自ChatGPT带火AI以来，AI芯片得到了空前的发展，十月底高通发布了基于Arm架构的带有AI算力的骁龙X Elite芯片。刚刚，Arm宣布将在2024年推出Cortex-M52芯片，为低功耗物联网设备带来AI加速功能。 ...

目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车，可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。 ...

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。 ...

天玑9300发布后，照例天玑8300也来了。这次天玑8300相比8200的升级力度应该说是相当大的，体现在这个定位的芯片架构全方位的升级上，做到了各类新标准的下放。 ...

玄铁RISC-V三款全新的处理器，大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性，将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。 ...

除了成本之外，微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...

随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...

进博会的Intel展位上，不仅有相当吸引眼球的Meteor Lake——也就是下一代PC处理器，还有汽车智能座舱、绿色PC、智慧医疗、AI PC之类的方案展示... ...

在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，与台积电的市占差距愈来愈大，三星也在竭尽全力开发先进封装技术，比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术，将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。 ...

作为继H100之后的升级产品，H200芯片性能更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 ...

随着高速数据处理需求持续呈指数级增长，主处理器已不堪重负，严重制约系统性能的提升。此背景下，SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务，SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力，从而增强了网络性能、减少了延迟，提高了整体系统效率，为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...

Imagination最近发布了IMG DXD，这是个着力于桌面市场的GPU IP，对DirectX 11也做了硬件级完整支持... ...

中国作为全球最大的汽车消费市场之一，拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力，尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速，“软件定义汽车”之下，以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升，为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时，汽车承载的芯片和软件的比重越来越高，车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...

尽管百度、360集团的订单量，与过去通常从英伟达订购的数千颗芯片相比，规模较小，但具有重要意义——并非无应对之法。据天风证券此前测算，英伟达限令升级后，2024年AI国产芯片新增市场空间超过人民币700亿元，国产AI芯片厂商有望受益。 ...

目前，日本政府采取了一系列措施来重振芯片产业。这些措施包括提供资金支持、邀请海外企业投资建厂、支持技术创新和人才培养，以及制定一系列政策和计划来加强国内芯片产业的发展。 ...

最近联发科刚刚发布了天玑9300芯片，和以往有所不同的是CPU部分采用“全大核”设计，与此同时AI加速单元还能跑生成式AI。这两项新技术究竟意味着什么？ ...

过去一个月，英特尔开设了多场主题为“大局观”的媒体访谈，涉及主题罕见地与芯片技术关系不大，而从AI、软件、生态、标准、战略等不同角度展开，侧面也对未来几年的PC做了这样的展望... ...

张建中表示：“因为1017事件，整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在‘至暗时刻’，只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业：打造中国最好的全功能GPU，我们会将这项事业进行到底，任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。” ...

ChipNeMo模型是英伟达在AI与芯片设计领域的一次重要尝试。它再一次证明利用大语言模型的能力，可以为芯片设计师提供更高效、更便捷的工具。这种模型的发布，无疑将为半导体设计领域带来重要的影响和变革。 ...

10月31日，苹果发布了“史上最短”的新品发布会，推出新款 MacBook Pro 系列产品，搭载 M3 系列芯片：M3、M3 Pro 与 M3 Max。 ...

在清华大学团队提出的超高性能光电芯片下，“未来计算机”的诞生似乎已不再遥远。光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 ...

这两个月，Intel连续开设了6场媒体访谈，去讲自家的生态布局策略。最近的这场“软件生态建设&人才培养耕耘”主题访谈，也让Intel接下来的竞争思路也显得愈发清晰... ...

苹果一直以来都在不断投入研发和技术创新，以保持其在科技领域的领先地位。此次推出M3芯片系列并转向更先进的3nm生产技术，可以进一步提高其芯片的性能和效率，并为其用户带来更好的使用体验。 ...

随着当代人们交通出行的便利，温室气体排放量也在不断增加。当我们提及智慧城市时，会想到如何让这些城市更安全？如何保证城市可持续发展？如何让城市更智能？随着世界人口的增长，城市人口也在不断增加，人们如何能在人口增长的情况下，有效利用有限的资源？英特尔在10月14日以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会上，英特尔公司网络与边缘解决方案事业部副总裁兼智慧城市事业部总经理Renu N. Navale提出了上述的问题。 ...