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产品新知
IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发 ...
IAR
2024-06-26
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
四个新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和高电压电流能力 ...
Pickering Interfaces
2024-06-26
接口/总线/驱动
模块模组
产品新知
接口/总线/驱动
澎湃新声 触及非凡:汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机,汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案…… ...
汇顶科技
2024-06-25
模拟/混合信号
智能硬件
智能手机
模拟/混合信号
IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
IAR宣布推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。 ...
IAR
2024-06-20
嵌入式设计
处理器/DSP
产品新知
嵌入式设计
储能市场规模快速增长,2.3kV门极驱动器方案应运而生
除了储能市场以外,使用1500V母线电压的还包括工商新能源光伏应用。针对1500V母线电压这一快速发展的市场,业界需要新的2.3kV门极驱动器解决方案。 ...
赵明灿
2024-06-18
新能源
功率电子
电源管理
新能源
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品,增强电机驱动应用的性能水平
使用软硬件结合的方式将BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用 ...
Power Integrations
2024-06-11
电机
电源管理
控制/MCU
电机
CGD为电机控制带来GaN优势
评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...
CGD
2024-06-07
功率电子
新材料
接口/总线/驱动
功率电子
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本,并提高了可靠性…… ...
CGD
2024-06-04
制造/封装
功率电子
电源管理
制造/封装
PROPHESEE 携手 AMD,推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。 ...
PROPHESEE
2024-05-30
人工智能
智能硬件
光电及显示
人工智能
品英Pickering公司携多款领先的开关和仿真方案及产品亮相飞机航空电子国际论坛
第十三届飞机航空电子国际论坛将于5月29-30日在上海举行…… ...
品英Pickering
2024-05-28
测试与测量
工业电子
汽车电子
测试与测量
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30% ...
Power Integrations
2024-05-22
功率电子
电源管理
分立器件
功率电子
高可靠高边驱动助力汽车应用
目前对于高边驱动,汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战,一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢? ...
圣邦微电子(北京)股份有限公司
2024-05-21
汽车电子
功率电子
电源管理
汽车电子
品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块
据介绍,该多路复用器模块提供最多通道数的微波多路复用开关,具备多功能、多通道数微波多路复用器可选,提升带宽至40GHz…… ...
品英Pickering
2024-05-15
分立器件
无线技术
通信
分立器件
超能实力,全芯旗舰!汇顶科技携手vivo开启超声波指纹普及新时代
5月13日,vivo X100系列影像新旗舰震撼发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra,凭借创新架构与自研算法,带来流畅解锁的「满分」体验。此次汇顶科技与vivo创新合作,将共同拉开超声波指纹大规模普及的序幕。 ...
汇顶科技
2024-05-13
传感/MEMS
智能硬件
智能手机
传感/MEMS
全球首创 | 高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器RS6130,以极低功耗、超强探测、至简开发、超小尺寸、多协议无线连接等众多优势,为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新的智能解决方案。 ...
正和微芯
2024-04-26
传感/MEMS
人工智能
通信
传感/MEMS
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
• 创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证,将验证和确认周期加快 10 倍,整体成本降低 5 倍 • Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 • 模块化且可扩展的互连刀片安装方式,无需使用固定尺寸机箱,可为各种规模的设计提供硬件辅助工具 ...
西门子
2024-04-25
EDA/IP/IC设计
软件
测试与测量
EDA/IP/IC设计
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC ...
芯科科技
2024-04-24
电源管理
电池技术
新能源
电源管理
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器,开关负载能力翻倍
新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。 ...
品英Pickering
2024-04-24
模块模组
分立器件
测试与测量
模块模组
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...
英特尔
2024-04-18
处理器/DSP
接口/总线/驱动
通信
处理器/DSP
培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂
TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具,是连接物理世界和数字世界的桥梁,也是EDA的核心底层。 ...
2024-04-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
产品新知
制造/封装
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...
Achronix
2024-04-16
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
AMD加持研华AIMB-723工业级主板,着眼未来AOI应用
在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。 ...
Henry Tu,Advantech AIMB-723产品经理
2024-04-11
处理器/DSP
测试与测量
光电及显示
处理器/DSP
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合,支持Matter over Thread ...
Silicon Labs
2024-04-10
无线技术
控制/MCU
通信
无线技术
面向边缘设备的低功耗AI解决方案——让AI无处不在
尽管有着积极的预测,人工智能半导体领域仍面临持续的挑战,特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计,使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。 ...
Stephen Las Marias
2024-04-09
人工智能
处理器/DSP
传感/MEMS
人工智能
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...
IAR
2024-04-09
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
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