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处理器/DSP
商汤科技发布“日日新5.0”大模型,性能对标GPT-4 Turbo
商汤科技董事长兼CEO徐立表示:“商汤在尺度定律的指导下,会持续探索大模型能力的KRE三层架构(知识-推理-执行),不断突破大模型能力边界。” ...
综合报道
2024-04-25
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
七年业绩翻五倍,这家RISC-V IP供应商全球第一的秘诀是什么?
自2017年IPO至今,晶心科技的营业额在短短七年内实现了5倍的增长。据2024年1月SHD营销报告显示,晶心科技在RISC-V IP供应商中的市场占有率高达30%,稳居全球首位。目前,晶心科技的年度收入已超过十亿新台币,同比增长13.5%…… ...
夏菲
2024-04-24
业界新闻
处理器/DSP
业界新闻
2023年全球IP供应商TOP10排名,接口IP成市场最大助推剂
2023年,设计IP收入达到70.4亿美元,license授权费增长14%,royalty版税下降6%。版税收入的下降,反映了全球芯片销售额的下降,有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长,2023年增长率高达16%,远超其他类别。 ...
Eric Esteve
2024-04-24
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
已生产近50年,传奇CPU Zilog Z80将于今年6月停产
近日,Zilog公司发布通知, 称晶圆代工制造商将于6月中旬停止接受新的Z80芯片订单,意味着这颗芯片上市 48 年后即将退出历史舞台。 ...
EETimes China
2024-04-23
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
俄罗斯计划自研超算中心,但需解决高性能芯片缺失问题
俄罗斯要实现以上目标困难重重。一方面因俄乌冲突被欧美制裁,俄罗斯没有购买先进处理器的渠道,另一方面俄罗斯目前仍然没有先进芯片工艺制造能力,最多可支持65纳米级芯片,远不能满足高性能芯片的需求。 ...
综合报道
2024-04-22
处理器/DSP
数据中心/服务器
处理器/DSP
英特尔推出全球最大神经拟态系统,解决AI模型快速上升的成本挑战
Loihi 2芯片是基于Intel 4(7nm)制程技术打造的,共有128个神经拟态核心。这128个内核每一个都有192KB的灵活内存,每个神经元可以根据模型分配多达4096个状态,而之前的限制只有24个。目前,英特尔已经将Loihi 2芯片用于机械臂、神经拟态皮肤、机器嗅觉等场景。 ...
综合报道
2024-04-19
人工智能
处理器/DSP
人工智能
华为Pura 70 Ultra全网首拆,麒麟9010确认国产代工
科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后,纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究,而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了…… ...
综合报道
2024-04-19
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
领先竞争对手半年!英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机
在最新一代EUV光刻机采购上,英特尔最为积极。此前英特尔CEO基辛格曾表示,该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划,英特尔计划在2024年量产2nm制程,并在2025年量产1.8nm制程。 ...
综合报道
2024-04-19
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...
英特尔
2024-04-18
处理器/DSP
接口/总线/驱动
通信
处理器/DSP
再谈Intel企业AI战略,与对抗英伟达的内在逻辑
Intel决心在企业AI市场全面开启竞争,是最近Intel Vision活动上宣布企业AI战略就能看得出来的;那么Intel的企业AI策略在中国国内开展得如何呢? ...
黄烨锋
2024-04-18
人工智能
处理器/DSP
人工智能
华为Pura 70系列突然开售,5999元起一分钟售罄!
4月18日,据华为终端发布消息称,今天上午10点08分,华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式开售。4月22日,华为Pura 70 Pro+、华为Pura 70先锋开售。 ...
EETimes China
2024-04-18
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
光刻机巨头ASML一季度订单低于市场预期,哪些信息值得关注?
中国大陆大量购进半导体设备,除了来自市场方面的需求之外,也有地缘政治考量在推动这一发展趋势。因此,在一定程度上,中国大陆在半导体设备方面的投资是受到本土产业自主安全可控性的影响,有一定的独立性。然而,5G、物联网、汽车电子、新能源、新基建等中国优势产业快速增长,对成熟芯片工艺也有强有力的需求。 ...
张河勋
2024-04-18
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
生成式AI将掀起新的智能手机生态应用革命?
2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI不仅对智能手机行业在智能化、个性化体验上带来更加丰富和便捷的使用体验,而且反向驱动了技术进步和产品创新,也将重塑整个手机生态竞争格局。 ...
张河勋
2024-04-17
人工智能
消费电子
处理器/DSP
人工智能
华为新款笔记本搭载英特尔AI芯片,美议员炮轰拜登政府“无能”
华为推出了一款搭载英特尔(Intel)人工智能芯片的笔记本电脑,让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。MateBook X Pro是首款应用华为盘古大模型的笔电,搭载了英特尔新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能处理器…… ...
综合报道
2024-04-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
华夏芯被申请破产清算,国民技术曾入股
华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就,已经申请了众多全球发明专利,并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一(Unity)指令集、微架构和工具链等,这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元。 ...
综合报道
2024-04-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
苹果积极入局AI PC,其M4系列芯片2024年底量产
根据此前研发计划,台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此,新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺,但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺,预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时,也在关注能效比的优化。 ...
综合报道
2024-04-16
消费电子
处理器/DSP
制造/封装
消费电子
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...
Achronix
2024-04-16
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴,投资总额上升至450亿美元
这些新支出将集中在得州泰勒市,附近还有其他现有业务。据悉,三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态,包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂,还有一座为高带宽内存进行3D封装,以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。 ...
综合报道
2024-04-16
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
制造/封装
性能暴降92%!中国企业是否会买英特尔“特供版”AI芯片的账?
这些“特供版”芯片性能降低这么多,就要看中国企业是否会买账了。此前,英伟达的“阉割版”AI芯片在大降性能之外,还坚持“减量不减价”,已经被很多中国企业放弃。未来,英特尔“特供版”AI芯片前景如何,还需看其价格上的诚意。 ...
综合报道
2024-04-15
人工智能
处理器/DSP
人工智能
中国电信运营商逐步淘汰进口芯片,将打击英特尔和AMD
工信部规定2027年为最后期限,旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器…… ...
综合报道
2024-04-15
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
被下调目标价!英特尔的芯片代工战略再受重创!
在美国本土芯片代工市场上,英特尔难以“一呼百应”,特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来,否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往,英特尔或将丢失更多的本土订单,其市场空间也将被进一步挤占。 ...
张河勋
2024-04-15
供应链
制造/封装
处理器/DSP
供应链
苹果M4芯片有望明年1季度上线,Mac产品线全面升级
M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。 ...
综合报道
2024-04-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
AMD加持研华AIMB-723工业级主板,着眼未来AOI应用
在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。 ...
Henry Tu,Advantech AIMB-723产品经理
2024-04-11
处理器/DSP
测试与测量
光电及显示
处理器/DSP
谷歌推出自研数据中心芯片Axion,以降低云计算运营成本
谷歌推出Axion的目的之一是为了减少对英伟达芯片的依赖。谷歌在追求成本效益的同时,也在寻求技术自主权和供应链安全。通过自研芯片,谷歌能够更好地控制成本,并可能在竞争激烈的AI市场中获得优势。 ...
综合报道
2024-04-10
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
有关AI,Intel针对英伟达的“围剿行动”开始了,主要不是芯片…
英伟达在AI领域制霸这么久,Intel作为CPU出货的头把交椅究竟是怎么看的?坐等市场价被吃,还是... ...
黄烨锋
2024-04-09
人工智能
处理器/DSP
人工智能
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Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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