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处理器/DSP
天玑9200+发布:除了游戏,“天玑生态圈”是这次发布会的关键
联发科今天发布了天玑9200+手机芯片,形容其“极可能是最强的游戏平台”。这一点是怎么做到的? ...
黄烨锋
2023-05-10
消费电子
处理器/DSP
通信
消费电子
英特尔开启新一轮裁员,数据中心和客户端部门或成重灾区
英特尔在回应声明证实,他们正在裁员特定领域的员工,但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域,也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务,这是其许多声明中常见的说法,因为它已经退出了几项业务…… ...
综合报道
2023-05-10
处理器/DSP
供应链
数据中心/服务器
处理器/DSP
真硬核!地平线BPU®架构再迎重磅“智能进化”
遵循软硬结合的技术路径,BPU聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景,利用深度学习加速计算创新技术,持续优化计算密度和能量效率,实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解,成为汽车智能化时代的专用计算架构。 ...
地平线
2023-05-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
Occamy 432 核 RISC-V 芯片流片成功,基于2.5D Chiplet设计
据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目,包含两个计算单元(CPU),每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU),以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...
刘于苇
2023-05-10
EDA/IP/IC设计
航空航天
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
与intel 10代酷睿一模一样,宝德暴芯x86处理器是何方神圣?
从官方公布的产品照片看,这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”,频率为3.7GHz,但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看,它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿(Skylake架构)完全一致,结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...
刘于苇
2023-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
传微软与AMD合作开发AI芯片“雅典娜”,以减少对英伟达依赖
知情人士透露,微软正与AMD合作共同自研人工智能处理器“雅典娜”(Athena),在合作中,微软为AMD提供了资金支持,并投入了上百名员工。但微软发言人Frank Shaw否认AMD是Athena计划的参与者:“AMD是很棒的合作伙伴,然而没参与Athena。” ...
刘于苇
2023-05-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
青鸟消防称自研芯片 “朱鹮”第三代已量产,出货过亿
青鸟消防官方表示,这是一颗高集成SoC,主攻传感、通讯两个战略方向,单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线,并对储能场景进行了深度定制优化。 ...
EETimes China
2023-05-05
中国IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
中国IC设计
Meta加码AI芯片:亡羊补牢,为时未晚?
ChatGPT的出现,对元宇宙是一个很好的技术补充,也将加速推动元宇宙落地。因为元宇宙此前比较难解决的技术是人机对话。在ChatGPT出现之后,元宇宙就能得到AIGC大力技术支持,还能支持内容自动生成。因此,甚至可以说,AIGC技术的不断落地应用,将为元宇宙描绘更加美好的未来。 ...
张河勋
2023-04-27
消费电子
可穿戴设备
人工智能
消费电子
如果对比Intel的四级缓存,和AMD的3D缓存...
最近又有传言说,Intel接下来要发布的14代酷睿可能会采用L4 cache,也就是四级缓存。有评论认为Intel给新一代酷睿增加L4 cache,是为了正面和AMD的3D V-Cache竞争。这俩真的有可比性吗? ...
黄烨锋
2023-04-26
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
苹果3nm工艺芯片进展:M3芯片下半年量产,A17芯片被曝存在问题
苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势,实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片,必然要付出更大的代价。然而,台积电将推出第二代N3E工艺,整体代工成本更低,即使在苹果保留了台积电N3产量100%的情况下,其他芯片厂商也能获得一些产能。 ...
综合报道
2023-04-25
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
“龙芯之母”黄令仪逝世享年86岁,见证中国微电子行业从无到有
从二极管、三极管、大规模集成电路,到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片,黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一,她被誉为“中国龙芯之母”。 ...
综合报道
2023-04-25
处理器/DSP
分立器件
中国IC设计
处理器/DSP
腾讯自研芯片 “沧海”斩获8项世界第一,已量产并投用数万片
日前,莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓,腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一,可谓出道既颠峰。 ...
EETimes China
2023-04-19
中国IC设计
放大/调整/转换
模拟/混合信号
中国IC设计
法拉第未来首辆量产车FF 91下线,贾跃亭高呼:九年不屈
4月15日,据法拉第未来官方消息称,FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示,“九年冒险、九年磨难、九年不屈,终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...
综合报道
2023-04-17
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
英特尔携手Arm布局晶圆代工,加速实施IDM2.0战略
英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时,与Arm加大合作,不仅会让双方赢得更多的市场机会,还将为业界带来更多的芯片代工选择,提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然,英特尔强势回归晶圆代工,还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前,获得更大的议价权,降低供应链风险。 ...
张河勋
2023-04-14
制造/封装
市场分析
处理器/DSP
制造/封装
别再只盯着光刻机了!自动化测试对于芯片制造同样重要
ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自动化和简化验证被测物(DUT)的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中,比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷(Probe Test)。 ...
Excelpoint世健
2023-04-12
测试与测量
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
Arm上市或尘埃落定 软银CEO孙正义将签署纳斯达克上市协议
据两名知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。英国政府似乎也没有说服孙正义改变Arm单独赴美IPO的想法。毫无疑问,Arm公司在一家证券交易所上市会一定程度上减轻监管压力和付出成本。 ...
综合报道
2023-04-12
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
机构发布2023 年全球十大最有价值和最强半导体品牌
Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告,英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座,略高于台积电;而在最强品牌排名中,台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...
综合报道
2023-04-11
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
要翻身?三星不愿依赖高通,秘密研发Exynos 2500芯片
当然,性能、良品率也将是Exynos 2500芯片最大的挑战。三星为量产Exynos 2500芯片留足了两年的时间。不过,三星要真正量产Exynos 2500芯片,且与高通直接相抗衡,仍需解决与台积电在芯片代工上的差距。 ...
综合报道
2023-04-10
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
自动驾驶10年终局可能还是L2+++,但数据驱动智算架构会带来不一样的体验
我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势,十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分,而整体产品的未来十年的终局会是什么样?可以把人和车的关系,类比成人和马的关系…… ...
刘于苇
2023-04-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
软件
无人驾驶/ADAS
谷歌称自家AI超算系统优于英伟达,秘密就在最新TPU v4芯片中
谷歌近日公布了其用于训练人工智能(AI)模型的超级计算机的最新细节。该公司称,这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈,改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
苹果降低2023年PC市场预期 波及PC产品上游供应链
减产、裁员已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一。然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局。实际上,这些PC大厂已经朝着这些方向进发。 ...
张河勋
2023-04-06
消费电子
市场分析
处理器/DSP
消费电子
地平线余凯:以人为本,回归理性,不堆算力,聚焦高级辅助驾驶
现阶段的自动驾驶场景,绝大部分用户核心功能需求,是提供轻松的驾驶体验,缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶,行业正在回归商业本质,陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶,正在为用户创造价值。 ...
地平线
2023-04-06
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
2022年全球及中国TOP25半导体厂商排名:存储溃败,中企在这些领域影响大
从全球厂商排名上看,三星、英特尔、高通、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)占据了前五的位置。TOP25里面,美国上榜的公司最多,有14家,中国台湾上榜3家公司,无中国大陆厂商上榜。 ...
综合报道
2023-04-04
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
剖析“周易”X2 NPU架构,以及软件平台为何开源?
安谋科技最近更新了“周易”NPU IP产品线,这次发布的新品是周易X2 NPU。比较不同往常的是,这次的媒体沟通会,安谋科技花了相当大的篇幅去谈技术。这篇文章,我们就尝试还原安谋科技对于“周易”X2 NPU的技术解读。 ...
黄烨锋
2023-04-03
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
云脉芯联完成PreA+轮融资
近日,上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资,本轮由华强资本领投,老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。 ...
云脉芯联
2023-04-03
通信
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