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产品新知
打破传统编排模式,中国移动升级电视屏幕编排架构,让大屏互动更有趣!
从黑白机到智慧屏,从信号锅到机顶盒,如今,电视大屏业务市场早已步入智能阶段,中国移动立足智慧家庭发展方向,在移动高清大屏业务板块不断寻求突破。其中,提升用户的屏幕交互体验则是关键一环。 ...
中国移动
2023-07-31
无线技术
知识产权/专利
通信
无线技术
智联未来 六款入口级硬件系列网关亮相中国移动物联网入口能力发布会
6月27日,中国移动于上海隆重召开以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)在此次盛会上,重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议,助力打造宽窄结合的物联接入能力,加快推进移动物联网全面发展。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
中移物联发布全新OneOS微内核操作系统并举办生态合作签约仪式
6月27日,中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议,以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙,从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的IoT边缘设备
华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。 ...
华邦电子
2023-06-15
存储技术
可穿戴设备
消费电子
存储技术
全新的双频 FG28 SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用 ...
芯科科技
2023-06-13
EDA/IP/IC设计
物联网
智能硬件
EDA/IP/IC设计
揭秘刷掌支付背后的黑科技
最近“掌纹支付”冲上热搜,根据腾讯官方公布,微信刷掌支付正式发布,用户在设备上录入手掌纹样之后,即可用手掌进行支付。目前这项技术已经被用在北京大兴机场线,后续将会进入地铁、高铁、超市商场以及机场等诸多场景,掌纹识别将成为继指纹识别和人脸识别之后,又一支付与解锁方式。 ...
思特威
2023-05-31
传感/MEMS
消费电子
产品新知
传感/MEMS
NVIDIA推出AI超级计算机
“科技行业的传统架构已经无法满足过于复杂的计算任务,”黄仁勋说道,为了充分发挥AI的潜力,客户越来越多地转向加速计算和GPU(图形处理单元),“我们已经到达了新的计算时代的转折点。” ...
综合报道
2023-05-30
人工智能
市场分析
产品新知
人工智能
为与微软抗衡,谷歌发布最新人工智能技术生态
近日,谷歌在加利福尼亚州山景城的海岸线圆形剧场举行了年度开发者大会 I/O 2023。在会议上,谷歌展示了由生成人工智能驱动的新功能,以及它如何改变核心产品的格局,谷歌还展示了其Bard 的先进功能。这些技术形成了一个闭环生态。 ...
Challey
2023-05-15
人工智能
市场分析
产品新知
人工智能
提高电动自行车后尾灯组合的长期可靠性
典型的两轮车RCL一般包括LED阵列、手柄制动位置传感器、尾灯开关和LED驱动器。汽车RCL应用需要有两个制动系统,因此这些系统也必须支持制动踏板。如果尾灯开关和手柄制动输入以及制动踏板输入包含在设计中,可作为外部输入信号连接到LED驱动器。 ...
Allegro MicroSystems应用工程师Ranjit Farakate,Shashank Wekhande
2023-05-09
接口/总线/驱动
放大/调整/转换
光电及显示
接口/总线/驱动
广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航
针对半导体数据分析的市场痛点,广立微经过多年的潜心研究,开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具,这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力,投入市场后获得了良好的用户反馈,打破了海外厂商的垄断,在技术上实现了国际领先。 ...
广立微
2023-05-04
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
VS Code 是一个人气颇高的集成开发环境(IDE),以好用和灵活性而享誉业界,例如,IntelliSense可简化并加快代码编辑。现在开发者能够从 VS Code进入STM32生态系统,让STM32 社区更多的嵌入式开发者能够使用这些功能,还让习惯于开发高级应用和消费类应用的开发者能够轻松创建节能、紧凑、经济的嵌入式解决方案。 ...
意法半导体
2023-04-27
消费电子
控制/MCU
产品新知
消费电子
【新品发布】英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力
"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA,该工具可以快速精确地计算门级功耗,帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。" ...
英诺达
2023-04-25
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
EDA/IP/IC设计
AOS推出全新 AlphaZBL™ AC-DC 有源桥式整流器解决方案
AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率,并降低待机功耗 ...
AOS
2023-04-19
接口/总线/驱动
分立器件
功率电子
接口/总线/驱动
基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践
由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。 ...
中移智家
2023-04-01
工程师
通信
嵌入式设计
工程师
晶门半导体推出全球首款被动式MicroLED显示驱动IC –SSD2363(图文)
晶门半导体有限公司欣然宣布推出全球首款被动式MicroLED(PM-MicroLED)显示驱动IC –SSD2363,该产品应用于新一代高亮度显示屏,适用于穿载装置、家用电器及工业应用。 ...
晶门半导体
2023-03-27
业界新闻
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
汽车网联化兴起中,如何进行车载网络测试?
物理层是所有车辆网络标准运行的基础。对于协议验证,工程师需要进行眼图、信号质量、信号抖动、EMI、EMC等物理层测试,以确保网络符合标准,能够在现实恶劣的汽车环境中可靠地通信和工作。如何对低速,高速,甚至Multi-Gig综合车载网络进行测试,需要一个全面的解决方案。 ...
泰克科技
2023-03-23
测试与测量
市场分析
产品新知
测试与测量
星链或正式加入,卫星通信何时驶入快车道?
2月,高通正式宣布推出带有卫星通信功能的骁龙芯片,由此,笔者比较深入的探讨了《高通全面入局卫星通信,国产芯片还有出路吗?》,在同期的MWC 2023上,联发科也展示5G NTN技术,可以为智 ...
Challey
2023-03-17
通信
产品新知
市场分析
通信
耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用
全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈,并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。 ...
耐能
2023-03-16
人工智能
处理器/DSP
产品新知
人工智能
美科学团队再现21℃“室温超导”,是颠覆还是闹剧?
3月8日,《Nature》期刊刊登了一篇名为“Evidence of near-ambient superconductivity in a N-doped lutetium hydride”的论文,是美科学家团队重提“室温超导”话题,轰动了整个物理界...... ...
吴清珍
2023-03-09
业界新闻
新材料
产品新知
业界新闻
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
成都锐成芯微科技股份有限公司宣布,公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品,其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩,使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 ...
锐成芯微
2023-03-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
产品新知
EDA/IP/IC设计
PROPHESEE 携手高通,神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高
双方达成长期合作,实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...
Prophesee
2023-02-28
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
实力出圈!汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代
近日,汇顶科技与亚华物联共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC,集成超低功耗OpenCPU应用系统,首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式,以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场,开启智能物联网燃气表“单芯”时代。 ...
汇顶科技
2023-02-28
物联网
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
物联网
移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列,助力5G拓展至更多应用领域
Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统,在提供卓越的无线连接能力和低时延通信的同时,对产品的尺寸、耗能和成本效益等方面进行了大幅度优化。 ...
移远通信
2023-02-27
模块模组
通信
无线技术
模块模组
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组,性能全面升级,加速赋能全球FWA和eMBB市场
此次推出的5G模组皆采用工规级标准,相比前代5G产品,在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色,能够轻松满足5G固定无线接入(FWA)、增强型移动宽带(eMBB)以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。 ...
移远通信
2023-02-27
模块模组
通信
无线技术
模块模组
深耕显示器领域14载,飞帆泰赋能全球数字化设备发展
“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载,致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。 ...
成都电子信息行业协会
2023-02-27
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智能手机
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