如今，人工智能迅猛发展，正在解决许许多多之前根本无法解决或非常难以解决的应用难题。训练卷积神经网络作为人工智能深度学习的基石，使得人工智能可以更好地理解数据，从而解决各式各样的复杂问题。本文解释了神经网络模式识别与传统模式的区别，并详细讨论了卷积神经网络的模型架构、工作原理以及设计构件。 ...

最新IPO文件显示，苹果公司已经与Arm就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。这或侧面说明Arm未来在移动芯片以及人工智能芯片领域仍然具有很强的技术垄断优势。 ...

整体来看，存储产业出现了分化的市场行情：一方面在多类消费电子需求疲弱背景下，多家NAND Flash厂商仍在减产，另一方面因AI服务器需求增加，与AI场景高算力需求匹配的HBM需求上升。然而，AI浪潮催化下的DRAM行情虽有好转迹象，但整个存储芯片产业似乎仍待实际需求支撑。 ...

在2023 RISC-V中国峰会中，赛昉科技全面展示了高性能RISC-V量产芯片的应用落地进展，高性能RISC-V处理器内核、总线及多核方案，推动RISC-V软件生态全面发展的成果等。作为中国RISC-V软硬件生态领导者，赛昉科技真正践行“垂直整合”模式，推动RISC-V迈入高性能应用领域。 ...

关于高通停止开发Intel 20A芯片的原因，郭明錤认为主要有以下几个原因：一是芯片设计所需的巨额费用，特别是7nm后的开发成本显著提升，故同一制程很难同时与不同晶圆厂合作；二是因智能手机需求下滑，且最近解雇了415名员工，无足够资源再针对Intel 20A制程开发芯片。这也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一。 ...

其实MCU硬件很多公司都能做，但要怎么样更好地服务于用户和产业？还是要做好生态相关的工作。 ...

从汽车行业来看，RISC-V市场占有率目前略低，但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低，他们对于RISC-V的态度其实很Open。 ...

到底是走Arm，还是走其它的CPU Core？匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后，毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展，也证明了这一判断的正确。 ...

目前而言，基于人工智能带来的半导体行业下一个“超级周期”，必将带来庞大的高端处理器和AI芯片先进封测需求，晶圆厂和封测厂“同槽而食”的市场空间比较大。另外，由于封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争。因此，未来随着日月光、Amkor、长电科技等封测大厂的加入，未来CoWoS产能将更具保证，成为各大厂商对先进算力芯片的新的选择方案。 ...

“ 没有一点点防备，也没有一丝顾虑，你就这样出现在我的世界里，带给我惊喜……”HUAWEI Mate 60 Pro手机在华为官网上线了，真有种“轻舟已过万重山”的感觉。华为直接跳过发布会，在毫无预兆且并未事先预热一波的情况下，直接于昨日（29日）北京时间12：08在华为商城上线了HUAWEI Mate 60 Pro手机。 ...

RISC-V芯片在IoT领域的意义，是一个摩托车扛着一个意大利炮，可以击落飞机。这就是客户需要的——拿一个摩托车的成本，去买一个能打飞机的坦克。除了成本之外，RISC-V更重要的一点是灵活性…… ...

Edge10V作为系列化芯片，有两个大点：处理器全国产、生产制造全国产。作为AP级的边缘计算SoC，也不仅仅只做AI处理，Edge10V可以支持双千兆网口、多路网络接入，也支持不同传感器的接入，另外还有8x PCle3.0接口支持不同的外设扩展。 ...

今年的滴水湖中国RISC-V产业论坛上，RISC-V俨然稳步向HPC应用迈进，和过去几届只在嵌入式应用打转完全不同了。这中间发生了什么？ ...

库瀚eSPU可满足云计算、边缘计算数据中⼼对IT基础设施高带宽、低延时、高能效比的技术需求，针对I/O密集型场景（存储、网络、人工智能等），大幅降低数字经济IT基础设施的投资、运维及能耗成本，以满足数字经济及碳中和国家战略技术需求。 ...

Tenstorrent首席CPU架构师练维汉在滴水湖中国RISC-V产业论坛上说，数字化转型时代，人类每天产生的数据已经多到，算力根本处理不过来的程度了。我们大概需要寻求某种新的解决方案... ...

在首款RISC-V服务器处理器研发成功后，算能科技萌生了用这颗芯片做一台服务器的想法。于是，在可爱的开源社区的帮助下开始了全新挑战。 ...

经验证，该芯片的视频压缩效率相比行业主流硬件编码器可提升30%以上，未来将服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并通过火山引擎视频云开放给企业客户。 ...

平头哥发布首个自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型，推动RISC-V进入高性能AI应用时代。 ...

英伟达被爆料其人工智能（AI）H100芯片的成本利润接近1000%，根据美国知名财经网站霸荣（Barron`s）资深科技专栏作家Tae Kim 在社交平台上爆料称，根据Raymond James 证券估计，英伟达制作一颗H100 的成本约3,320 美元，而贩售给顾客的价格则是25,000~30,000 美元。 ...

生成式AI现在这么热，以往总以提供算力底座为己任的Intel在这个时代扮演着怎样的角色？ ...

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Intel显卡驱动又双叒更新了，不到1年更新30版Arc显卡驱动——这次的Q3'23驱动更新，游戏性能提升也有提升吗？不止如此，生成式AI跑在Arc显卡上似乎也有了新进展... ...

今年SIGGRAPH上，黄仁勋发表的主题演讲三句不离生成式AI；怎么一个图形技术的顶会，也能聊生成式AI？他说，5年前的GPU，跟现在的GPU不一样了... ...

功耗是一个真正的问题，功率密度也是如此。为了解决新出现的任务和用例，需要建立更大、更密集的人工智能平台。在许多情况下，以所需速率和馈电要求实现电连接时，需要组件彼此靠得很近，这将导致功率密度问题，进而限制了人们在集群中添加更多人工智能组件和进一步扩展的能力。 ...

I2C无疑是工程师最熟悉的接口之一，而如今，支持更高传输速率和热插拔的I3C脱颖而出。鉴于I2C的历史和应用广泛性，未来将会出现两者共存与混用的局面。为了有助于工程师实现优异设计，本文详细讨论了两个协议的差异、标准后向兼容性以及I2C设备在I3C总线上的行为，并提供了具体的混用设计技巧。 ...