《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。 ...

半导体市场一直受到需求不足的困扰，这种情况已持续多个季度，进而导致许多组件的平均销售价格 (ASP) 下降。然而，由于生成式人工智能，半导体市场仍有需求。 ...

2023年被认为是RISC-V的突破年。当前，在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下，RISC-V将不再只是嵌入式工具，其应用时代正加速到来。 ...

高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。截至去年9月，高通拥有大约5.1万名员工。此前，高通也曾在经济低迷时期进行裁员。 ...

Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。 ...

AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 ...

Transformer 模型正在风靡 AI 世界，超级智能聊天机器人和搜索查询以及图像和艺术生成器都证明了这一点。它们也基于神经网络技术，但编程的方式与更常见的卷积方法截然不同。现在，Transformer 开始进入边缘应用。一个非常明确的诱因是这些方法普遍应用于以下各种应用：ViT（视觉转换器）、音频和自然语言处理 (NLP)，与传统的基于 CNN/RNN 的模型更受限制的应用不同。 ...

从各家手机厂商近年来自研芯片的表现来看，这条路走得并不容易。vivo自研芯片在经历了V1、V+、V2三代产品后，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。得益于工艺的提升，V3能效比相较上代提升了30%，并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。 ...

国内目前更需要的技术是“使用相对不那么先进的工艺，把芯片性能跑到极致。”芯耀辉科技有限公司董事长曾克强说到，曾经业界对于集成电路的创新实际上相当简单粗暴，就是工艺迭代推动着往前走，每一代芯片的极限性能能够做到多少，主要是靠工艺。“但工艺本身的发展趋缓，国内面临着获取先进工艺的困境,就更需要Chiplet技术来挖掘成熟工艺的潜能。” ...

英国无晶圆厂半导体公司XMOS发布旗下最新的第四代Xcore架构，据称将可兼容RISC-V架构... ...

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。 ...

本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、openKylin等操作系统并直接开发相关应用。 ...

在7月25日地平线首次举办的“2023机器人开发者创享日”上，地平线官宣一系列重要发布：全新地平线RDK系列机器人开发者套件正式上线，机器人操作系统TogetheROS.Bot™2.0版发布，应用中心NodeHub首发亮相，地平线开发者社区改版上线。 ...

X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案，组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。 ...

现在的游戏显卡上，AI单元的占die面积越来越大——这些die size要是省下来，拿来堆图形渲染单元他不香吗？我们在近期的GeForce RTX 40系品鉴会上，看到了这些... ...

上周的Bilibili World展上，我们看到了海量游戏PC，台式机、笔记本都有。现在的游戏PC都已经进化成什么样了？听说Gaming市场很快又要活泛起来了... ...

毫无疑问，苹果同样担心错过设备操作方式的潜在重大转变。这跟马斯克一边“抵制”人工智能，一边又大举布局人工智能如出一辙。生成式人工智能有望改变人们与手机、电脑和其他技术的互动方式。这也表明在各大科技巨头纷纷入局大模型的当下，苹果也很难“独善其身”。 ...

xAI公司创立，除了与微软、谷歌这些科技巨头竞争之外，还将与马斯克旗下的企业形成联动，加快大模型的落地应用。而xAI 将使用公开推文来训练其人工智能模型，并且还可能与特斯拉在人工智能软件方面进行合作。马斯克向大模型方向发力，也可以说是下一盘“大棋”。 ...

纳芯微已经发布公告称，拟收购昆腾微的控股权。纳芯微在2023年7月17日与JING CAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）等10名昆腾微的股东签署了《股份收购意向协议》，纳芯微拟收购上述股东持有昆腾微的33.63%股权。 ...

近日，英特尔面向中国市场推出了AI芯片Habana Gaudi 2，Gaudi 2直接对标英伟达GPU的100系列。此外，英特尔将在中国台湾裁员上百人。目前英特尔在中国台湾的员工约有1000人左右，按上百人的裁员数量，该比例将达到10%以上...... ...

据RISC-V基金会统计，预计到2025年，RISC-V会占据物联网领域28%的市场，其中在最有机会发力的AI和机器学习领域复合增长率超过70%，到2027年会有250亿台设备在RISC-V生态中。总体来说，RISC-V设计门槛、易用性等方面较之其他架构更为灵活、方便，安全性也是RISC-V的特色之一。但与成熟的x86、Arm架构相比，RISC-V在生态系统的丰富程度上还不如成熟架构，还有很长的路要走。  ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前，台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。因此，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。 ...

预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗，而这仍是保守估计。凭借更好的处理器和生态系统，RISC-V架构将有望在未来两到三年内超越传统架构。 ...

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗，而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道，“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个，几乎是近10倍的增长，RISC-V发展太快了。” ...