大多数稳压器仍正采用分立方案，如SO8-FL 5 x 6 mm ² 封装。随着硅技术和封装的进步，MOSFET可实现少于10 ns的开关切换，相当于超过1 A/ns的di/dt。新的PowerPhase封装通过最大限度地减小封装寄生电感实现更快开关。而采用SO8-FL的旧方案的能效较新的集成封装低，布板要求不是那么严格，开关频率受限于封装寄生电感。本应用注释指出一些功率MOSFET在现代高功率密度稳压器中的应用问题。将谈到以下主题： ...