广告
资讯
标签
产品新知
更多>>
产品新知
揭秘刷掌支付背后的黑科技
最近“掌纹支付”冲上热搜,根据腾讯官方公布,微信刷掌支付正式发布,用户在设备上录入手掌纹样之后,即可用手掌进行支付。目前这项技术已经被用在北京大兴机场线,后续将会进入地铁、高铁、超市商场以及机场等诸多场景,掌纹识别将成为继指纹识别和人脸识别之后,又一支付与解锁方式。 ...
思特威
2023-05-31
传感/MEMS
消费电子
产品新知
传感/MEMS
NVIDIA推出AI超级计算机
“科技行业的传统架构已经无法满足过于复杂的计算任务,”黄仁勋说道,为了充分发挥AI的潜力,客户越来越多地转向加速计算和GPU(图形处理单元),“我们已经到达了新的计算时代的转折点。” ...
综合报道
2023-05-30
人工智能
市场分析
产品新知
人工智能
为与微软抗衡,谷歌发布最新人工智能技术生态
近日,谷歌在加利福尼亚州山景城的海岸线圆形剧场举行了年度开发者大会 I/O 2023。在会议上,谷歌展示了由生成人工智能驱动的新功能,以及它如何改变核心产品的格局,谷歌还展示了其Bard 的先进功能。这些技术形成了一个闭环生态。 ...
Challey
2023-05-15
人工智能
市场分析
产品新知
人工智能
提高电动自行车后尾灯组合的长期可靠性
典型的两轮车RCL一般包括LED阵列、手柄制动位置传感器、尾灯开关和LED驱动器。汽车RCL应用需要有两个制动系统,因此这些系统也必须支持制动踏板。如果尾灯开关和手柄制动输入以及制动踏板输入包含在设计中,可作为外部输入信号连接到LED驱动器。 ...
Allegro MicroSystems应用工程师Ranjit Farakate,Shashank Wekhande
2023-05-09
接口/总线/驱动
放大/调整/转换
光电及显示
接口/总线/驱动
广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航
针对半导体数据分析的市场痛点,广立微经过多年的潜心研究,开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具,这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力,投入市场后获得了良好的用户反馈,打破了海外厂商的垄断,在技术上实现了国际领先。 ...
广立微
2023-05-04
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
VS Code 是一个人气颇高的集成开发环境(IDE),以好用和灵活性而享誉业界,例如,IntelliSense可简化并加快代码编辑。现在开发者能够从 VS Code进入STM32生态系统,让STM32 社区更多的嵌入式开发者能够使用这些功能,还让习惯于开发高级应用和消费类应用的开发者能够轻松创建节能、紧凑、经济的嵌入式解决方案。 ...
意法半导体
2023-04-27
消费电子
控制/MCU
产品新知
消费电子
【新品发布】英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力
"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA,该工具可以快速精确地计算门级功耗,帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。" ...
英诺达
2023-04-25
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
EDA/IP/IC设计
AOS推出全新 AlphaZBL™ AC-DC 有源桥式整流器解决方案
AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率,并降低待机功耗 ...
AOS
2023-04-19
接口/总线/驱动
分立器件
功率电子
接口/总线/驱动
基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践
由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。 ...
中移智家
2023-04-01
工程师
通信
嵌入式设计
工程师
晶门半导体推出全球首款被动式MicroLED显示驱动IC –SSD2363(图文)
晶门半导体有限公司欣然宣布推出全球首款被动式MicroLED(PM-MicroLED)显示驱动IC –SSD2363,该产品应用于新一代高亮度显示屏,适用于穿载装置、家用电器及工业应用。 ...
晶门半导体
2023-03-27
业界新闻
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
汽车网联化兴起中,如何进行车载网络测试?
物理层是所有车辆网络标准运行的基础。对于协议验证,工程师需要进行眼图、信号质量、信号抖动、EMI、EMC等物理层测试,以确保网络符合标准,能够在现实恶劣的汽车环境中可靠地通信和工作。如何对低速,高速,甚至Multi-Gig综合车载网络进行测试,需要一个全面的解决方案。 ...
泰克科技
2023-03-23
测试与测量
市场分析
产品新知
测试与测量
星链或正式加入,卫星通信何时驶入快车道?
2月,高通正式宣布推出带有卫星通信功能的骁龙芯片,由此,笔者比较深入的探讨了《高通全面入局卫星通信,国产芯片还有出路吗?》,在同期的MWC 2023上,联发科也展示5G NTN技术,可以为智 ...
Challey
2023-03-17
通信
产品新知
市场分析
通信
耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用
全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈,并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。 ...
耐能
2023-03-16
人工智能
处理器/DSP
产品新知
人工智能
美科学团队再现21℃“室温超导”,是颠覆还是闹剧?
3月8日,《Nature》期刊刊登了一篇名为“Evidence of near-ambient superconductivity in a N-doped lutetium hydride”的论文,是美科学家团队重提“室温超导”话题,轰动了整个物理界...... ...
吴清珍
2023-03-09
业界新闻
新材料
产品新知
业界新闻
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
成都锐成芯微科技股份有限公司宣布,公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品,其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩,使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 ...
锐成芯微
2023-03-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
产品新知
EDA/IP/IC设计
PROPHESEE 携手高通,神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高
双方达成长期合作,实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...
Prophesee
2023-02-28
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
实力出圈!汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代
近日,汇顶科技与亚华物联共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC,集成超低功耗OpenCPU应用系统,首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式,以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场,开启智能物联网燃气表“单芯”时代。 ...
汇顶科技
2023-02-28
物联网
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
物联网
移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列,助力5G拓展至更多应用领域
Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统,在提供卓越的无线连接能力和低时延通信的同时,对产品的尺寸、耗能和成本效益等方面进行了大幅度优化。 ...
移远通信
2023-02-27
模块模组
通信
无线技术
模块模组
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组,性能全面升级,加速赋能全球FWA和eMBB市场
此次推出的5G模组皆采用工规级标准,相比前代5G产品,在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色,能够轻松满足5G固定无线接入(FWA)、增强型移动宽带(eMBB)以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。 ...
移远通信
2023-02-27
模块模组
通信
无线技术
模块模组
深耕显示器领域14载,飞帆泰赋能全球数字化设备发展
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载,致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。 ...
成都电子信息行业协会
2023-02-27
光电及显示
智能硬件
智能手机
光电及显示
解决“卡脖子”困境的重大突破 科技部CMOS 平板探测器研制项目启动会在成都举行
2月17日,科技部项目DSA用低剂量高分辨率大面阵 CMOS 平板探测器的研制项目启动会在电子科大科技园(天府园)举行。 ...
善思微
2023-02-17
医疗电子
产品新知
业界新闻
医疗电子
重磅公布:飞英思特研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100
飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100,实现国内该类芯片产品零的突破,填补了市场空白。 ...
飞英思特
2023-02-15
电源管理
电池技术
可穿戴设备
电源管理
英思嘉发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品
英思嘉半导体发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品——ISG-C2925,适用于25G对称和50G非对称应用,已开始提供样片。 ...
英思嘉
2023-02-15
无线技术
通信
光电及显示
无线技术
类脑芯片公司SynSense时识科技推进产品交付,探索复杂视觉类脑项目
2022年对于SynSense时识科技来说,是筑建里程碑的一年。2017-2022,成立五周年,我们始终聚焦类脑智能,探索生物大脑与世界的智能关联。2023-未来,让智能更聪明,将是我们不变的使命,类脑技术 X 边缘计算,有更多应用将实现。 ...
时识科技
2023-02-10
处理器/DSP
嵌入式设计
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
超声波镜头清洗:您不了解却需要的固态技术
本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗,并且具有成本效益。鉴于镜头尺寸和材料繁多,实现 ULC 的结构方法也多种多样。那么,半导体如何发挥作用?尽管 ULC 可实现的功能不限于本文所述,为方便起见,本文将典型圆形摄像头上的水滴作为污染物进行演示。 ...
德州仪器
2023-02-01
基础材料
光电及显示
嵌入式设计
基础材料
总数
1041
/共
42
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!