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处理器/DSP
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处理器/DSP
微软自研AI芯片:降低成本,赢取AI时代竞争优势
除了成本之外,微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...
综合报道
2023-11-20
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
不满足2纳米芯片,日本Rapidus与东京大学和法国Leti合作剑指1纳米
随着东京大学和法国的Leti的加入,Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开,目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...
综合报道
2023-11-17
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
来看进博会Intel展位的酷睿Ultra、智能座舱、绿色PC......
进博会的Intel展位上,不仅有相当吸引眼球的Meteor Lake——也就是下一代PC处理器,还有汽车智能座舱、绿色PC、智慧医疗、AI PC之类的方案展示... ...
黄烨锋
2023-11-14
处理器/DSP
处理器/DSP
三星“补课”3D芯片封装,将拿SAINT技术抢单
在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下,与台积电的市占差距愈来愈大,三星也在竭尽全力开发先进封装技术,比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术,将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。 ...
综合报道
2023-11-14
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
制造/封装
英伟达发布最新AI芯片H200:“中期改款”,但刀法依旧精准
作为继H100之后的升级产品,H200芯片性能更强大,适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时,性能较H100提高60%至90%。 ...
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
SmartNIC及其在HPC中的功能浅析
随着高速数据处理需求持续呈指数级增长,主处理器已不堪重负,严重制约系统性能的提升。此背景下,SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务,SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力,从而增强了网络性能、减少了延迟,提高了整体系统效率,为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...
Saumitra Jagdale
2023-11-14
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
Imagination的桌面GPU来了:这次要攻坚Windows游戏市场
Imagination最近发布了IMG DXD,这是个着力于桌面市场的GPU IP,对DirectX 11也做了硬件级完整支持... ...
黄烨锋
2023-11-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
安谋科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土创新,拥抱智能计算芯时代
中国作为全球最大的汽车消费市场之一,拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力,尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速,“软件定义汽车”之下,以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升,为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时,汽车承载的芯片和软件的比重越来越高,车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...
安谋科技
2023-11-11
汽车电子
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
汽车电子
在美国收紧芯片限制之后,英伟达或再次推出“特供中国版”芯片
尽管百度、360集团的订单量,与过去通常从英伟达订购的数千颗芯片相比,规模较小,但具有重要意义——并非无应对之法。据天风证券此前测算,英伟达限令升级后,2024年AI国产芯片新增市场空间超过人民币700亿元,国产AI芯片厂商有望受益。 ...
综合报道
2023-11-10
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
日本欲重振半导体大国,将额外拨款2万亿日元
目前,日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养,以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。 ...
综合报道
2023-11-09
供应链
制造/封装
处理器/DSP
供应链
深度点评天玑9300,全大核CPU和生成式AI加速有什么用?
最近联发科刚刚发布了天玑9300芯片,和以往有所不同的是CPU部分采用“全大核”设计,与此同时AI加速单元还能跑生成式AI。这两项新技术究竟意味着什么? ...
黄烨锋
2023-11-09
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
未来两三年的PC,可能会有这些大变化...
过去一个月,英特尔开设了多场主题为“大局观”的媒体访谈,涉及主题罕见地与芯片技术关系不大,而从AI、软件、生态、标准、战略等不同角度展开,侧面也对未来几年的PC做了这样的展望... ...
黄烨锋
2023-11-08
消费电子
处理器/DSP
消费电子
摩尔线程CEO发内部信:本周完成常规性岗位优化
张建中表示:“因为1017事件,整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。在这个挑战与机遇并存的时间点,我想说的是,中国GPU不存在‘至暗时刻’,只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业:打造中国最好的全功能GPU,我们会将这项事业进行到底,任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。” ...
综合报道
2023-11-06
处理器/DSP
中国IC设计
国际贸易
处理器/DSP
英伟达发布大语言模型ChipNeMo:AI是芯片设计的重要工具
ChipNeMo模型是英伟达在AI与芯片设计领域的一次重要尝试。它再一次证明利用大语言模型的能力,可以为芯片设计师提供更高效、更便捷的工具。这种模型的发布,无疑将为半导体设计领域带来重要的影响和变革。 ...
张河勋
2023-11-01
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
Apple发布3nm M3系列芯片,Mac支持硬件加速光线追踪
10月31日,苹果发布了“史上最短”的新品发布会,推出新款 MacBook Pro 系列产品,搭载 M3 系列芯片:M3、M3 Pro 与 M3 Max。 ...
综合报道
2023-10-31
业界新闻
消费电子
处理器/DSP
业界新闻
清华大学提出“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:性能提升3000余倍!
在清华大学团队提出的超高性能光电芯片下,“未来计算机”的诞生似乎已不再遥远。光电融合的新型架构,不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径,还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 ...
综合报道
2023-10-31
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
AI时代下,Intel培养生态的三个重点
这两个月,Intel连续开设了6场媒体访谈,去讲自家的生态布局策略。最近的这场“软件生态建设&人才培养耕耘”主题访谈,也让Intel接下来的竞争思路也显得愈发清晰... ...
黄烨锋
2023-10-30
处理器/DSP
处理器/DSP
苹果新品发布会:M3芯片是主角,采用3nm芯片工艺
苹果一直以来都在不断投入研发和技术创新,以保持其在科技领域的领先地位。此次推出M3芯片系列并转向更先进的3nm生产技术,可以进一步提高其芯片的性能和效率,并为其用户带来更好的使用体验。 ...
综合报道
2023-10-30
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
安全、智能、可持续发展的智慧城市发展,英特尔如何赋能?
随着当代人们交通出行的便利,温室气体排放量也在不断增加。当我们提及智慧城市时,会想到如何让这些城市更安全?如何保证城市可持续发展?如何让城市更智能?随着世界人口的增长,城市人口也在不断增加,人们如何能在人口增长的情况下,有效利用有限的资源?英特尔在10月14日以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会上,英特尔公司网络与边缘解决方案事业部副总裁兼智慧城市事业部总经理Renu N. Navale提出了上述的问题。 ...
吴清珍
2023-10-27
业界新闻
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
遥遥领先,澎湃OS小米14系列新品发布
小米经过三年的高端旗舰手机的探索,越来越意识到做高端旗舰最重要的是科技的引领性和体验的极致追求,而且未来不会再停留在这个价位段。 雷军表示,小米数字旗舰手机售价起步3999元有可能是最后一次了。 ...
吴清珍
2023-10-27
业界新闻
处理器/DSP
软件
业界新闻
AMD辟谣中国区大幅裁员:是小幅度优化重组
对于网上的裁员传闻,AMD 官方10月26日向媒体回应称:“网络传闻失实。基于公司战略的调整,公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” ...
综合报道
2023-10-26
处理器/DSP
工程师
数据中心/服务器
处理器/DSP
国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体正式成立
由中国职业技术教育学会发起并指导,龙芯中科技术股份有限公司联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会牵头发起的国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体正式成立…… ...
综合报道
2023-10-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
外媒:SiFive裁员20%,将更专注定制化RISC-V内核
很多人猜测,SiFive的重组是否与越来越多的美国立法者呼吁拜登政府对 RISC-V 实施出口管制限制有关。 ...
综合报道
2023-10-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
除了骁龙8 Gen3,高通还用骁龙X Elite 对标英特尔和苹果PC芯片
高通(Qualcomm)正式发布了全新智能手机SoC芯片骁龙8系列(骁龙8 Gen3)以及PC芯片骁龙X Elite ,这两款芯片均可运行人工智能软件,包括大语言模型(LLM),其远景是让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种 AIGC 工具,包括 AI 文字生成和 AI 图片生成等等。 ...
EETimes China
2023-10-25
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
传英伟达开发Arm架构PC芯片最早2025年开售,挑战英特尔
知情人士称,英伟达已悄悄开始设计支持微软Windows操作系统的CPU,并采用Arm的技术。据悉, AMD也计划生产基于Arm架构的CPU。 ...
综合报道
2023-10-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
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