实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。 ...

根据Omdia发布的2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，英飞凌在功率半导体领域稳居全球第一，其功率半导体在2021年的销售额比2019年增长了三成，达到了48.69亿美元。日前，英飞凌宣布在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程…… ...

第三代宽禁带半导体（如碳化硅）已日趋成熟和大规模商业化，并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件。这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面：其一，在高功率密度应用中，功率器件本身的发热所导致的温升，使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要；其二…… ...

随着先进功率器件的问世以及功率变换器设计愈发精细，器件研发工程师和电源工程师都越来越关注双脉冲测试。工欲善其事，必先利其器，拥有一套双脉冲测试平台是获得正确评估结果的第一步。本文将破解双脉冲平台搭建的难题。 ...

从应用趋势来看，SiC、GaN等第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，将被广泛用于功率器件、射频器件等领域。 ...

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。 ...

由于供应紧张、器件短缺正在推动功率晶体管的平均售价达到 2010 年以来的最高百分比。功率晶体管市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期，到 2026 年，年销售额将稳步增长，达到 289 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 有望达到 5.5%。 ...

英飞凌与高意集团近期签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议，以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。目前首批货物已经交付。 ...

与传统车载大厂（瑞萨、恩智浦、德州仪器），高通的运算能力已经形成了非常大的差异化，通过手机的技术迁移来点爆汽车企业智能座舱市场，将使一些豪华车企开始转向高通。高通预计，2022财年其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元。 ...

9月27日下午2点，蓉矽半导体将举行线上发布会，推出其自主研发的重磅新品——碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2)两款产品。它们有什么特性、优势，我们将在直播间为大家揭晓，并进行立体化展示！  ...

大联大友尚基于onsemi和GaN System产品推出了PD快充解决方案，将先进的氮化镓器件应用其中，使产品能够拥有大功率快充的同时，外观依旧保持小巧。 ...

毫无疑问，车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说，掌控着全球最先进的芯片制造技术，也必将受益于汽车芯片需求的增长。 ...

ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。 ...

在孵化平台的打造上，成都岷山功率半导体技术研究院提供了完善的资金、场地、人才培养等扶持政策，从人才引进、项目孵化到转化落地，打造了一套完整的服务链。 ...

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）首站于2022年8月16日在南京国际博览中心盛大开幕。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会， 现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，以及电子业“碳中和”产业发展前沿科技，助推产业创新发展。 ...

作为“连接现实世界与数字世界”的领导者与践行者，英飞凌将“未来出行”、“物联网”和“能源效率”视作未来三大主攻方向之一，认为这会给包括功率器件在内的半导体产业提供更多的市场机会。 ...

近日，海关公布了国内1－7月份商品的进出口情况。我国累计进口芯片数量为3246．7亿个，出口芯片数量为1646．6亿个。出口芯片的平均价格约为3．55元，而进口芯片平均价格约为4．88元。出口芯片价格约为进口芯片价格的73％左右。 ...

毕业前后的几年是我们人生中非常重要的一段选择窗口期。在这几年里，我们做出的或大或小的每个选择都有可能改变我们人生的轨迹。面对太多的行业热点，太多的可能性，太多的橄榄枝，对于刚步入社会的年轻人要能保持足够的定力…… ...

成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的氮化镓设计公司，致力于打造属于中国的氮化镓国际一流品牌。氮矽科技主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，并通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。 ...

2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。 ...

针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用，Qorvo今日宣布推出7款采用表贴D2PAK-7L封装的750V碳化硅(SiC)FET。 ...

在新能源汽车领域，2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策，比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等，以进一步扩大新能源汽车推广规模，推进双碳目标。在市场与政策双轮驱动下，车规级IGBT供需失衡，价格飙涨，也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。 ...

目前，中国汽车芯片产业创新战略联盟已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准，涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。 ...

如今新能源汽车市场已成为宽禁带功率器件市场兴奋的源泉，被认为是重塑碳化硅和氮化镓(GaN)等新型功率半导体的关键。不过，当前碳化硅或氮化镓等第三代半导体功率器件虽然在车载充电器(OBC)中已经得到了广泛应用，在电驱中也逐步有车厂开始大规模采用，但还未能大规模普及。原因主要有碳化硅衬底制造难度大、器件成本相对较高以及产品的稳定性和可靠性待验证…… ...

2022年4月，彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实，北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应，之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》，以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”，再看看从西电东输再到东数西算，可以说中国新能源的势头正在持续增强。 ...