合资公司将建设一个新的 200mm 碳化硅器件制造工厂，将于 2025 年第四季度投产 三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm 碳化硅衬底制造工厂，以满足合资企业的要求 ...

当今的服务器电源需要达到钛金效率等级，这也意味着在 PFC 和 LLC的峰值效率需要高达98.5%以上。使用有源整流桥和无桥设计是当前比较容易实现钛金效率的解决方案；然而，开关和驱动损耗仍然是设计人员所面临的一大挑战，尤其在轻载条件下。 现有超结技术受限于较大的单元间距和较多的驱动电荷量，很难满足钛金等级的效率要求。 ...

安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。 ...

工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，在本月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。富昌电子公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出，意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致，最长在54周。 ...

新推出的MOSFET利用ST的STPOWER STripFET F8先进技术，引入氧化物填充沟槽工艺，集极低的导通损耗和低栅极电荷于一身，实现高效的开关性能。因此，STL120N10F8的最大导通电阻 RDS(on)为 4.6mΩ（在 VGS = 10V 时），高效运行频率达到600kHz。 ...

QPA3314 提供 23dB 的增益，最大工作电流为 530 mA，直流电压为 24 V，相比市面上的其他线缆设备解决方案，具有更低的直流功率和更高的射频功率。由于模块封装上有一个额外的引脚，QPA3314 可从外部调节直流电流，在各种输出电平范围内实现功耗与失真的良好平衡。 ...

这些转换器芯片采用先进的电源管理技术，静态电流很低，在自适应突发模式下，待机功耗低于 30mW。每款产品都有准谐振模式，具有动态消隐时间和谷值同步功能，能够降低开关损耗，并在所有输入线路和负载条件下最大限度地提高能效。这些能效优势有助于目标应用降低能耗，满足全球生态设计规范的节能和净零碳排放目标。 ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺，已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗，而业界领先的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外，新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701（2.74mm×3.0mm，厚度＝0.085mm（典型值）。 ...

L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。 ...

GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，10月起正式量产供货。 ...

射频PA是通信链路中至关重要的器件，负责将发射链路中的射频信号做最后的放大，输送到天线，也是整个通信链路中功耗最大的器件之一。5月18日，地芯科技将在上海发布这一款支持4G的线性CMOS PA！再度证明CMOS工艺应用于射频前端创新以及进入主流射频前端市场的可能性！ ...

2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元，同时，公司的毛利率同比提高至 300 个基点，环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元，比2022年增长5%-10%。2023年，来自SiC的收入预计约为12亿美元，到2024年，其基材的很大一部分将在内部采购。 ...

2027年意法半导体有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从 2021 年的 51% 增至 2022 年的 62%；2022 年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为 69%）。 ...

意法半导体第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率49.7%；营业利润率28.3%; 净利润10.4亿美元；在扣除10.9亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流为2.06亿美元；业务展望(中位数): 第二季度净收入预计42.8亿美元；毛利率49.0%。 ...

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...

近日，蓉矽半导体成功实现国内最低导通电阻产品1200V 12mΩ SiC MOSFET量产突破，首批次量产平均良率高达80%，满足车规主驱芯片的高可靠性要求，为高质量国产替代提供了坚实保障。 ...

“缺芯少魂”一直悬在中国头上的“达摩克利斯之剑”。在中美半导体脱钩愈加明显的趋势下，叠加不断上升的万物互联需求，中国亟待走上国产化强“芯”之路。而CMOS PA一缕“微光”，或将在中华大地闪出一道耀眼的光芒。 ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

4月15日，据法拉第未来官方消息称，FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示，“九年冒险、九年磨难、九年不屈，终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

9日下午，特斯拉储能超级工厂签约仪式在上海举行，工厂将规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40吉瓦时（GWh）。据悉，Megapack 能够可靠、安全地为电网存储能源，既无需建造天然气调峰电厂，又避免断电…… ...