不幸的是，虽然iPhone 15系列延续了模块化设计，但是在将iPhone 15 Pro Max单元中的两个单元之间交换了前置摄像头，导致摄像头无法正常工作。去年，当我们第一次遇到这个问题时，该部件与其原始设备配对，我们认为这是一个可以很快修复的错误。显然，我们的信任是错误的。 ...

对于Intel，我们日常关注最多的是其CCG业务。但实际上CCG业务并不单纯是做PC处理器，还有一些设备类型，比如工作站、mini PC、NAS。这些设备有着自己与众不同的发展路径，比如说mini PC多见于行业应用，而不是我们所知的个人用户；Intel也并不像很多人认知的那样放弃了mini PC... ...

三星泰勒工厂亦有可能获得一定项目补贴，同时在美国当地生产的手机产品可获得相关的税收优惠。因此，三星有可能将泰勒工厂制造的AP用于在美国销售的Galaxy智能手机上。因此，未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。不过，值得一提的是，三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。 ...

此前，在《金融时报》的一篇文章中，Nvidia报告称，预计2023年将在全球范围内出货 55万个最新的H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。因此，回顾过去数月英伟达AI芯片强劲的市场表现，也不得不令人有些意外。 ...

虽说Meteor Lake是从2年前开始，就不停有各种信息曝光了；但这颗很快要用到PC上的酷睿Ultra第1代处理器，依旧万众瞩目；毕竟Intel 4制造工艺、3D先进封装、chiplet、核显性能飞跃之类的词汇都集于一身了；这次的发布还有惊喜。它对PC处理器的价值，绝对不亚于PC历史上任何一次新技术的发明。 ...

这次Intel Innovation（英特尔on技术创新大会）上，Intel发布的Meteor Lake处理器里面有一个AI推理加速单元：NPU。这东西对PC究竟有什么用？ ...

刚刚发布的电脑处理器Meteor Lake基于Intel 4制造工艺，并采用Foveros 3D封装方案。尤其后者，或许对PC处理器而言，意味着一个新时代的开启；chiplet和先进封装真正要走进千家万户了；Intel说这是40年来最大的处理器架构变革... ...

“我们不要抱有幻想，应该坚定不移的打造可持续发展的计算产业生态。”徐直军说，由于美国的出口管制，使得获取先进芯片或先进计算系统存在挑战，或者说根本不可能获得。“从我们这么多年的经验和对未来的判断来看，这是长期的。” ...

“Arm CPU已经在数十亿设备中运行 AI 和 ML“机器学习”工作负载，而且我们看到它在客户中呈爆炸式增长。在大型语言模型和生成式人工智能等计算能力较强的领域，将更加重视这些算法的低功耗加速，这也是Arm的重点。事实上，在我们最新的ISA、CPU和GPU中，我们添加了新的功能和指令，以进一步加速未来的AI和ML算法——这就是我们的成长故事。” ...

一个重磅消息是，小米将搭载高通车机芯片，很可能是骁龙8295。这颗芯片是目前高通旗下最顶级的车规级芯片，采用5nm工艺，AI算力达到30TOPS。 ...

与美国一样，欧洲的半导体公司和工业企业也决心减少对亚洲制造业及其供应链的依赖。 ...

9月13日凌晨，苹果公司在美秋季新品发布会上发布了最新旗舰手机iPhone 15 （6.1英寸）/ 15 Plus（6.7英寸）、iPhone 15 Pro（6.1英寸） /Pro Max（6.7英寸）。一同发布的还有两款两款手表Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和一款A17 Pro芯片。 ...

市场研究机构Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手机AP/SoC出货量市场份额数据，联发科以 30% 的份额位居智能手机 SoC 市场的第一名，其次是高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）。 ...

如果苹果跨越基带芯片这一座大山之后，将使芯片这一核心硬件实现自主供给，进一步提升其供应链掌控力。然而，对于高通而言，这并不是什么好事。苹果在自研芯片上做了长达30多年的布局，芯片自立的决心是毋庸置疑的。而在5G基带芯片成功之后，高通能从苹果手里拿到的利润将趋近于零。这一切的可能仅仅是时间的问题。 ...

赴美设厂可能比想象难得多。跟随台积电赴美设厂的中国台湾的产业链企业表示，实际成本远不止五成，而是高达400%，当地的工人薪酬、土地、水电等的成本都远超预期。2022年底台积电还意气风发决定投资400亿美元在美国建设3纳米工厂，然而美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。 ...

如今，人工智能迅猛发展，正在解决许许多多之前根本无法解决或非常难以解决的应用难题。训练卷积神经网络作为人工智能深度学习的基石，使得人工智能可以更好地理解数据，从而解决各式各样的复杂问题。本文解释了神经网络模式识别与传统模式的区别，并详细讨论了卷积神经网络的模型架构、工作原理以及设计构件。 ...

最新IPO文件显示，苹果公司已经与Arm就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。这或侧面说明Arm未来在移动芯片以及人工智能芯片领域仍然具有很强的技术垄断优势。 ...

整体来看，存储产业出现了分化的市场行情：一方面在多类消费电子需求疲弱背景下，多家NAND Flash厂商仍在减产，另一方面因AI服务器需求增加，与AI场景高算力需求匹配的HBM需求上升。然而，AI浪潮催化下的DRAM行情虽有好转迹象，但整个存储芯片产业似乎仍待实际需求支撑。 ...

在2023 RISC-V中国峰会中，赛昉科技全面展示了高性能RISC-V量产芯片的应用落地进展，高性能RISC-V处理器内核、总线及多核方案，推动RISC-V软件生态全面发展的成果等。作为中国RISC-V软硬件生态领导者，赛昉科技真正践行“垂直整合”模式，推动RISC-V迈入高性能应用领域。 ...

关于高通停止开发Intel 20A芯片的原因，郭明錤认为主要有以下几个原因：一是芯片设计所需的巨额费用，特别是7nm后的开发成本显著提升，故同一制程很难同时与不同晶圆厂合作；二是因智能手机需求下滑，且最近解雇了415名员工，无足够资源再针对Intel 20A制程开发芯片。这也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一。 ...

其实MCU硬件很多公司都能做，但要怎么样更好地服务于用户和产业？还是要做好生态相关的工作。 ...

从汽车行业来看，RISC-V市场占有率目前略低，但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低，他们对于RISC-V的态度其实很Open。 ...

到底是走Arm，还是走其它的CPU Core？匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后，毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展，也证明了这一判断的正确。 ...

目前而言，基于人工智能带来的半导体行业下一个“超级周期”，必将带来庞大的高端处理器和AI芯片先进封测需求，晶圆厂和封测厂“同槽而食”的市场空间比较大。另外，由于封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争。因此，未来随着日月光、Amkor、长电科技等封测大厂的加入，未来CoWoS产能将更具保证，成为各大厂商对先进算力芯片的新的选择方案。 ...

“ 没有一点点防备，也没有一丝顾虑，你就这样出现在我的世界里，带给我惊喜……”HUAWEI Mate 60 Pro手机在华为官网上线了，真有种“轻舟已过万重山”的感觉。华为直接跳过发布会，在毫无预兆且并未事先预热一波的情况下，直接于昨日（29日）北京时间12：08在华为商城上线了HUAWEI Mate 60 Pro手机。 ...