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产品新知
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...
Achronix
2024-04-16
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
AMD加持研华AIMB-723工业级主板,着眼未来AOI应用
在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。 ...
Henry Tu,Advantech AIMB-723产品经理
2024-04-11
处理器/DSP
测试与测量
光电及显示
处理器/DSP
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合,支持Matter over Thread ...
Silicon Labs
2024-04-10
无线技术
控制/MCU
通信
无线技术
面向边缘设备的低功耗AI解决方案——让AI无处不在
尽管有着积极的预测,人工智能半导体领域仍面临持续的挑战,特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计,使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。 ...
Stephen Las Marias
2024-04-09
人工智能
处理器/DSP
传感/MEMS
人工智能
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...
IAR
2024-04-09
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
汇顶科技推出智能音频放大器TFA9865,全新数字架构带来哪些升级?
汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。 ...
2024-04-08
放大/调整/转换
模拟/混合信号
消费电子
放大/调整/转换
Diodes公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关——AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。 ...
Diodes
2024-04-08
传感/MEMS
分立器件
模拟/混合信号
传感/MEMS
环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展
从即插即用到复杂的自动化平台,创新的智能解决方案创造新价值。 ...
环球仪器
2024-04-07
制造/封装
人工智能
工业电子
制造/封装
品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2024年电子设计创新大会将于2024年4月9-10日在北京国家会议中心举行 ...
品英Pickering
2024-04-01
测试与测量
接口/总线/驱动
放大/调整/转换
测试与测量
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。 ...
Pickering
2024-03-27
分立器件
功率电子
产品新知
分立器件
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
• 面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺 • 扩展芯片生产新制程,协同建设板级封装生态 ...
Manz亚智科技
2024-03-19
制造/封装
基础材料
产品新知
制造/封装
PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产,针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
在世界移动通信大会(MWC)上,基于与高通多年的合作沉淀,Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。 ...
Prophesee
2024-02-27
传感/MEMS
光电及显示
智能手机
传感/MEMS
中美脑机接口竞争白热化
来到2024年,短短一个多月的时间,世界脑机接口行业就风起云涌,竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始,并获得了“令人鼓舞”的初步结果;然而,其最大的竞争对手Synchron也开始了动作,其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”,当然,加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破:在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。 ...
Challey
2024-02-02
产品新知
业界新闻
产品新知
芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 ...
芯和半导体
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
软件
产品新知
EDA/IP/IC设计
移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验
该系列模组采用最新的Wi-Fi 7技术标准,提供更高的传输速率、更大的连接容量和更优的通信效率,能够轻松满足智能家居、工业自动化、医疗健康、交通运输等领域对无线通信能力不断增长的需求。 ...
移远通信
2024-01-15
模块模组
通信
无线技术
模块模组
超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组
移远通信KG200Z LoRa模组可实现各种应用场景下的长距离数据传输,其中在城市环境下传输距离可达2-5公里,在郊区则高达10-15公里。 ...
移远通信
2024-01-15
模块模组
通信
无线技术
模块模组
2024,飞行汽车开始起飞
自从2016年CES上,亿航推出空中载人无人机之后,飞行汽车一直在不断发展,2024 CES上,飞行汽车再次吸引了全球的目光。2024年,飞行汽车似乎要开始起飞。 ...
Challey
2024-01-12
产品新知
市场分析
业界新闻
产品新知
2024 CES 五大新技术趋势
一年一度的CES于当地时间2024.1.9-1.12举行,这是一场全球的消费电子盛宴,2024 CES上出现了几个鲜明的新技术趋势:人工智能PC快速崛起,全球首款内嵌生成式人工智能的乘用车面世,三星、LG显示技术获得了新的突破,AI电视开始兴起,氢动力在博世和现代汽车的推动下往前发展。 ...
综合报道
2024-01-10
产品新知
市场分析
业界新闻
产品新知
Find X7系列将首发安卓全焦段4K杜比视界HDR视频拍摄
传统安卓手机多摄系统往往只有主摄支持杜比视界 HDR 视频拍摄,而Find X7 系列第一次通过 OPPO 超光影影像系统和杜比视界的深度融合,为每个焦段都带来杜比视界HDR视频拍摄的能力…… ...
OPPO
2024-01-03
智能手机
摄像头
光电及显示
智能手机
全新DSP数字格式能让AI芯片性能超越GPU?
新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式,并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI工作负载应用的芯片。 ...
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2023-12-21
产品新知
处理器/DSP
人工智能
产品新知
反转:Gemini AI 性能或作假,演示有剪辑成份
电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》,这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI,然而据彭博社报道称,Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。 ...
综合报道
2023-12-08
人工智能
业界新闻
产品新知
人工智能
异质信息网络助力中国移动智慧家庭大屏数据分析
针对智慧家庭领域庞大规模的业务数据,传统的建模方式往往采用同质建模方式,这种方式将不同智能设备建模视为同质的单一节点,而在这个过程中,抛弃了真实网络中不同智能设备所蕴含的丰富的网络结构信息与自身属性信息,使得建模过程中出现信息缺失,极大的影响了数据分析的相关性能。面对愈发庞大的家庭智能设备规模与常态化的智能设备使用,传统的同质信息网络建模方式已经无法满足多样化的数据分析使用需求。为了避免大量丰富信息被浪费,异质信息网络的应用便成为了智慧家庭数据分析的更优选择。 ...
中国移动智慧家庭运营中心 刘锐钢
2023-12-06
产品新知
技术文章
产品新知
美光推出采用232层NAND结构NVMe SSD
在上个月长江存储出货232有源层的3DQLCNAND内存芯片之后,12月6日,美光科技宣布推出Micron 3500 NVMe消费级固态硬盘,此固态硬盘利用其232层NAND为商业应用、科学计算、尖端游戏和内容创作等要求苛刻的工作负载提供支持。美光3500固态硬盘采用M.2外形尺寸,容量最高2 TB,SPECwpcsm性能提升达71%,官方称它能够提供优于竞争对手的用户体验。 ...
综合报道
2023-12-06
存储技术
市场分析
产品新知
存储技术
低代码交互式数据分析:开启高效、灵活、智能的数据洞察之旅
本文提出一种基于低代码的交互式数据分析协作工具,通过图形界面和可视化建模技术,为移动高清业务分析提供模块化、规范化、自动化的统一数据访问和交付入口,从而可以快速响应业务需求,降低开发成本,提高灵活性。 ...
中移智家
2023-12-01
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超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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