在最近的投资者webinar上，Intel表示包括Intel Foundry Services在内的制造业务，将单独汇报盈亏/核算。据说这样每年能给Intel节约几十亿美元？ ...

Arm前一阵已经正式发布了TCS23（Total Compute Solutions 23）平台，以及对应的IP产品，包括Cortex-X4、A720、A520等等。不过这篇文章，我们尝试从TCS解决方案的角度来看看未来的手机性能和效率会怎么提升。 ...

摩尔定律趋于极限，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。 ...

6月26日，龙芯中科与上海芯联芯公司持续多年的知识产权纠纷案的仲裁事项有了最新的进展，龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书（HKIAC/PA 21030）》的内容显示，对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被驳回。 ...

2023年版Top 50 国产处理器厂商调研与市场分析报告涵盖CPU、GPU、FPGA、DSP和多媒体SoC等处理器芯片类别，分别从全球和中国市场趋势、处理器技术发展，以及国产处理器芯片行业现状的方面，对国际巨头和50家国产处理器厂商进行了全面而详尽的分析。 ...

思科系统公司（Cisco System, Inc.）推出面向AI超级计算机的网络芯片，将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息，思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试，但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据，主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云，它们共同主导着云计算市场。 ...

在当前我国进口GPU受到极大限制的情况下，“天狼星”GPU是以清华大学超过10年研究基础为依托的自研核心架构，拥有完全自主知识产权，可确保产品迭代自主可控。 ...

也就是说，如果在现实环境中实施，在芯片制造中使用LLM对话可以减少HDL转换过程中的人为错误，有助于提高生产力，缩短设计时间和上市时间，并允许进行更具创意的设计。不过，他们也表示，需要进一步测试来识别和解决将AI用于芯片设计所涉及的安全考虑因素。 ...

联发科辟谣与谷歌合作打造AI服务器芯片的传闻，联发科发布澄清公告表示，针对有媒体报导“联发科传夺Google AI大单”，是基于市场传言未经全面核实之错误报导，影响公司及投资人权益甚钜。若因该等错误报导造成公司任何损害，将依法保护公司之权利。 ...

今年 5 月底，微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新，代号 Moment 3，版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户，提供了一些新特性和改进。与此同时，微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表，包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。 ...

拆解中发现，这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组，无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通（Qualcomm）。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块…… ...

依托研发团队多年研究成果，中天恒星从数学公式推导开始，架构设计、算法模型、原理验证、硬件实现和驱动开发等环节全部正向设计，核心IP完全自主可控，拥有图形GPU完整知识产权。而国产自研“天狼星”GPU架构的推出，无疑推动国产GPU芯片朝前迈出了一个新的高度。 ...

6月14日，全球咨询巨头麦肯锡（McKinsey & Company发布了一份名为《生成式人工智能的经济潜力:下一个生产力前沿》的报告。根据该报告预测，生成式AI每年将为全球经济带来相当于英国一年的GDP（2021年为3.1万亿美元）的增量，同时到2045年左右，将有50%工作被AI接管！此前，很多机构也预测AI可能取代人类的工作，但麦肯锡的报告似乎把这一替代进程提前了很多。 ...

随着汽车智能化、网联化发展，汽车产业链将迎来哪些发展机遇和挑战呢？同时，如何在提供更为丰富、个性化的驾驶体验的同时，还能有效地提升车辆的安全性？未来，汽车产业链创新方向和机遇是什么？6月8日，2023国际AIoT生态发展大会——智能网联汽车分论坛圆桌论坛以“汽车智能化的下半场”为主题，特别邀请了来自不同领域的三位嘉宾以及现场与会嘉宾，探讨和分享了汽车智能化下半场的一些技术和市场层面的发展趋势。 ...

在边缘提供识别复杂模式和快速决策能力的人工智能和机器学习已是大趋势。作为新参与者，MemryX提供了与众不同的解决方案。其处理能力可随着添加芯片而线性扩展，并与基于任何架构的微处理器或微控制器兼容，还独立于操作系统。故作者认为，对于各种需要通过AI/ML模型来传递实时数据的嵌入式边缘设备来说，这是最合适的模型。 ...

最近Intel在宣传即将用到自家CPU上的新型技术：PowerVia。这种技术的本质就是晶背供电Backside Power Delivery。它能给CPU带来什么呢？ ...

瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 旗下子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，鼓励Future Link对联发科的竞争同业瑞昱发动专利战。 ...

对于有“野心”的库克而言，要打造一款像iPhone那样划时代性意义的产品，必须在AR/VR上作出更大成绩来。当然，库克是非常看好Vison Pro的，甚至评价：Vison Pro 开创了一类新的计算设备，能将数字世界融入真实世界，从而实现增强现实（AR）。未来，我们也期待，苹果这种新的空间计算范式能迎来“iPhone时刻”。 ...

与往届乏善可陈的更新内容相比，苹果今年的全球开发者大会（WWDC23）有不少看点，甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调，“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年，初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间，就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实（MR）头显设备Vision Pro…… ...

根据Counterpoint Research公布的最新全球智能手机AP（应用处理器）出货量市场份额数据显示，联发科仍然以32%的市场份额排名第一，不过由于库存调整和需求疲软，联发科2023年第二季度的出货量将略有下降。 ...

6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 ...

CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。 ...

Intel最近在Computex上展示，用一台轻薄笔记本电脑，在本地跑Stable Diffusion。这台电脑用的是尚未发布的Meteor Lake处理器，没有配备独显... ...

作为Snapdragon Spaces的一个官方开发者套件，OPPO MR Glass将率先与中国开发者见面，吸引更多开发者在XR领域挥洒创造力，打破技术边界。 ...

5月31日，就在苹果公司还在为“6·18”促销不遗余力地造势之际，苹果电子产品商贸（北京）有限公司因发布虚假广告被北京市东城区市场监督管理局处以20 万元的行政处罚，停止发布上述广告，在相应范围内消除影响。 ...