疫情、战争、全球性通胀以及地缘非良性竞争，都对半导体供应链带来很大冲击。显示驱动IC市场在一片难求过后，也经历了大幅下滑的寒冬。今年，全球经济仍将波动且增长缓慢，显示驱动IC将表现如何？针对这一问题，本文作者经过多方调研，汇总出一些观点，并针对本土显示驱动芯片行业的发展，指出了一些突破方向。 ...

车规TDDI具有高可靠性、耐用性、强抗干扰能力等应用优势。Omdia预测，车载DDIC也将在2023年带动DDIC需求的增长，其中仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年，车载DDIC需求预计年同比将增长4%。 ...

智能手机这类产品的诞生，第一次把影像创作门槛降低倒所有人都能参与，也极大地增加了拍摄场景的随机性。但现在的人，到底都在用手机拍些什么？在伸手不见五指的暗夜里挑战夜拍，还是挑战用几十倍数码变焦拍大月亮？手机厂商过去几年在影像上的竞争路线，有点跑偏了…… ...

屏幕是平板使用的窗口，基于对移动办公时代用户需求的深度洞察，OPPO Pad 2 定制了一块 11.61英寸的屏，2800x2000分辨率，144Hz刷新率，296 PPI，500nits 屏幕亮度，10.7 亿色彩、97.4% DCI-P3 广色域，配合 ΔE＜2 的色准调教…… ...

OPPO Find X6 系列第一次定义下一代超光影三主摄的全新标准——每一个摄像头都采用行业领先的大底传感器技术和领先行业的光学设计，广角、超广角、长焦摄像头均可以轻松应对极具挑战的拍摄场景。 ...

智能手机OLED DDIC供应商中的韩国厂商和中国台湾厂商处于领先地位，中国大陆厂商正加快布局。随着手机、穿戴设备、AR/VR、人机交互、元宇宙等领域不断发展,终端市场需求将持续拉动OLED芯片创新，而以集创北方为代表的显示驱动IC厂商将迎来更大的发展空间。 ...

苹果实现屏下Face ID并没有太大难度，只需确保外部光线能够穿透显示屏并进入TrueDepth摄像头系统就行。也就是说，屏幕下Face ID并不需要拍摄出质感极佳的照片，只负责点阵投射相关识别点，在进行人脸识别解锁，所以在技术方面不存在太大问题。而Ross Young所提到的“传感器问题”，应该就是减少传感器区域层数的问题。当然，如果未来Micro LED屏幕在iPhone上得到应用，那么真正的“全面屏”就是时间的问题了。 ...

苹果使用台积电3nm工艺，必然付出了很高的成本。但苹果要用3nm芯片，仅台积电一家独大，其议价空间有限。于是，3nm芯片之外的很多高价器件，一定会被苹果纳入降成本的重点目标。而LTPO显示屏就是其中之一。 ...

双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...

整体来看，Micro OLED技术仍然处于初步量产的阶段，但随着元宇宙这一利基市场的出现，已经吸引越来越多企业入场布局。其中，苹果XR设备的发布，将进一步带动Micro OLED技术成熟与量产，也将使其成为元宇宙重要的显示硬件入口。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载，致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。 ...

过去40年来，汽车行业是上海市最重要的支柱产业，同时上海市也是目前国内集成电路产业最集中的区域之一。在汽车“新四化”的大背景下，以汽车电子为桥梁，这两大产业实现了高度的融合，迎来了前所未有的发展契机。2月23日，由AspenCore与上海市交通电子行业协会共同主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”在上海举办…… ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”上，艾迈斯欧司朗汽车事业部, 现场应用工程高级经理 李铭豪先生分享了艾迈斯欧司朗的革命性光学芯片技术创新，以及当下汽车电子主流的应用方案。 ...

韩国将以“新增长4.0战略”为基础，追加构建连接京畿道平泽至龙仁市的尖端半导体产业园区，且基于此于3月依次发布加强系统芯片生态环境战略，研讨国内新一代二次电池生产线，将显示产业列入可享受税收优惠的国家战略技术等。目前，韩国已将半导体、OLED尖端显示、电池等战略性产业指定为国家战略技术，进行集中支援和扶持。 ...

台湾面板双雄业绩炸裂共巨亏近500亿近期台湾面板行业双雄友达和群创纷纷公布2022年财报，近十年来最惨成绩单直接让一众从业者惊掉了下巴，友达去年亏损211亿元，群创更惨亏损了27 ...

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...

对于苹果而言，布局近10年的MicroLED技术，有必要在合适的时机让其“开花结果”，而在2024年正式上市的Apple Watch Ultra上配置MicroLED屏幕，则是其产品生态布局的开始，未来必将进一步应用到iPhone、iPad和其他设备上。如今，MicroLED技术应用时代的帷幕已经拉开。 ...

苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。2023年，苹果多款产品将采用台积电3nm芯片工艺。 ...

英思嘉半导体发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品——ISG-C2925，适用于25G对称和50G非对称应用，已开始提供样片。 ...

SC233AT采用了SmartGS®-2全局快门技术，依托先进的SFCPixel®以及单帧拐点HDR技术，即便在低光照或光照条件强烈变化的情况下也能提供细节清晰的高品质成像。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列的全新力作，SC233AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高安全可靠性助推智能座舱应用的发展。 ...

搭载逐点半导体专业渲染芯片的一加Ace 2智能手机在以下方面提升了视觉显示质量：一是超低延时MotionEngine™技术；  二是低功耗超级分辨率；三是全时HDR；四是绝对色彩准确度；五是多亮度色彩校准。 ...

SUPERVOOC S芯片是OPPO首颗全链路电源管理芯片，首次实现了充放电的全链路管理，为用户带来全新的充电与续航体验。通过SUPERVOOC S，手机可以提升电池放电效率，高达99.5%接近无损；同时，也更安全且功能更整合，从充电模式智能识别到电芯管理，全部整合在一颗芯片。 ...

本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗，并且具有成本效益。鉴于镜头尺寸和材料繁多，实现 ULC 的结构方法也多种多样。那么，半导体如何发挥作用？尽管 ULC 可实现的功能不限于本文所述，为方便起见，本文将典型圆形摄像头上的水滴作为污染物进行演示。 ...

铌酸锂是一种人造晶体，于1949年首次被发现，而现在随着科学家寻找汽车、手机和电脑中使用的硅基芯片替代品，铌酸锂又“重新流行起来”。 ...

日前，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...