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处理器/DSP
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处理器/DSP
黄仁勋再谈中国特供芯片:尽力与所有人开展业务
尽管黄仁勋重申将重视中国市场,且继续推出特供版AI芯片,但性能无疑会再次“阉割”。据悉,H20等全新特供芯片的研发、设计、生产,将通过后道点断生产工艺,来满足美国新的AI禁令要求。 ...
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
2024年全球半导体市场走向是什么?
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。 ...
综合报道
2023-11-29
市场分析
存储技术
处理器/DSP
市场分析
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
对于一颗车规级大芯片而言,为了确保设计的正确性,必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证,而芯片的算力规模越大、集成度越高,仿真验证的过程就会越复杂,设计人员需要更快地实现收敛和验证,来降低成本并提高结果质量。同时,传统的随机/自动测试模式生成(ATPG)方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此,将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。 ...
Cadence
2023-11-29
无人驾驶/ADAS
汽车电子
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
新一代国产CPU——龙芯3A6000发布,无需国外技术授权
龙架构(LoongArch)从顶层架构,到指令功能等全部自主设计,无需国外授权,得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持,得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持,得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持,已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。 ...
综合报道
2023-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
“英国英伟达”Graphcore被迫退出中国市场
对Graphcore而言,时间是非常重要的。2022年5月,Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时,Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要,也很紧迫。 ...
张河勋
2023-11-27
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
台积电会在日本落地3纳米芯片?
有专家认为,背后应有美国因素,基于地缘政治风险考虑,希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过,鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地,台积电必然会深思熟虑一番。 ...
张河勋
2023-11-24
制造/封装
汽车电子
处理器/DSP
制造/封装
Arm 将推出AI加速芯片:Cortex-M52
自ChatGPT带火AI以来,AI芯片得到了空前的发展,十月底高通发布了基于Arm架构的带有AI算力的骁龙X Elite芯片。刚刚,Arm宣布将在2024年推出Cortex-M52芯片,为低功耗物联网设备带来AI加速功能。 ...
综合报道
2023-11-24
物联网
技术文章
处理器/DSP
物联网
芯擎科技邵楠:“龍鹰一号”芯片赋能汽车数字化、智能化
目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产,一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车,可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。 ...
张河勋
2023-11-23
处理器/DSP
汽车电子
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
“创芯未来 共筑生态” 2023中国临港国际半导体大会成功举行
信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行,将信息技术推向全新的高度,实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算,特别是从现有计算芯片的主流路线推演,已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求,需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...
张河勋
2023-11-23
处理器/DSP
通信
人工智能
处理器/DSP
商汤科技杨帆:算力成为AI大模型发展的关键基石
过去的一年,大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩,其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起,它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长,大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。 ...
张河勋
2023-11-23
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
天玑8300的发布,是手机新技术的一次全面下放
天玑9300发布后,照例天玑8300也来了。这次天玑8300相比8200的升级力度应该说是相当大的,体现在这个定位的芯片架构全方位的升级上,做到了各类新标准的下放。 ...
黄烨锋
2023-11-22
智能手机
处理器/DSP
智能手机
玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用落地
玄铁RISC-V三款全新的处理器,大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性,将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。 ...
阿里
2023-11-21
处理器/DSP
处理器/DSP
微软自研AI芯片:降低成本,赢取AI时代竞争优势
除了成本之外,微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...
综合报道
2023-11-20
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
不满足2纳米芯片,日本Rapidus与东京大学和法国Leti合作剑指1纳米
随着东京大学和法国的Leti的加入,Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开,目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...
综合报道
2023-11-17
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
来看进博会Intel展位的酷睿Ultra、智能座舱、绿色PC......
进博会的Intel展位上,不仅有相当吸引眼球的Meteor Lake——也就是下一代PC处理器,还有汽车智能座舱、绿色PC、智慧医疗、AI PC之类的方案展示... ...
黄烨锋
2023-11-14
处理器/DSP
处理器/DSP
三星“补课”3D芯片封装,将拿SAINT技术抢单
在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下,与台积电的市占差距愈来愈大,三星也在竭尽全力开发先进封装技术,比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术,将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。 ...
综合报道
2023-11-14
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
制造/封装
英伟达发布最新AI芯片H200:“中期改款”,但刀法依旧精准
作为继H100之后的升级产品,H200芯片性能更强大,适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时,性能较H100提高60%至90%。 ...
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
SmartNIC及其在HPC中的功能浅析
随着高速数据处理需求持续呈指数级增长,主处理器已不堪重负,严重制约系统性能的提升。此背景下,SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务,SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力,从而增强了网络性能、减少了延迟,提高了整体系统效率,为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...
Saumitra Jagdale
2023-11-14
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
Imagination的桌面GPU来了:这次要攻坚Windows游戏市场
Imagination最近发布了IMG DXD,这是个着力于桌面市场的GPU IP,对DirectX 11也做了硬件级完整支持... ...
黄烨锋
2023-11-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
安谋科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土创新,拥抱智能计算芯时代
中国作为全球最大的汽车消费市场之一,拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力,尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速,“软件定义汽车”之下,以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升,为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时,汽车承载的芯片和软件的比重越来越高,车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...
安谋科技
2023-11-11
汽车电子
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
汽车电子
在美国收紧芯片限制之后,英伟达或再次推出“特供中国版”芯片
尽管百度、360集团的订单量,与过去通常从英伟达订购的数千颗芯片相比,规模较小,但具有重要意义——并非无应对之法。据天风证券此前测算,英伟达限令升级后,2024年AI国产芯片新增市场空间超过人民币700亿元,国产AI芯片厂商有望受益。 ...
综合报道
2023-11-10
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
日本欲重振半导体大国,将额外拨款2万亿日元
目前,日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养,以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。 ...
综合报道
2023-11-09
供应链
制造/封装
处理器/DSP
供应链
深度点评天玑9300,全大核CPU和生成式AI加速有什么用?
最近联发科刚刚发布了天玑9300芯片,和以往有所不同的是CPU部分采用“全大核”设计,与此同时AI加速单元还能跑生成式AI。这两项新技术究竟意味着什么? ...
黄烨锋
2023-11-09
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
未来两三年的PC,可能会有这些大变化...
过去一个月,英特尔开设了多场主题为“大局观”的媒体访谈,涉及主题罕见地与芯片技术关系不大,而从AI、软件、生态、标准、战略等不同角度展开,侧面也对未来几年的PC做了这样的展望... ...
黄烨锋
2023-11-08
消费电子
处理器/DSP
消费电子
摩尔线程CEO发内部信:本周完成常规性岗位优化
张建中表示:“因为1017事件,整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。在这个挑战与机遇并存的时间点,我想说的是,中国GPU不存在‘至暗时刻’,只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业:打造中国最好的全功能GPU,我们会将这项事业进行到底,任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。” ...
综合报道
2023-11-06
处理器/DSP
中国IC设计
国际贸易
处理器/DSP
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
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