ST 为 TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6（Ariane 6）运载火箭项目和美国航天局 (NASA)的Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分。基于双方连续七年的合作成就，以及欧洲供应链的支持，该近地和外太空数字化技术处于超前地位。 ...

TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%。通过同样的比较，TPH3R10AQM将安全工作区扩展了76%，使其适合线性模式工作。而且降低导通电阻和扩大安全工作区的线性工作范围可以减少并联连接的数量。 ...

整体来看，NFC无线充电技术发展方向是朝着降低干扰、增大通信距离、小型化的方向发展。特别是未来随着越来越多的物联网设备加入，尤其是越来越多的微型低功耗物联网设备的产生，出于小型化、终端设备外形等因素考量，NFC无线充电技术将成为一个重要的趋势。NFC论坛和行业分析师甚至预测，2023年采用NFC无线充电技术的产品大放异彩。 ...

沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故，造成女孩全身多处电伤，严重影响内脏功能，甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示，他们只能赔偿一个充电头，而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生？根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本，缺乏基本的安全设计…… ...

拆解中发现，这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组，无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通（Qualcomm）。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块…… ...

随着汽车智能化、网联化发展，汽车产业链将迎来哪些发展机遇和挑战呢？同时，如何在提供更为丰富、个性化的驾驶体验的同时，还能有效地提升车辆的安全性？未来，汽车产业链创新方向和机遇是什么？6月8日，2023国际AIoT生态发展大会——智能网联汽车分论坛圆桌论坛以“汽车智能化的下半场”为主题，特别邀请了来自不同领域的三位嘉宾以及现场与会嘉宾，探讨和分享了汽车智能化下半场的一些技术和市场层面的发展趋势。 ...

通过对栅极设计和工艺进行优化，与具有相同漏源电压额定值的东芝目前的DTMOSIV-H系列产品相比，600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%。这有助于确保该系列产品实现导通损耗和开关损耗的双重降低，并最终实现了开关电源效率的提高。 ...

哲库倒下后，其他国产手机自研芯片的未来前景如何？小米首先用实际行动表了个态，他们旗下的上海玄戒技术有限公司日前发生工商变更，注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币，增幅 28%。 ...

根据《规定》，移动、便携式无线充电设备的工作频率范围为100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段，且额定传输功率不超过80W，工作频率等相关技术参数应当满足《无线充电（电力传输）设备技术要求》。 ...

SI问题，一半以上是因为电源不好导致的信号质量问题；EMI问题，一个重要原因是PDN上的高频噪声尤其是电源/地之间的高频噪声。 ...

5月24日，OPPO 正式发布 Reno10 系列新品，这是一款兼具轻薄手感和大底潜望的人像轻旗舰，全系标配超光影长焦，配合 OPPO 超光影算法以及Find X6 系列同款动态光影屏。硬件配置包括骁龙 8+ 旗舰芯片平台、长寿版 100W 超级闪充、16GB + 512GB 超速大内存与满血版 LPDDR5 + UFS 3.1 组合。具体售价为…… ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

特斯拉根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。从5月29日起，特斯拉将召回生产日期在2019年1月12日至2023年4月24日期间的部分进口Model S、 Model X 、Model 3及国产Model 3 、Model Y汽车，共计110.46万辆。 ...

典型的两轮车RCL一般包括LED阵列、手柄制动位置传感器、尾灯开关和LED驱动器。汽车RCL应用需要有两个制动系统，因此这些系统也必须支持制动踏板。如果尾灯开关和手柄制动输入以及制动踏板输入包含在设计中，可作为外部输入信号连接到LED驱动器。 ...

作为AspenCore Fabless100系列行业分析报告的一部分，电源管理芯片（PMIC）报告专注于PMIC涉及的技术和应用，以及相关的国产PMIC厂商。本报告大致分为如下部分：PMIC基础、PMIC技术趋势、PMIC主要应用市场、Fabless 100排行榜之PMIC TOP 10、50家国产PMIC厂商详细信息汇总。 ...

汽车电子化带来了汽车E/E架构的整体变迁。从大方向来看，从原本不同的ECU各自为政，到域融合；域控制器的主控/处理芯片形态也由MCU走向异构SoC。逐步中央化的架构也让单个域内包括芯片在内的各组成部分变得更为复杂。而在这些数字芯片由MCU→SoC之后，对应的电源芯片和解决方案也需要配合升级。 ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

2021年发布的Qi® 1.3标准在确保提高充电器对消费者的安全性方面发挥了很大作用。 ...

9日下午，特斯拉储能超级工厂签约仪式在上海举行，工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40吉瓦时（GWh）。据悉，Megapack 能够可靠、安全地为电网存储能源，既无需建造天然气调峰电厂，又避免断电…… ...

随着电池供电设备的各种功能的高速扩展，对电能的需求原来越渴望，这对低功耗设计提出了越来越严苛的要求。欲实现低功耗设计，低功耗精确验证则是前提。本文中，作者针对常用的几种验证技术，逐一分析了各自的优缺点，最后给出了具体的比较，从而为工程师选择合适的验证方法提供了直接的参考。 ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

随着新能源汽车、工业和家电应用市场对高电压、大功率和高能效的功率需求日益增加，功率开关器件更加倾向于高度集成，功率器件厂商也逐渐从硅基芯片转向氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）器件。GaN可以优化初级功率开关的性能，在900V高压时比硅器件的效率更高且功率更大，而且还可以增加裕量和耐用性。 ...

随着碳交易体系的不断完善，未来更多行业有望纳入覆盖范围，“十四五”成为我国实现碳达峰碳中和战略目标、加快推进能源体系清洁低碳转型的关键期、窗口期。高排放企业如何提高自身能源综合管理水平，降低能耗及能源成本？公共建筑、居民小区如何利用储能站、可再生能源发电设备等技术实现错峰用电和绿色用电？从更细分的角度，上游半导体供应商又能为从大型数据中心，到小型物联网终端设备的能效提升做些什么？一系列相关问题成为了围绕双碳目标上下游厂商共同关注的焦点。 ...