本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景，集成了高压LDO，拥有清晰的MCU存储架构，完备的系统级控制，并且内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。 ...

台达旗下全资子公司乾坤科技（Cyntec）日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR，运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源（VRM）的功率级（Power Stage）与电感结合，成功将电源模组尺寸缩小到10*10*9.2（mm），相较于Discrete可节省一半以上的PCB设计空间。 ...

2022年ISSCC共收到651篇论文，最终共有200篇入选，收录率达30.7%，其中美国以69篇入选论文排名第一，中国以45篇入选论文（包括中国大陆+港澳地区30篇、中国台湾15篇）排名第二。ISSCC 2023中国大陆及港澳地区贡献了59 篇论文，排名第一...... ...

在过去20年间，额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高，如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展；如今，随着额定电压为1700V的功率器件的推出，SiC技术的众多优势已惠及新兴终端设备细分市场，包括电动商用和重型车辆、轻轨牵引和辅助动力、可再生能源以及工业传动等领域…… ...

11月17日，为期三天的慕尼黑华南电子展成功收官。蓉矽半导体作为参展商，携NovuSiC️ 1200V碳化硅二极管和NovuSiC️ 1200V MOSFET系列产品惊艳亮相，现场演示电机驱动，吸引了众多硬科技从业者和产业界人士驻足观看、询问交流。 ...

意法半导体为慕尼黑华南电子展带来多款创新应用展示，例如，汽车OLED 头灯驱动解决方案和刚刚在 2022工业峰会上发布的首款双电机伺服驱动器。 ...

本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...

最近几年，提高效率又成为其中的重中之重。因此，业界也正在大力研发和推广SiC和GaN等第三代宽禁带功率半导体技术。11月11日，全球电子行业媒体机构AspenCore在深圳举办了2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen），同期举办的“第24届高效电源管理及功率器件论坛”邀请到来自COMSOL、纳芯微电子、北京大瞬科技、英诺赛科、泰克科技、精测仪器、上海恩艾仪器、中微半导体、北京智芯微电子以及珠海镓未来科技等业内优秀公司参与，为广大工程师朋友搭建了一个相互交流、学习的舞台。 ...

随着数据中心机架规模的提升，国家发布的《数据中心白皮书（2022年）》中提出要求“高功率服务器研发部署加快，单位面积算力提升”的要求。白皮书指出，部署高功率密度服务器是建设高密度数据中心的关键，传统数据中心的供电架构就面临挑战，减少损耗，提高效率、功率密度，和更快的响应成为新的诉求。 ...

我国在汽车“新四化”变革中走在世界前列，汽车产业链上下游正在进入快速、高度融合阶段。纳芯微技术市场经理 邱富君分享了对车载电源领域市场趋势的一些观察。 ...

今年进博会TI（德州仪器）展位上有辆智己L7。其实在展台上放辆车于进博会而言不算什么，不过其上展示的DLP®投影大灯倒是真的吸引了不少目光，TI将其称作“会说话的大灯”。当然这只是TI在进博会展示的其中一项技术。本文更多还是以图集的方式来展示TI于进博会上展示的技术。 ...

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将于11月10日—11日在深圳大中华国际交易广场隆重开启。IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题...... ...

InnoSwitch 4-Pro系列芯片是一种可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，采用PowiGaN氮化镓初级开关，更高的开关频率可以支持平面变压器的设计，从而大幅缩减电源适配器设计。 ...

随着氢燃料电池的广泛应用，未来氢能源将成就巨大市场。如何利用氢燃料电池便携式测试系统，实现电池组故障发生之前的预测就变得极为重要。本文介绍了1～100A激励电流下工作的便携式EIS系统设计，以及如何发挥AD5941W EIS引擎的优势。该便携式测试系统不仅可用于电池，还可用于电解槽及其他低阻抗系统。 ...

碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统，为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置（APU）供电。这类解决方案还可以减少这些系统的维护需求。但是…… ...

高集成度的RAA271082 PMIC与瑞萨屡获殊荣的AHL技术相辅相成，强大灵活性使其能够支持安全相关应用的MCU。 ...

达尔美公司的倒下也是离不开“供需”二字,一方面供给端的晶圆紧缺导致的运营成本增加，另一方面需求端的缩水，给当前LED企业带来了巨大的生存压力。 ...

iPhone 15切换到USB-C应该是大概率的了，不过之前传闻苹果还可能采用激进的无线充电，那就值得期待了。 ...

随着物联网设备在工业4.0、家庭自动化和医疗应用中的使用越来越多，这些设备的电源管理部分的优化压力越来越大，尽早考虑系统电源管理，在功耗受限的物联网应用中极为重要。本文讨论物联网供电技术及该领域面临的设计挑战，并提供了相应的高效解决方案。 ...

10月20日下午，成都岷山功率半导体技术研究院（以下简称“功率院”）可靠性测试及失效分析实验室开业典礼在高新西区新显智造产业园举行。协会秘书长贾晓钦女士出席了此次开业活动。 ...

无论是储能系统的任何部分，都离不开芯片的支持。本文将通过具体的产品和方案，让大家了解BESS系统的关键组成，以及如何克服所面临的挑战。 ...

实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。 ...

根据Omdia发布的2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，英飞凌在功率半导体领域稳居全球第一，其功率半导体在2021年的销售额比2019年增长了三成，达到了48.69亿美元。日前，英飞凌宣布在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程…… ...

不同的技术路线的 3D 人脸智能解锁的产品核心都是围绕无感极致体验，这里面包含三个重要的技术维度指标：1. 人脸解锁速度（做到人到即开门无感）；2. 低功耗（长续航、低频次更换电池无感）；3. 数据安全性（消除用户对个人信息安全担忧的无感）。 ...

第三代宽禁带半导体（如碳化硅）已日趋成熟和大规模商业化，并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件。这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面：其一，在高功率密度应用中，功率器件本身的发热所导致的温升，使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要；其二…… ...