AR眼镜很可能是开启元宇宙时代的“iPhone”，就像当初iPhone开启移动互联网时代一样。电子行业的上一轮“牛市”在2013-2015年，以2010年发布的iPhone 4 为代表的智能手机，开启了这轮“牛市”，特点是“先硬后软”；最新一轮的牛市预计出现在2025年，会是以2023年出现的ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件“牛市” ，特点是“先软后硬”…… ...

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm®Cortex®-A35内核，1.5GHz主频，高能效。处理实时任务，还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算)，使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。 ...

芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看，印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，即：芯片设计实力突出，但芯片制造非常落后，基本上没有什么芯片代工厂，同样上游材料和设备也依赖于国外。因此，即使印度设计出5纳米芯片，也必然依赖国外代工厂生产。 ...

我们不必对哲库的解散冷嘲热讽，毕竟哲库之后，还有很多手机芯片厂商、立志造芯的车企、初创芯片企业等面临同样的困境，巨大的资金消耗、软件与工具链缺失、产业链生态体系的构建、产品应用的落地……都是绕不开的环节。然而，但哲库的结局有些让人感到遗憾，毕竟三年多的技术研发在很大程度上也是付诸东流。 ...

上个月的2023北美技术研讨会上，台积电又又又透露了一些N2家族工艺节点的新消息——计划中的2nm工艺节点会在2025-2026年到来。结合这次的消息，以及过去1、2年三星和Intel透露相关各自2nm节点的消息，本文尝试展望一下2025年以后的2nm工艺。 ...

南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式（BSI）3D堆叠工艺dToF SoC，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...

当前数字芯片发展已现困境，模拟计算有望突破数字发展困境，因为模拟芯片天然适合神经网络运算，传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片，打破制程限制…… ...

视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管，采用12nm工艺，自主设计了多态神经网络处理器（Polymorphic Tensor Processing Unit，PTPU）和3D视觉ISP，配备了4核Arm CPU A53。 ...

后摩智能在存算一体上进行了很好的探索，跟以往基于Flash的存算路线相比，基于SRAM的存算路径可以实时在存算模块中刷新数据，为大算力提供了重要的保障，同时实现与数字无损的高运算精度，成本更低，是真正可以大规模量产的路径。后摩鸿途H30将在今年量产，获得了包括新石器无人车、环宇智行等主机厂、Tier1和算法提供商共计超55家客户支持。 ...

联发科今天发布了天玑9200+手机芯片，形容其“极可能是最强的游戏平台”。这一点是怎么做到的？ ...

英特尔在回应声明证实，他们正在裁员特定领域的员工，但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域，也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务，这是其许多声明中常见的说法，因为它已经退出了几项业务…… ...

遵循软硬结合的技术路径，BPU聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景，利用深度学习加速计算创新技术，持续优化计算密度和能量效率，实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解，成为汽车智能化时代的专用计算架构。 ...

据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目，包含两个计算单元（CPU），每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU)，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...

从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看，它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿（Skylake架构）完全一致，结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...

知情人士透露，微软正与AMD合作共同自研人工智能处理器“雅典娜”（Athena），在合作中，微软为AMD提供了资金支持，并投入了上百名员工。但微软发言人Frank Shaw否认AMD是Athena计划的参与者：“AMD是很棒的合作伙伴，然而没参与Athena。” ...

青鸟消防官方表示，这是一颗高集成SoC，主攻传感、通讯两个战略方向，单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线，并对储能场景进行了深度定制优化。 ...

ChatGPT的出现，对元宇宙是一个很好的技术补充，也将加速推动元宇宙落地。因为元宇宙此前比较难解决的技术是人机对话。在ChatGPT出现之后，元宇宙就能得到AIGC大力技术支持，还能支持内容自动生成。因此，甚至可以说，AIGC技术的不断落地应用，将为元宇宙描绘更加美好的未来。 ...

最近又有传言说，Intel接下来要发布的14代酷睿可能会采用L4 cache，也就是四级缓存。有评论认为Intel给新一代酷睿增加L4 cache，是为了正面和AMD的3D V-Cache竞争。这俩真的有可比性吗？ ...

苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势，实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片，必然要付出更大的代价。然而，台积电将推出第二代N3E工艺，整体代工成本更低，即使在苹果保留了台积电N3产量100%的情况下，其他芯片厂商也能获得一些产能。 ...

从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片，黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，她被誉为“中国龙芯之母”。 ...

日前，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一，可谓出道既颠峰。 ...

4月15日，据法拉第未来官方消息称，FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示，“九年冒险、九年磨难、九年不屈，终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...

英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时，与Arm加大合作，不仅会让双方赢得更多的市场机会，还将为业界带来更多的芯片代工选择，提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然，英特尔强势回归晶圆代工，还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前，获得更大的议价权，降低供应链风险。 ...

ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自动化和简化验证被测物（DUT）的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中，比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷（Probe Test）。 ...

据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问，Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。 ...