士兰微公布其《2023年年度报告》，士兰微在2023年的总营收比去年有所增长，但是净利润却大幅下滑。士兰微针对2023 年归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，与该公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌有关，导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227 万元。 ...

在分立GaN HEMT器件的广泛可用性之外，领先的GaN制造商还提出了集成GaN解决方案，这些集成解决方案在GaN的固有优势的基础上，有可能提供更好的性能。 ...

英飞凌工业与基础设施业务大中华区高级技术总监陈立烽以“创新破局，英飞凌功率半导体铸就零碳‘芯’格局”为题，分享了英飞凌的零碳布局。 ...

峰岹科技（深圳）股份有限公司首席技术官毕超博士发表了“基于RISC-V的机器人电机控制芯片”主题演讲。 ...

珠海镓未来科技有限公司（GaNext）CTO兼IEEE Fellow吴毅锋发表了“氮化镓功率器件应用的大跨度拓展——从PD快充到户外储能”的主题演讲。 ...

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料也正在迎来快速发展期。如何确保功率器件的可靠性？如何抢占5G通信、新能源汽车、光伏储能、工业自动化等新兴产业制高点？在IIC Shanghai 2024同期举办的“第27届高效电源管理及功率器件论坛”上，来自头部企业的专家为我们做出了解答。  ...

从2023年的数据来看，汽车市场的增量依然保持惊人态势。尽管去年有人提及所谓的“寒冬”，但实际上，汽车的整体增长趋势依然稳健。其中，纯电动车型占据了最大的市场份额，并且这一份额还在持续增长。此外，增程式车型也为市场提出了不同功率等级的产品和应用需求。 ...

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。 ...

英飞凌在美国加利福尼亚州北区地方法院对英诺赛科提起一项关于氮化镓（GaN）技术有关的专利侵权诉讼，请求被英诺赛科侵权的与GaN技术有关的美国专利能获得永久禁令，包括但不限于诺赛科生产、使用、销售、要约销售和/或向美国进口各种产品，这些产品的应用范围涉及汽车、数据中心、太阳能、电机驱动、消费电子产品的氮化镓晶体管，以及在汽车、工业和商业应用中使用的相关产品。 ...

德州仪器 (TI)今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。 ...

清洁能源+储能系统的模式对于推动可再生能源的发展及其广泛部署至关重要。清洁能源包括太阳能和风能等可再生能源，通常因其间歇性而受到关注：太阳辐照度和风速都不是恒定不变 ...

英飞凌将重组其销售团队，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。 ...

通过将英飞凌基于氮化镓（GaN）的领先功率解决方案与欧姆龙的创新电路拓扑和控制技术相结合，欧姆龙社会解决方案开发出了日本最小、最轻的车联网（V2X）充电系统。 ...

“成功地将栅极-源极额定电压从普通GaN产品的6V提高到8V，提升了GaN器件电源电路的设计裕度和可靠性”，是罗姆GaN产品的独特优势之一。同时，罗姆结合所擅长的功率和模拟两种核心技术优势，开发出了集功率半导体—GaN HEMT和模拟半导体—栅极驱动器于一体的Power Stage IC，使得GaN器件轻松实现安装。 ...

通过合作，英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。 ...

智能驱动器在管理和分配汽车电池包到各种组件（ECU、电机、车灯、传感器等）方面发挥着关键作用，这些多通道驱动器同时控制不同的电气负载，例如，电阻式执行器、电感式执行器和电容式执行器。所有通道的电流都保持均衡对于驱动器正常运行并确保车辆正常且高效地运行至关重要。 ...

TDA388xx产品系列的关键特性之一是其内置多种保护功能，包括预偏压启动和热补偿电流限制以及过压保护（OVP）和欠压保护（UVP）等，即使在故障情况下也能确保系统安全。并且，为了提高安全性，英飞凌还在TDA388xx产品系列中加入了热关断功能。 ...

新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度；公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门；公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构。 ...

如今，功率电子设备不仅要求满足电气性能，还要求严格控制系统的热行为。功率电路设计的一个特殊挑战，就是必须在确保结温受控的同时，不超过MOSFET的SOA。结温可以被认为是半导体的实际温度，然而，在元器件表面测量的结温却会略低一些，这是由于设备外壳的热阻妨碍了热量的流通。相对于环境温度，温度升高表明一个事实，即存在将能量转化为热量的源。 ...

半导体终于开始好转了吗？本期封面故事，《电子工程专辑》邀请到来自行业中多家知名企业的高管，借助他们的视角，一窥2024年的行业复苏迹象。 ...

采用小尺寸封装的EiceDRIVER 2EDN双通道低边栅极驱动IC可助力实现超高功率密度设计，同时提高可靠性和性能 ...

为提高结温传感的精度，英飞凌科技股份公司日前推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品，可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。 ...

除了向车规、工规半导体方向调整之外，东芝业务核心方向重点致力于推动碳中和、可持续发展。特别是在碳中和、可持续发展目标指引下，东芝将在新能源汽车领域，通过使用第三代化合物半导体SiC代替Si IGBT，在提高效率、降低功耗和减小整车重量，以及减小车载电池的尺寸、重量等方面实现更大的突破。 ...

今年IEDM上，围绕摩尔定律延续的问题，又有几个比较重要的技术发布，包括CFET——也就是3D堆叠晶体管要用背面供电，背面供电技术本身则有了新的实现方案，GaN功率晶体管则和Si CMOS驱动放到了一起... ...

顺应“双碳”战略下电动汽车和可再生能源的发展趋势，安森美（onsemi）近年来聚焦智能电源和智能感知两大核心技术，在汽车电汽化和汽车安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等领域加速创新，致力于引领并创建一个更加安全、清洁、智能的世界。 ...