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功率电子
英诺赛科成功IPO,成为港股“第三代半导体”第一股
英诺赛科此次上市标志着作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业正式进入资本市场,并成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科的开盘价为31港元,较发行价上涨了0.5%,但随后股价跌破了发行价,市值约为270亿港元...... ...
吴清珍
2024-12-31
电源管理
功率电子
电源管理
闻泰科技拟向立讯有限出售产品集成业务,强化半导体战略布局
业内人士也认为,闻泰科技此次战略转型有助于明确其成长性和确定性,未来随着转型显效,有望为投资者带来更多回报。 ...
张河勋
2024-12-31
功率电子
汽车电子
业界新闻
功率电子
碳化硅外延片厂商天域半导体冲刺港股IPO,获华为、比亚迪投资
天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立,是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅(SiC)外延片的企业…… ...
EETimes China
2024-12-26
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力 ...
Nexperia
2024-12-13
功率电子
制造/封装
产品新知
功率电子
8英寸碳化硅扩产竞速,产能过剩拐点即将出现?
过去几年,碳化硅借新能源汽车、太阳能光伏等应用的“东风”,呈现了逆势增长的发展走势。围绕降本和性能这两大制约因素,全球碳化硅产业链厂商纷纷扩产,以快速抢占这一市场的红利,或加速产能过剩拐点的到来。 ...
张河勋
2024-12-02
新材料
功率电子
汽车电子
新材料
在中国,为中国:ST在2024工业峰会上谈了什么?
自1984年,意法半导体首次进入中国,成为首批在中国开展业务的半导体公司。意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规模最大、最具创新性的市场,与中国本地的制造工厂达成合作,具有至关重要的作用。他还表示,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,并将其应用于西方市场,“传教士的故事结束了”。 ...
刘于苇
2024-11-28
工业电子
控制/MCU
新材料
工业电子
30家本土电源管理IC上市企业三季度表现,终端市场多点开花
本文整理分析了30家本土上市半导体公司2024三季度财报数据,结合第三季部分企业的重点新闻,让读者了解目前本土电源管理芯片市场现状及企业布局。 ...
EETimes China
2024-11-25
电源管理
功率电子
电池技术
电源管理
2024年临港化合物半导体论坛成功举办,引领化合物半导体产业发展新趋势
此次论坛共同探讨化合物半导体领域的前沿技术、市场趋势及产业发展未来,为推动临港区域乃至全国化合物半导体产业的发展集思广益,博采众长。 ...
综合报道
2024-11-22
新材料
功率电子
电源管理
新材料
Nexperia推出新款120V/4A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
提高电源转换器效率和电机控制稳定性 ...
Nexperia
2024-11-21
电源管理
功率电子
工业电子
电源管理
东芝接下来在中国会怎么发展?探访进博会上的东芝
去年就完成了私有化的东芝,现如今在中国打算怎么发展半导体?进博会上,东芝是这么说的... ...
黄烨锋
2024-11-20
功率电子
新能源
功率电子
从PI高压氮化镓布局看电源行业创新趋势及应对策略
宽禁带半导体材料的兴起成为了电力电子领域最为显著的变化之一。作为行业领导者,PI公司不仅敏锐地捕捉到了这一趋势,而且通过自主研发和技术创新,积极地适应了市场的变化。借该公司1700V氮化镓功率器件发布之机,笔者有幸对PI营销副总裁Doug Bailey进行了专访。 ...
赵明灿
2024-11-20
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
PI 1700V新氮化镓器件:不仅是技术突破,也设立新耐压标准
氮化镓在成本上具有显著优势,但目前的氮化镓开关器件大多局限于较低的耐压水平,无法满足更高电压应用的需求。在此背景下,开发出高压氮化镓开关IC,就具有革命性意义。 ...
赵明灿
2024-11-20
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系
初期聚焦于用于车载充电器的QDPAK封装碳化硅MOSFET器件 ...
Nexperia
2024-11-09
功率电子
新材料
汽车电子
功率电子
超高压氮化镓的崛起:碳化硅能否幸存?
传统上认为只有碳化硅能够切入的高压领域,氮化镓产品也已经出来了——看PI VP在2024年CEO峰会上如何解读! ...
赵明灿
2024-11-07
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆
1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率,并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 ...
Power Integrations
2024-11-05
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
希荻微推出适用于高性能功率变换应用的新型100V三相半桥栅极驱动器
近日,希荻微推出的新产品HL9611,是一款高端的100V三相半桥栅极驱动器,旨在驱动半桥高边和低边N沟道功率MOSFET。 ...
希荻微
2024-11-02
电源管理
功率电子
产品新知
电源管理
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器
控制器可提高电源效率并降低待机功耗 ...
Nexperia
2024-10-29
电源管理
功率电子
新材料
电源管理
SiC风口成势,清纯半导体深耕SiC MOSFET应用
从碳化硅竞争态势来看,目前国际竞争焦点逐步从技术研发转向大规模量产。詹旭标相信,依托巨大的应用市场和高效产能提升,中国将在未来SiC竞争中发挥重要影响力。 ...
张河勋
2024-10-29
功率电子
汽车电子
工业电子
功率电子
打造工业顶级盛会:意法半导体工业峰会2024在深圳举办
聚焦智能电源和智能工业,构筑可持续未来 ...
意法半导体
2024-10-28
工业电子
新能源
制造/封装
工业电子
四家FD-SOI大厂,最近进展如何?
当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司,它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源,目前行业的进展如何? ...
刘于苇
2024-10-26
制造/封装
EDA/IP/IC设计
汽车电子
制造/封装
FD-SOI何时起飞?芯原:IP已经不成问题
虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET,但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制,从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比,FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...
刘于苇
2024-10-25
制造/封装
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
制造/封装
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。 ...
ASM先晶半导体
2024-10-21
制造/封装
功率电子
新材料
制造/封装
紫光国微换帅,董事长、副董事长辞职
紫光国芯微电子董事会分别收到公司董事长马道杰、副董事长谢文刚提交的书面辞职报告,因工作调整原因,马道杰申请辞去公司第八届董事会董事长、提名委员会委员职务…… ...
综合报道
2024-10-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
分立器件
中国IC设计
实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配,并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”
CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议,建立联合电驱动实验室,共同开展相关前沿技术的研究开发 ...
CISSOID
2024-09-23
功率电子
电机
控制/MCU
功率电子
ST助力全国大学生嵌入式技术竞赛:从理论到实践的梦想之路
2024年全国大学生嵌入式芯片与系统设计大赛”在南京圆满落幕。为了深入了解此次大赛的意义及其背后的故事,《电子工程专辑》对ST中国区大学计划经理唐晓城进行了独家专访。 ...
赵明灿
2024-09-19
嵌入式设计
控制/MCU
传感/MEMS
嵌入式设计
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