“缺芯少魂”一直悬在中国头上的“达摩克利斯之剑”。在中美半导体脱钩愈加明显的趋势下，叠加不断上升的万物互联需求，中国亟待走上国产化强“芯”之路。而CMOS PA一缕“微光”，或将在中华大地闪出一道耀眼的光芒。 ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

4月15日，据法拉第未来官方消息称，FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示，“九年冒险、九年磨难、九年不屈，终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

9日下午，特斯拉储能超级工厂签约仪式在上海举行，工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40吉瓦时（GWh）。据悉，Megapack 能够可靠、安全地为电网存储能源，既无需建造天然气调峰电厂，又避免断电…… ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

随着新能源汽车、工业和家电应用市场对高电压、大功率和高能效的功率需求日益增加，功率开关器件更加倾向于高度集成，功率器件厂商也逐渐从硅基芯片转向氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）器件。GaN可以优化初级功率开关的性能，在900V高压时比硅器件的效率更高且功率更大，而且还可以增加裕量和耐用性。 ...

随着碳交易体系的不断完善，未来更多行业有望纳入覆盖范围，“十四五”成为我国实现碳达峰碳中和战略目标、加快推进能源体系清洁低碳转型的关键期、窗口期。高排放企业如何提高自身能源综合管理水平，降低能耗及能源成本？公共建筑、居民小区如何利用储能站、可再生能源发电设备等技术实现错峰用电和绿色用电？从更细分的角度，上游半导体供应商又能为从大型数据中心，到小型物联网终端设备的能效提升做些什么？一系列相关问题成为了围绕双碳目标上下游厂商共同关注的焦点。 ...

AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。 ...

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。 ...

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。 ...

2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022 年的历史最高点 980 亿美元下降 22% 至 760 亿美元。需求疲软以及移动和消费电子产品的库存上升是今年晶圆厂设备支出下降的主要原因。 ...

2022年8月，纳微半导体(Navitas Semiconductor)正式并购GeneSiC公司，构建起了以GaNFast+GeneSiC为代表的第三代功率半导体“双引擎”战略，并实现了对从电压等级40V到6500V，功率等级20/30瓦到兆瓦级应用场景的全覆盖。 ...

半导体行业越来越倾向于利用碳化硅和氮化镓这类宽带隙材料制造功率器件，但这些材料的成本仍然较高。如今，成本较低的氧化镓技术发展迅速，已达至超宽带隙半导体的前沿。基于其高临界场强、宽可调电导率、低迁移率等固有特性，氧化镓有望实现应用所需的高性能，成为现有宽带隙材料的可行替代。 ...

意法半导体多年来一直专注电动汽车、电源&能源，以及物联网&连接，这些产品技术有助于智能城市、智能建筑和智能工业发展。意法半导体的努力包括赋能可再生能源和智能电网应用，并更好地利用可再生能源和智能电网。这些是意法半导体的主要增长点，让意法半导体能够在整个市场周期中保持业绩稳定增长。 ...

在 600 / 750V 这一层次电压功率 FETs 类别中，Qorvo 第四代 (Gen 4) SiC FETs 产品的主要性能：比如导通电阻和输出电容方面领先业界。此外，在 TOLL 封装中，Qorvo 的器件具有最低 5.4 mΩ 的导通电阻，比目前市场同类产品中最好的 Si MOSFETs、SiC MOSFETs 和 GaN 晶体管的导通阻抗还要低上 4-10 倍。 ...

在近日召开的全国两会上，“节能降碳”、“绿色低碳”成为代表委员热议的高频关键词，包括减污降碳协同、绿色金融、生态产品价值、碳市场建设、碳汇等关键词在提案中不断出现。政府工作报告对今年重点工作任务的建议中提出要“推动发展方式绿色转型”，“稳步推进节能降碳”。 ...

本文将介绍随着电气化应用发展而出现的四大设计趋势，以及用于提高系统电压、增强系统保护、实现遥测监测和缩减外形尺寸的电流检测技术。总的来说，电流传感器监测电气系统中的一项重要参数，即电流，这能够使系统在安全范围内尽可能高效地运行。 ...

英飞凌科技股份公司和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司...... ...

尽管特斯拉作出了减少碳化硅的声明，但不会影响到未来碳化硅技术在各大领域的应用。从新能源汽车领域来看，碳化硅技术仍然是炙手可热的技术。特斯拉的声明并不能代表碳化硅行业或技术的未来，值得关注但仅作参考。 ...

过去40年来，汽车行业是上海市最重要的支柱产业，同时上海市也是目前国内集成电路产业最集中的区域之一。在汽车“新四化”的大背景下，以汽车电子为桥梁，这两大产业实现了高度的融合，迎来了前所未有的发展契机。2月23日，由AspenCore与上海市交通电子行业协会共同主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”在上海举办…… ...

罗姆认为，功率元器件产品的销售额2021-2025年能够达成25%的年复合增长率，其中尤以SiC产品为主。单就SiC市场，公司销售目标是在2025年度大于1100亿日元的销售额。预计2024-2026三个年度，有近9000亿日元的市场待开拓。为了实现这样的目标，罗姆正不断进行SiC方面的投资。预计2021-2025这五年投入1700-2200亿日元。 ...