基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势，开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。 ...

第十三届飞机航空电子国际论坛将于5月29-30日在上海举行…… ...

NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30% ...

目前对于高边驱动，汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战，一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢？ ...

据介绍，该多路复用器模块提供最多通道数的微波多路复用开关，具备多功能、多通道数微波多路复用器可选，提升带宽至40GHz…… ...

5月13日，vivo X100系列影像新旗舰震撼发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra，凭借创新架构与自研算法，带来流畅解锁的「满分」体验。此次汇顶科技与vivo创新合作，将共同拉开超声波指纹大规模普及的序幕。 ...

全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器RS6130，以极低功耗、超强探测、至简开发、超小尺寸、多协议无线连接等众多优势，为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新的智能解决方案。 ...

• 创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍 • Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 • 模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需使用固定尺寸机箱，可为各种规模的设计提供硬件辅助工具 ...

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC ...

新款1KV多路复用器系列，采用仪器级高品质舌簧继电器，具有硬件互锁功能确保安全性，兼具高密度和高性能。 ...

英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...

TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具，是连接物理世界和数字世界的桥梁，也是EDA的核心底层。 ...

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...

在这篇文章中，我们将讨论Advantech（研华）如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力，它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。 ...

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread ...

尽管有着积极的预测，人工智能半导体领域仍面临持续的挑战，特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计，使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。 ...

支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...

汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。 ...

Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关——AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。 ...

从即插即用到复杂的自动化平台，创新的智能解决方案创造新价值。 ...

2024年电子设计创新大会将于2024年4月9-10日在北京国家会议中心举行 ...

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。 ...

• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及内接导线金属化工艺 • 扩展芯片生产新制程，协同建设板级封装生态 ...

在世界移动通信大会（MWC）上，基于与高通多年的合作沉淀，Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。 ...

来到2024年，短短一个多月的时间，世界脑机接口行业就风起云涌，竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始，并获得了“令人鼓舞”的初步结果；然而，其最大的竞争对手Synchron也开始了动作，其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”，当然，加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破：在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。 ...