三星2023年的新旗舰机S23，主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器，Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言，也是自打自脸。此前，有消息人士透露，三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程，投入的资源极少。不过，三星似乎也在改变此前的做法。 ...

随着人工智能的快速发展，对于相对较低的需求，嵌入式AI解决方案已可实现。但对于需要能够处理高达4kp60的视频帧和图像分辨率而言，依赖于固定平台的传统解决方案已无能为力。本文介绍的将Kinara的加速器和NXP处理器结合在一起，来提供边缘AI性能，能够实现多路智能相机并行处理所需的完美高速性能。 ...

ChatGPT的出现，预示着通用AI时代的来临，人类对于算力的需求正逐渐失控。伴随着摩尔定律失效，大模型时代来临，算力不再“淡定”，每5-6个月就要翻倍，以困兽冲破牢笼之势飞速增长…… ...

华邦电子与意法半导体于今日宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。 ...

RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系，将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来，RISC-V是这三者中相对较“草根”的，由于入门门槛低，可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强，需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争，但在标准建立上精诚合作。 ...

尽管目前RISC-V架构相对ARM架构仍属“小众”，但RISC-V作为一种开放的架构,未来极具发展前景，将有可能和x86架构/ARM架构“三分天下”,成为全球第三种主流处理器架构。从本次RISC-V生态大会看到，RISC-V对中国半导体行业特别是芯片设计环节将是一次巨大的机会。 ...

中国工程院院士倪光南表示，中国厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案，“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。” ...

本轮融资由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案 ...

3月2日，由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson见证了RISC-V生态的蓬勃发展，他在会上表示：“RISC-V是一个全球现象，有超过60个国家的开发者们在研究它，在亚洲，许多知名企业、学术机构、行业协会都积极参与。从嵌入式，到各类型的计算机，最后到大型主机，我认为，3到5年后，RISC-V将无处不在！” ...

双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...

近日，汇顶科技与亚华物联共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC，集成超低功耗OpenCPU应用系统，首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式，以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场，开启智能物联网燃气表“单芯”时代。 ...

最近Intel召开了2023年英特尔中国战略媒体沟通会。借着这篇文章，我们来谈谈Intel和行业的未来；顺带也将给出此前相关Intel技术的文章索引，供各位技术爱好者参考。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。 ...

过去40年来，汽车行业是上海市最重要的支柱产业，同时上海市也是目前国内集成电路产业最集中的区域之一。在汽车“新四化”的大背景下，以汽车电子为桥梁，这两大产业实现了高度的融合，迎来了前所未有的发展契机。2月23日，由AspenCore与上海市交通电子行业协会共同主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”在上海举办…… ...

为何苹果愿意重金下单3nm工艺，根本在于苹果非常重视产品体验，特别是在芯片性能上。甚至有人猜测，Apple A17的提升会是爆发式的。而高通和联发科优先度紧随苹果之后，将采用台积电3纳米工艺，但他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8 Gen 3或天玑新旗舰平台，仍不确定。 ...

Intel独显上市几个月了，这几个月Intel更新了八个驱动版本。传说其中的最新版带来了性能方面的飞跃，真的是这样吗？我们测了一下降价后的Arc A750。 ...

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...

随着ChatGPT流量激增，作为算力载体的AI服务器将迎来重要发展机遇。预计，全球AI服务器市场将从2020年的122亿美元成长到2025年288亿美元，年复合增长率达到18.8%。从芯片构成来看，AI服务器主要是CPU+加速芯片，通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片，利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求。 ...

苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。2023年，苹果多款产品将采用台积电3nm芯片工艺。 ...

安谋科技（Arm China）在上周宣布裁员 90-95 人，以应对今年充满挑战的业务前景与情况。这次裁员正值软银试图让Arm上市之际。 ...

2022年对于SynSense时识科技来说，是筑建里程碑的一年。2017-2022，成立五周年，我们始终聚焦类脑智能，探索生物大脑与世界的智能关联。2023-未来，让智能更聪明，将是我们不变的使命，类脑技术 X 边缘计算，有更多应用将实现。 ...

近日，龙芯中科与芯联芯关于LoongArch指令集是否侵害MIPS指令集著作权的纠纷有了新进展。2月7日晚间，龙芯中科在A股盘后发布了《龙芯中科关于诉讼事项结果的公告》。 ...

工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。 ...

Arm在1990年在剑桥成立，其总部仍在该地，其在全球拥有6000名员工，在英国拥有3000名员工，被广泛视为英国科技行业皇冠上的明珠。毫无疑问，Arm在伦敦上市，将被视为对英国市场投下了一张重要的信任票。 ...

大多数前 10 大半导体客户都是主要的 PC 和智能手机 OEM，Gartner高级总监分析师Masatsune Yamaji表示，“2022年，通货膨胀和经济衰退压力大幅削弱了消费者对PC和智能手机的需求，导致主要的OEM都无法提高单位产量和出货量。” ...