科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后，纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究，而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了…… ...

在最新一代EUV光刻机采购上，英特尔最为积极。此前英特尔CEO基辛格曾表示，该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划，英特尔计划在2024年量产2nm制程，并在2025年量产1.8nm制程。 ...

英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...

Intel决心在企业AI市场全面开启竞争，是最近Intel Vision活动上宣布企业AI战略就能看得出来的；那么Intel的企业AI策略在中国国内开展得如何呢？ ...

4月18日，据华为终端发布消息称，今天上午10点08分，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式开售。4月22日，华为Pura 70 Pro+、华为Pura 70先锋开售。 ...

中国大陆大量购进半导体设备，除了来自市场方面的需求之外，也有地缘政治考量在推动这一发展趋势。因此，在一定程度上，中国大陆在半导体设备方面的投资是受到本土产业自主安全可控性的影响，有一定的独立性。然而，5G、物联网、汽车电子、新能源、新基建等中国优势产业快速增长，对成熟芯片工艺也有强有力的需求。 ...

2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI不仅对智能手机行业在智能化、个性化体验上带来更加丰富和便捷的使用体验，而且反向驱动了技术进步和产品创新，也将重塑整个手机生态竞争格局。 ...

华为推出了一款搭载英特尔（Intel）人工智能芯片的笔记本电脑，让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。MateBook X Pro是首款应用华为盘古大模型的笔电，搭载了英特尔新款“新酷睿”（Core Ultra 9）高性能处理器…… ...

华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就，已经申请了众多全球发明专利，并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一（Unity）指令集、微架构和工具链等，这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息，华夏芯存在多条被执行人信息，被执行总金额超过5,407.63万元。 ...

根据此前研发计划，台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此，新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺，但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺，预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时，也在关注能效比的优化。 ...

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...

这些新支出将集中在得州泰勒市，附近还有其他现有业务。据悉，三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。 ...

这些“特供版”芯片性能降低这么多，就要看中国企业是否会买账了。此前，英伟达的“阉割版”AI芯片在大降性能之外，还坚持“减量不减价”，已经被很多中国企业放弃。未来，英特尔“特供版”AI芯片前景如何，还需看其价格上的诚意。 ...

工信部规定2027年为最后期限，旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器…… ...

在美国本土芯片代工市场上，英特尔难以“一呼百应”，特别是在一些先进芯片代工上必须拿出真本事来，否则只能转包给被美国政府“迎进来”的台积电、三星。长此以往，英特尔或将丢失更多的本土订单，其市场空间也将被进一步挤占。 ...

M4 芯片分入门到中高端三个版本，入门版代号为 Donan，中端版芯片代号为 Brava，高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存，此外M4 将主打升级版的神经网络引擎，且计算核心数量较上一代大幅增加，将能执行更复杂的 AI 计算。 ...

在这篇文章中，我们将讨论Advantech（研华）如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力，它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。 ...

谷歌推出Axion的目的之一是为了减少对英伟达芯片的依赖。谷歌在追求成本效益的同时，也在寻求技术自主权和供应链安全。通过自研芯片，谷歌能够更好地控制成本，并可能在竞争激烈的AI市场中获得优势。 ...

英伟达在AI领域制霸这么久，Intel作为CPU出货的头把交椅究竟是怎么看的？坐等市场价被吃，还是... ...

量子计算利用了三种关键量子原理：叠加、纠缠和干涉。这些概念在量子计算机中发挥着根本作用，从而使得量子计算机与传统计算机有很大不同。 ...

尽管有着积极的预测，人工智能半导体领域仍面临持续的挑战，特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计，使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。 ...

为了克服CPU和GPU的限制，为人工智能推理工作负载专门设计的创新型硬件加速器，可实现高效和优化的处理，同时最大限度地减少能耗。 ...

支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...

蔡崇信表示，中国目前与顶尖大型语言模型（LLM）的差距约为两年，但他看好中国的消费市场及人工智能（AI）的发展前景，“中国有能力自主制造高端 GPU 芯片，不一定依赖于英伟达”。 ...

生成式人工智能应用的爆炸式增长，刺激了对人工智能服务器和处理器的需求飙升。目前，这些处理器中的大多采用计算式GPU，如英伟达的GPU。但随着DSP算法的快速发展，DSP是否也能满足AI处理器应用？这些高性能算法是否能够助力DSP取代GPU呢？针对这些问题，且看本文作者的观点分析。 ...