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处理器/DSP
黄仁勋:即使竞争对手AI芯片免费,也无法打败英伟达
由于在AI领域的领先优势太明显,最近英伟达CEO黄仁勋在一场活动上直言:“英伟达的 GPU非常好,即使竞争对手的芯片是免费的,但它也不够便宜”。 ...
EETimes China
2024-03-12
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
生成式AI背后的能耗问题如何解决?
尽管生成式AI未来将彻底改变价值数万亿美元的从零售到航空航天等行业的运营模式,比如新冠病毒的分子信息建模、石油勘探中的环境模拟、航空航天导航等,但无时无刻出现的算力需求都将耗费大量的电力。这势必将进一步导致更多大量温室气体的排放,加剧全球变暖的问题。 ...
张河勋
2024-03-12
人工智能
处理器/DSP
新能源
人工智能
数据中心很快就会在月球上破土动工
Lonestar Data Holdings公司希望在今年晚些时候向月球表面提供一个完整的8TB系统。 ...
David Ariosto
2024-03-12
数据中心/服务器
航空航天
存储技术
数据中心/服务器
美国芯片政策补助“姗姗来迟”,英特尔暂获拨款35亿美元
尽管英特尔有可能获得100亿美元的政策补助,但参考日本、德国的政策补助方案,以及相对其投资计划并不算多。据了解,英特尔至今已宣布在奥勒冈州投资200亿美元建两座新厂,并在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房,还将在新墨西哥州投资35亿美元。 ...
综合报道
2024-03-11
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
AI算力驱动HBM需求,市场持续旺盛但供给偏紧
尽管过去一年来,SK海力士、三星和美光科技三大巨头不断扩产,但HBM供给仍然不足,英伟达甚至在HBM产能不足的情况下,还向HBM制造经验尚短的美光科技下订单。 ...
张河勋
2024-03-07
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
来看Intel博物馆:有386/奔腾II,还有手工刻的掩膜...
...
2024-03-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
高通AI+5G双管齐下亮相MWC 助力中国伙伴创新
作为移动连接和终端侧AI的领军企业,高通在MWC 2024上发布了多款“全球首创”的全新产品,在加速AI、5G与Wi-Fi 7融合创新的同时,还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果,让智能计算无处不在。 ...
邵乐峰
2024-03-06
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
如何为严苛型计算选择合适的高带宽内存
虽然HBM在性能方面无与伦比,但对于许多应用来说,HBM价格昂贵且功耗高。本文回顾了针对要求苛刻的计算应用的多种内存选择。 ...
Anton Shilov
2024-04-10
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
AMD效仿英伟达推出中国特供版“MI309”,但遭遇美国政府限制出口
然而,AMD公司的MI300系列的特供版“MI309”还是遭遇管制,无法对中国出口。截至目前,AMD没有对此发表评论,美商务部则拒绝置评。目前尚不清楚AMD是否正在申请许可。 ...
综合报道
2024-03-05
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
戴尔高管爆英伟达B200芯片将于2025年问世
近日,据外媒消息称,戴尔高管在财报会议上透露,英伟达下一代Blackwell 系列除了B100 外,还将推出升级版本B200。不过在英伟达去年10月发布的技术路线图来看,并未公布关于B200的产品计划。 ...
综合报道
2024-03-05
业界新闻
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
2纳米芯片时代加速到来
从这一系列有关2纳米芯片工艺的最新动态可以看出,在AI技术不断演进与发展的推动下,2纳米先进芯片工艺的竞争正愈演愈烈。未来,随着良品率、成本以及确保生产的可持续性等问题不断得到解决,2纳米芯片的时代正在加速到来。 ...
张河勋
2024-03-01
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
Groq曝英伟达排挤对手,逼客户站队操控GPU供给,前AMD高管证实
Groq 指控英伟达(Nvidia)存在不正当竞争行为,让客户选择站队——如果你只用N家芯片,那我优先给你发货;如果你即用N家又用A家的芯片,那我就拖延发货。 ...
综合报道
2024-02-29
供应链
处理器/DSP
数据中心/服务器
供应链
员工曝苏州国芯强制研发加班到10点,变相裁员?
近日,一则关于苏州国芯科技有限公司强制员工加班至晚十点,周末无休的爆料引发了网友的关注和讨论。 ...
综合报道
2024-02-29
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
三星芯片背面供电技术获新突破,将提前应用于2025年2nm制程
实际上,除了三星之外,其他半导体巨头也在积极寻求类似的技术突破。例如,台积电计划在2nm以下的工艺中应用类似的技术,并预计在2026年之前实现。而英特尔的背面供电技术名为PowerVia,计划在2024年上半年首次应用于其节点Intel 20A,并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。 ...
综合报道
2024-02-29
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
AI PC的商用版也来了:最新Intel vPro平台在MWC发布
Inte刚刚在MWC展会上发布了最新的vPro平台,AI PC也要进驻商用领域了... ...
黄烨锋
2024-02-28
处理器/DSP
处理器/DSP
PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产,针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
在世界移动通信大会(MWC)上,基于与高通多年的合作沉淀,Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。 ...
Prophesee
2024-02-27
传感/MEMS
光电及显示
智能手机
传感/MEMS
英伟达首次将华为列为芯片领域头号劲敌,黄仁勋警告:下一代GPU将很难买
英伟达在近日提交予美国证交会(SEC)的文件中,称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手,包括人工智能(AI)相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、基于Arm的中央处理器和网络产品…… ...
综合报道
2024-02-26
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
退出中国不到3个月,AI 芯片独角兽考虑卖身,估值或超5亿美元
Graphcore 创立于2016年,总部位于英国布里斯托尔,由Simon Knowles与Nigel Toon共同创立,曾被视为NVIDIA在人工智能领域发展竞争对手。英国半导体之父、Arm联合创始人Hermann Hauser曾夸赞Graphcore的产品是计算机历史上的是第三次革命,然而其IPU产品发布后却一直未受到市场青睐,导致公司财务状况严峻…… ...
EETimes China
2024-02-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Groq LPU什么水平?目标竟是取代英伟达GPU
Groq LPU在LLMPerf排行榜上超越了基于GPU的云服务提供商(如英伟达)。由Groq LPU驱动的Meta Llama 2模型推理性能是顶级云计算供应商的18倍,在大语言模型任务上,LPU比英伟达的GPU性能快10倍,但价格和耗电量都仅为后者的十分之一。 ...
EETimes China
2024-02-22
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
芯片代工战略更名“Intel Foundry”,英特尔展示1.4nm工艺
自践行该战略计划以来,英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果,正助推英特尔“王者回归”。据预测,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。 ...
综合报道
2024-02-22
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
日本软银拟筹资1000亿美元豪赌AI芯片
作为投资界的大佬,孙正义对AGI未来发展具有极大的信心,甚至表示,“我有自己的答案:我相信AGI将在10年内成为现实。”这也是孙正义豪赌AI芯片的重要原因。不过,这个投资计划也面临着一些挑战。 ...
综合报道
2024-02-21
业界新闻
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
OPPO公布全新AI战略,AI 手机时代再提速
面向 AI 手机时代,OPPO 基于对大模型与生成式 AI 技术的前瞻性研究与深厚积累,创新性地定义了AI手机的四大特征…… ...
OPPO
2024-02-20
智能手机
人工智能
处理器/DSP
智能手机
英伟达成为美股第三大市值股票,达17935亿美元
尽管英伟达不断提升AI芯片的供应量,但仍然存在AI芯片短缺的问题。由此可见,AI技术和应用不断发展,仍对AI芯片具有庞大的需求。然而,在英伟达的业绩和股价持续向好,且受到华尔街追捧的同时,也有一些分析师对投资者发出警告。 ...
综合报道
2024-02-20
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
美国芯片法案第三笔补贴或确定:格芯将获拨款15亿美元
面对众多芯片的补贴诉求,该法案的补贴无疑面临“僧多粥少”的局面,也将导致各大芯片企业的“暗里角逐”。特别是在美国无法做到“一碗水端平”的情况下,台积电、三星等海外芯片企业亦将对应作出一些回应措施,比如缩减投资规模等。 ...
综合报道
2024-02-20
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
抢先台积电!三星斩获首个 2nm 工艺芯片订单
在获得实际订单方面,三星电子已经领先台积电了——他们赢得了日本 AI 巨头 Preferred Networks Inc.(PFN)的首个 2nm 工艺 AI 加速器芯片生产订单…… ...
综合报道
2024-02-18
制造/封装
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