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功率电子
意法半导体发布车用智能eFuse,提高设计灵活性和功能安全性
四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse专利技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)专利技术,检测到过流,支持100µs 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。 ...
意法半导体
2024-06-27
功率电子
汽车电子
安全与可靠性
功率电子
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600V CoolMOS S7TA MOSFET
S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS™ S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 ...
英飞凌
2024-06-24
功率电子
功率电子
储能市场规模快速增长,2.3kV门极驱动器方案应运而生
除了储能市场以外,使用1500V母线电压的还包括工商新能源光伏应用。针对1500V母线电压这一快速发展的市场,业界需要新的2.3kV门极驱动器解决方案。 ...
赵明灿
2024-06-18
新能源
功率电子
电源管理
新能源
全球芯片竞争白热化,从价格到技术,2024年新能源汽车“卷”什么?
6月13日,在重庆站,由大联大主办的《驶向未来,预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上,大联大商贸中国区总裁沈维中提到了重庆在新能源汽车领域的领先地位,得益于政策支持,技术创新打开重庆新能源汽车产业,也为当地经济注入了活力,展望重庆未来可能成为全球新能源汽车产业重镇的潜力,并指出了汽车产业正朝着网络化、智能化方向转型,强调了从动力系统到芯片系统的核心技术转变的重要性。 ...
吴清珍
2024-06-13
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
测试表明,减小并联碳化硅芯片的阈压差可以极大地降低芯片之间的温差。此外,随着开关频率提高,通过减小裸片阈压差的方式降低温差的方法变得更加有效,特别是,在测试中,温差在 8kHz 时降低了 25%,在开关频率为 12kHz 时降低了近 50%。 ...
意法半导体
2024-06-12
功率电子
安全与可靠性
汽车电子
功率电子
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率
采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能,支持具有挑战性的高功率应用,坚固可靠 ...
CGD
2024-06-11
功率电子
新材料
工业电子
功率电子
CGD为电机控制带来GaN优势
评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...
CGD
2024-06-07
功率电子
新材料
接口/总线/驱动
功率电子
吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议
吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上,建立创新联合实验室,交流与探索在汽车电子/电气(E/E)架构(如车载信息娱乐、智能座舱系统)、高级驾驶辅助(ADAS)和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。 ...
意法半导体
2024-06-05
功率电子
汽车电子
功率电子
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本,并提高了可靠性…… ...
CGD
2024-06-04
制造/封装
功率电子
电源管理
制造/封装
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器…… ...
Cambridge GaN Devices
2024-05-30
功率电子
电源管理
新材料
功率电子
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30% ...
Power Integrations
2024-05-22
功率电子
电源管理
分立器件
功率电子
士兰微电子投建8英寸SiC功率器件芯片产线,布局高端车规芯片
杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告,该项目的总投资额为120亿元人民币。 ...
综合报道
2024-05-22
功率电子
汽车电子
新材料
功率电子
高可靠高边驱动助力汽车应用
目前对于高边驱动,汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战,一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢? ...
圣邦微电子(北京)股份有限公司
2024-05-21
汽车电子
功率电子
电源管理
汽车电子
利用SiC提高低压工业电机驱动器的性能
即使效率略有提高,也能节省大量能源。 ...
Sonu Daryanani
2024-05-21
电机
新材料
功率电子
电机
为什么SiC是电动汽车的核心
碳化硅电力电子器件对电动汽车生态系统影响巨大。 ...
Giordana Francesca Brescia
2024-05-20
新材料
功率电子
汽车电子
新材料
从小粉末到大能量,SiC主驱逆变器缓解电动汽车“里程焦虑”
电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产背后的驱动力之一,尤其是电动车的主驱逆变器业务。随着汽车制造商对更高能效和续航能力的追求,如何通过SiC、IGBT和MOSFET等多类型的产品组合有效缓解电动汽车“里程焦虑”,正成为相关企业孜孜以求的目标。 ...
邵乐峰
2024-05-16
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
营收下滑,英飞凌计划在德国雷根斯堡工厂裁员
英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收,环比下降2%,同比下降12%。英飞凌发言人在一份电子邮件声明中表示,英飞凌计划在德国雷根斯堡工厂进行裁员。 ...
综合报道
2024-05-09
功率电子
电源管理
新能源
功率电子
PI收购Odyssey强化技术路线图,推动GaN挑战SiC
美国垂直GaN晶体管技术开发商奥德赛半导体已经确定最终买主,Odyssey SEMI在今年3月宣布出售公司资产,5月7日,Power Integrations发布公告称,“该交易预计将于 2024 年 7 月完成,之后 Odyssey 的所有主要员工预计将加入 Power Integrations 的技术组织。” ...
综合报道
2024-05-09
新材料
功率电子
制造/封装
新材料
电机驱动与控制的新思路、新技术、新市场
随着科技的进步和工业的发展,电机控制与驱动技术也在不断地创新和发展。本文聚焦电机驱动控制,邀请到几家优秀的芯片方案厂商,一起来谈谈这个老行业,如何在新技术、新思路的加持下,“卷”出更好更多的新兴市场。 ...
刘于苇
2024-05-08
电机
控制/MCU
功率电子
电机
小米SU7与英飞凌合作至2027年,提供SiC功率模块及多款产品
小米汽车与英飞凌双方达成了协议供应多款产品。公告中称,英飞凌将为小米SU7提供碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。HybridPACK Drive是英飞凌的电动汽车功率模块系列,自2017年以来累计出货近850万颗。 ...
综合报道
2024-05-07
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
意法半导体第一季财报显示,汽车半导体需求放缓
意法半导体2024Q1净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比降低19.1%,不及市场预期的36.15亿美元;净利润为5.13亿美元,同比下降50.9%,环比降低52.4%…… ...
综合报道
2024-04-26
汽车电子
工业电子
控制/MCU
汽车电子
碳化硅大厂或被迫出售,Wolfspeed为什么难赚钱?
美国碳化硅大厂wolfspeed在2023年将射频业务出售给了MACOM后,成为一家垂直于碳化硅的企业。近日,又有关wolfspeed出售的消息,该消息是源于wolfspeed的股价回报上给股东带来了损失,有一激进的投资者致信给wolfspeed董事会,敦促Wolfspeed的管理层将探索一切提高股东价值的方法,包括潜在的出售。 ...
吴清珍
2024-04-24
业界新闻
新材料
基础材料
业界新闻
意法半导体:碳化硅和氮化镓互补,赋能碳中和
当前,可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域,更是推动社会进步的重要力量。 ...
夏菲
2024-04-15
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
遭《自然》两度撤稿,美国室温超导研究数据伪造和抄袭实锤
《自然》杂志新闻部援引一份法庭文件报道称,纽约罗切斯特大学调查发现,该校物理学家兰加·迪亚斯(Ranga Dias)存在伪造实验数据伪造和抄袭等多项不当行为。其所在团队曾在2020年和2023年两度宣布发现室温超导材料,后经调查…… ...
EETimes China
2024-04-11
新材料
DIY/黑科技
工程师
新材料
2023年度国家科学技术奖初评名单公布,多个半导体相关项目入选
国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...
综合报道
2024-04-11
制造/封装
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新材料
制造/封装
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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