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处理器/DSP
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处理器/DSP
别再只盯着光刻机了!自动化测试对于芯片制造同样重要
ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自动化和简化验证被测物(DUT)的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中,比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷(Probe Test)。 ...
Excelpoint世健
2023-04-12
测试与测量
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
Arm上市或尘埃落定 软银CEO孙正义将签署纳斯达克上市协议
据两名知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问,Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。 ...
综合报道
2023-04-12
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
机构发布2023 年全球十大最有价值和最强半导体品牌
Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告,英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座,略高于台积电;而在最强品牌排名中,台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...
综合报道
2023-04-11
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
要翻身?三星不愿依赖高通,秘密研发Exynos 2500芯片
当然,性能、良品率也将是Exynos 2500芯片最大的挑战。三星为量产Exynos 2500芯片留足了两年的时间。不过,三星要真正量产Exynos 2500芯片,且与高通直接相抗衡,仍需解决与台积电在芯片代工上的差距。 ...
综合报道
2023-04-10
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
自动驾驶10年终局可能还是L2+++,但数据驱动智算架构会带来不一样的体验
我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势,十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分,而整体产品的未来十年的终局会是什么样?可以把人和车的关系,类比成人和马的关系…… ...
刘于苇
2023-04-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
软件
无人驾驶/ADAS
谷歌称自家AI超算系统优于英伟达,秘密就在最新TPU v4芯片中
谷歌近日公布了其用于训练人工智能(AI)模型的超级计算机的最新细节。该公司称,这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈,改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
苹果降低2023年PC市场预期 波及PC产品上游供应链
减产、裁员已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一。然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局。实际上,这些PC大厂已经朝着这些方向进发。 ...
张河勋
2023-04-06
消费电子
市场分析
处理器/DSP
消费电子
地平线余凯:以人为本,回归理性,不堆算力,聚焦高级辅助驾驶
现阶段的自动驾驶场景,绝大部分用户核心功能需求,是提供轻松的驾驶体验,缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶,行业正在回归商业本质,陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶,正在为用户创造价值。 ...
地平线
2023-04-06
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
2022年全球及中国TOP25半导体厂商排名:存储溃败,中企在这些领域影响大
从全球厂商排名上看,三星、英特尔、高通、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)占据了前五的位置。TOP25里面,美国上榜的公司最多,有14家,中国台湾上榜3家公司,无中国大陆厂商上榜。 ...
综合报道
2023-04-04
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
剖析“周易”X2 NPU架构,以及软件平台为何开源?
安谋科技最近更新了“周易”NPU IP产品线,这次发布的新品是周易X2 NPU。比较不同往常的是,这次的媒体沟通会,安谋科技花了相当大的篇幅去谈技术。这篇文章,我们就尝试还原安谋科技对于“周易”X2 NPU的技术解读。 ...
黄烨锋
2023-04-03
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
云脉芯联完成PreA+轮融资
近日,上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资,本轮由华强资本领投,老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。 ...
云脉芯联
2023-04-03
通信
嵌入式设计
处理器/DSP
通信
从英伟达GTC,聊聊ChatGPT对行业和人类的影响
今年的GTC主题演讲总时长1小时20分钟,前58分钟都在讲AI:这偏心程度还是有那么点的。ChatGPT是现如今的绝对热点,英伟达聊AI也实属正常。本文就来谈谈以ChatGPT为代表的生成式AI,以及在以英伟达为代表的AI芯片公司眼里,乃至整个电子产业,生成式AI究竟意味着什么。 ...
黄烨锋
2023-03-31
人工智能
处理器/DSP
人工智能
与时偕行·凝聚未来I 2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)完美收官。2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼荣光落幕
AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会,联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动,打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台,助推产业创新发展。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-03-30
中国IC设计
处理器/DSP
控制/MCU
中国IC设计
戈登·摩尔走了,“摩尔定律”仍在延续!
戈登·摩尔是一位杰出的科技人物,同时也是一位杰出的科学家和企业家,其提出的“摩尔定律”是计算机科学领域的一个重要里程碑,对计算机技术的发展产生了深远的影响。虽然戈登•摩尔已经离开,但“摩尔定律”作为留给这个世界科技界的一大遗产,依然在影响着科技技术发展。 ...
综合报道
2023-03-27
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
在IPO之前通知客户调整IP授权费,Arm为哪般?
据数位行业高管和前员工透露,Arm最近已通知了其几家最大的客户,称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费,而是根据设备的平均售价(ASP)向设备制造商收取使用费,可能会提高公司利润率,但有多少客户会接受呢? ...
刘于苇
2023-03-24
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国发布自主Chiplet小芯片标准,重在优化、适用性以及成本可控
在Chiplet这条新赛道上,既存在严峻的技术挑战,也面临着新的发展机遇,特别是在英特尔、AMD、台积电、ARM等巨头纷纷布局的背景下,则有可能出现新的技术工艺上的被动。为此,建立中国的小芯片标准势在必行。 ...
综合报道
2023-03-24
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
公司的商用电脑应该在什么时候换?
借着这次Intel特别就基于13代酷睿处理器的vPro平台召开的媒体会,谈谈现在所谓的“商用”电脑,和一般的PC又有多大差异;以及商用计算的侧重点在哪儿;提供商用PC是否该换了的参考... ...
黄烨锋
2023-03-24
处理器/DSP
处理器/DSP
英特尔人事大变动:Stu Pann 担任晶圆代工业务高级副总裁兼总经理,首席架构师Raja Koduri离职
英特尔在3月21日任命Stuart Pann为英特尔代工业务(IFS)的高级副总裁兼总经理。与此同时,英特尔公司首席架构师拉加·柯杜力(Raja Koduri)也即将离职。Pat Gelsinger在社交平台上证实了Raja Koduri离职的消息...... ...
综合报道
2023-03-22
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
OPPO Pad 2平板电脑发布,屏幕比例7:5贴近A4纸阅读体验
屏幕是平板使用的窗口,基于对移动办公时代用户需求的深度洞察,OPPO Pad 2 定制了一块 11.61英寸的屏,2800x2000分辨率,144Hz刷新率,296 PPI,500nits 屏幕亮度,10.7 亿色彩、97.4% DCI-P3 广色域,配合 ΔE<2 的色准调教…… ...
OPPO
2023-03-21
消费电子
光电及显示
无线技术
消费电子
OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列,引领移动影像进入全主摄时代
OPPO Find X6 系列第一次定义下一代超光影三主摄的全新标准——每一个摄像头都采用行业领先的大底传感器技术和领先行业的光学设计,广角、超广角、长焦摄像头均可以轻松应对极具挑战的拍摄场景。 ...
OPPO
2023-03-21
智能手机
消费电子
摄像头
智能手机
软件定义汽车催生行业变革,芯片厂商成新价值链“铁三角”之一
在软件定义汽车的趋势下,汽车半导体供应商的角色定位也在发生改变——从以往提供一组产品,转变为提供一个可根据每个OEM软件架构调整的完整芯片级平台。汽车产业的价值链关系也开始发生转变,从前的Tier1、Tier2和Tier3供应商服务OEM这种线性价值链,变为了“OEM、Tier1和技术型合作伙伴”的三角价值链。 ...
刘于苇
2023-03-21
汽车电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
百度“All in AI”战略:十年耕耘,静待“花开”
我们已经站在一个非常特殊的时代节点上——人工智能时代。未来几年,当越来越多人参与其中、产品成型逐渐进入到商业化验证及应用中,一切都将出现翻天覆地的变化。而过去数年,百度“All in AI”不怎么引人注意,但在发布文心一言这一对标Chat GPT的应用之后,却让人感受到犹如“技术巨人”般的存在。 ...
张河勋
2023-03-21
人工智能
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
人工智能
小米高通联合定义,史上最强骁龙7系捍卫中端用户“性能自由”权利
第二代骁龙7+由Redmi与高通联合定义,双方团队从最初的规格建议、精准定位、产品定义,到最终功能全面落地,历经多轮深度讨论,本月亮相的小米Redmi Note12 Turbo将全球首发第二代骁龙7+处理器。 ...
邵乐峰
2023-03-19
处理器/DSP
智能手机
处理器/DSP
最高96核心,AMD 5nm“Zen 4”转战新领域
2023嵌入式世界大会期间,AMD宣布推出基于“Zen 4”架构的全新第四代EPYC™(霄龙)嵌入式9004系列处理器,云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器市场是其核心目标。 ...
邵乐峰
2023-03-18
处理器/DSP
处理器/DSP
耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用
全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈,并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。 ...
耐能
2023-03-16
人工智能
处理器/DSP
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