治精微推出共模电压270 V, CMRR 100 dB 精密差动放大器ZJA3669 ...

与传统贴片泵相比，药物容量增加1.5倍；厚度11mm，重量20g，佩戴舒适；IP48级防水设计，可轻松自在地进行日常活动及各种户外活动。 ...

Imagination DXS GPU进一步扩大其在汽车领域的领先地位 ...

奥芯明在CIOE 2024上展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案，助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 ...

单/双封装比传统封装具有更优异的热性能 ...

Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验；集成雷达处理功能可降低功耗，提高效率；恩智浦雷达能力会提供从固件、中间件到示例应用的支持，可节省工作量并简化部署，加快设计采纳  ...

此两项认证的通过标志着RG650V已完全满足北美等全球区域的相关规定和标准，与对应区域的各大运营商形成了安全、稳定的兼容状态…… ...

PXI/PXIe 仿真模块提供多种电阻范围和分辨率，以满足大多数功能测试系统的需求…… ...

突破性硬件和软件提高蓝牙设备测距精确度和安全性 ...

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器，助力安防和IoT应用高清化升级 ...

泰凌微电子率先支持蓝牙信道探测 ...

RS6240芯片，全栈自研毫米波雷达SoC，正和微芯的创新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器，配备2.4GHz无线连接技术…… ...

灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP ...

泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC ...

2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行 ...

您可以在2024年8月28日至30日于中国上海举行的汽车测试博览会(Automotive Testing Expo)上，前往11023号展位参观Pickering Electronics的展台。 ...

PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工作温度、尽量减小损耗并缩小尺寸，引领了一系列突破功率转换现有边界的设计，旨在打造一个可持续的USB-C标准平台…… ...

领芯微发布全集成产品及上位机 ...

在提“智”方面，SugonRI2.0自研SugonC++工业编程语言，搭载计算、安全、控制、通信等丰富工业知识库，提升开发效率，满足新型工业化的丰富需求。 ...

在物联网生态系统中，PC等联网设备的通信可靠性、传输速率及安全性至关重要，EM060K-GL的入选充分展示了其符合谷歌严格的连接、安全性和性能标准。 ...

与前代产品相比，采用MagPack™封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型6A电源模块可将电磁干扰(EMI)辐射降低8dB，同时将效率提升高达2%。 ...

通过基于OpenUSD的全新生成式AI，以及在NVIDIA Omniverse平台构建的 NVIDIA 加速的开发框架，越来越多的行业现在能够开发出用于可视化工业设计和工程项目的应用，以及用于构建新一代物理AI和机器人的环境仿真的应用。 ...

可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达10^13Ω ...

可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达1013Ω…… ...