据RISC-V基金会统计，预计到2025年，RISC-V会占据物联网领域28%的市场，其中在最有机会发力的AI和机器学习领域复合增长率超过70%，到2027年会有250亿台设备在RISC-V生态中。总体来说，RISC-V设计门槛、易用性等方面较之其他架构更为灵活、方便，安全性也是RISC-V的特色之一。但与成熟的x86、Arm架构相比，RISC-V在生态系统的丰富程度上还不如成熟架构，还有很长的路要走。  ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前，台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。因此，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。 ...

预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗，而这仍是保守估计。凭借更好的处理器和生态系统，RISC-V架构将有望在未来两到三年内超越传统架构。 ...

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗，而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道，“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个，几乎是近10倍的增长，RISC-V发展太快了。” ...

R-Car S4入门套件包括基本的R-Car S4接口，如以太网TSN交换机和CAN FD，以及4GB（千兆字节）LPDDR4、128GB UFS（通用闪存）和64MB（兆字节）Quad SPI闪存等存储器。另外，用户可以通过使用扩展连接器轻松扩展外设功能，并根据个别需求定制硬件。 ...

有限的人工智能与AGI完全不同，AGI很难定义。AGI是一种超越人类在任何领域智能的一种类型，它的能力比人类更强大，这不仅是一种贡献，也是一种担忧，需要通过监管措施进行监督。马斯克还在致辞中强调了对AI进行监管的必要性，认为全面的人工智能有积极的未来，但也有概率出现负面情况，“我们要尽可能确保这些消极的未来不发生，积极的未来会发生。” ...

无论是性能、灵活性、还是成本，chiplet都体现巨大价值，并能有效延续摩尔定律，故业界对该技术的兴趣越来越大。然而， 该技术一样存在着各式各样的问题。从Chiplet需要面对的问题、“多foundry”生态、应用等角度出发，本文作者对Chiplet技术进行了极为详尽和深入的探讨，旨在通过从反方面揭示问题来提高认知，从而更好地促进该技术的发展。 ...

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片公司，也是第一个实现国产高性能芯片量产上车的本土企业。公司在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上与产业链开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。 ...

随着芯片技术的不断进步，NPU将会越来越小、越来越节能，以适应更多的应用场景，为我们带来更多便利和智能化体验。而在韩国政府的支持下，三星为代表的IDM企业联动产业链合作，以推进“K-云计算”（韩国云计算）项目为导向，或许能做出更有性价比的产品，满足未来智能计算的多元化场景。 ...

在最近的投资者webinar上，Intel表示包括Intel Foundry Services在内的制造业务，将单独汇报盈亏/核算。据说这样每年能给Intel节约几十亿美元？ ...

Arm前一阵已经正式发布了TCS23（Total Compute Solutions 23）平台，以及对应的IP产品，包括Cortex-X4、A720、A520等等。不过这篇文章，我们尝试从TCS解决方案的角度来看看未来的手机性能和效率会怎么提升。 ...

摩尔定律趋于极限，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。 ...

6月26日，龙芯中科与上海芯联芯公司持续多年的知识产权纠纷案的仲裁事项有了最新的进展，龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书（HKIAC/PA 21030）》的内容显示，对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被驳回。 ...

2023年版Top 50 国产处理器厂商调研与市场分析报告涵盖CPU、GPU、FPGA、DSP和多媒体SoC等处理器芯片类别，分别从全球和中国市场趋势、处理器技术发展，以及国产处理器芯片行业现状的方面，对国际巨头和50家国产处理器厂商进行了全面而详尽的分析。 ...

思科系统公司（Cisco System, Inc.）推出面向AI超级计算机的网络芯片，将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息，思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试，但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据，主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云，它们共同主导着云计算市场。 ...

在当前我国进口GPU受到极大限制的情况下，“天狼星”GPU是以清华大学超过10年研究基础为依托的自研核心架构，拥有完全自主知识产权，可确保产品迭代自主可控。 ...

也就是说，如果在现实环境中实施，在芯片制造中使用LLM对话可以减少HDL转换过程中的人为错误，有助于提高生产力，缩短设计时间和上市时间，并允许进行更具创意的设计。不过，他们也表示，需要进一步测试来识别和解决将AI用于芯片设计所涉及的安全考虑因素。 ...

联发科辟谣与谷歌合作打造AI服务器芯片的传闻，联发科发布澄清公告表示，针对有媒体报导“联发科传夺Google AI大单”，是基于市场传言未经全面核实之错误报导，影响公司及投资人权益甚钜。若因该等错误报导造成公司任何损害，将依法保护公司之权利。 ...

今年 5 月底，微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新，代号 Moment 3，版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户，提供了一些新特性和改进。与此同时，微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表，包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。 ...

拆解中发现，这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组，无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通（Qualcomm）。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块…… ...

依托研发团队多年研究成果，中天恒星从数学公式推导开始，架构设计、算法模型、原理验证、硬件实现和驱动开发等环节全部正向设计，核心IP完全自主可控，拥有图形GPU完整知识产权。而国产自研“天狼星”GPU架构的推出，无疑推动国产GPU芯片朝前迈出了一个新的高度。 ...

6月14日，全球咨询巨头麦肯锡（McKinsey & Company发布了一份名为《生成式人工智能的经济潜力:下一个生产力前沿》的报告。根据该报告预测，生成式AI每年将为全球经济带来相当于英国一年的GDP（2021年为3.1万亿美元）的增量，同时到2045年左右，将有50%工作被AI接管！此前，很多机构也预测AI可能取代人类的工作，但麦肯锡的报告似乎把这一替代进程提前了很多。 ...

随着汽车智能化、网联化发展，汽车产业链将迎来哪些发展机遇和挑战呢？同时，如何在提供更为丰富、个性化的驾驶体验的同时，还能有效地提升车辆的安全性？未来，汽车产业链创新方向和机遇是什么？6月8日，2023国际AIoT生态发展大会——智能网联汽车分论坛圆桌论坛以“汽车智能化的下半场”为主题，特别邀请了来自不同领域的三位嘉宾以及现场与会嘉宾，探讨和分享了汽车智能化下半场的一些技术和市场层面的发展趋势。 ...

在边缘提供识别复杂模式和快速决策能力的人工智能和机器学习已是大趋势。作为新参与者，MemryX提供了与众不同的解决方案。其处理能力可随着添加芯片而线性扩展，并与基于任何架构的微处理器或微控制器兼容，还独立于操作系统。故作者认为，对于各种需要通过AI/ML模型来传递实时数据的嵌入式边缘设备来说，这是最合适的模型。 ...