会是以2023年出现的ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件“牛市” ，特点是“先软后硬”…… ...

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm®Cortex®-A35内核，1.5GHz主频，高能效。处理实时任务，还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算)，使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。 ...

芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看，印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，即：芯片设计实力突出，但芯片制造非常落后，基本上没有什么芯片代工厂，同样上游材料和设备也依赖于国外。因此，即使印度设计出5纳米芯片，也必然依赖国外代工厂生产。 ...

我们不必对哲库的解散冷嘲热讽，毕竟哲库之后，还有很多手机芯片厂商、立志造芯的车企、初创芯片企业等面临同样的困境，巨大的资金消耗、软件与工具链缺失、产业链生态体系的构建、产品应用的落地……都是绕不开的环节。然而，但哲库的结局有些让人感到遗憾，毕竟三年多的技术研发在很大程度上也是付诸东流。 ...

上个月的2023北美技术研讨会上，台积电又又又透露了一些N2家族工艺节点的新消息——计划中的2nm工艺节点会在2025-2026年到来。结合这次的消息，以及过去1、2年三星和Intel透露相关各自2nm节点的消息，本文尝试展望一下2025年以后的2nm工艺。 ...