移远通信联合阿里云共同发布了内嵌AliOS Things轻应用开发框架的4G Cat 1模组EC100Y，该模组可对所有用户开放二次开发能力，在大幅提高开发效率的同时，进一步降低4G物联网设备成本。 ...

Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU，Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话，使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上…… ...

既把很多小型台式机功能集成到一台仪器中，同时兼具高端示波器模拟通道性能的Infiniium MXR系列8合1示波器，是如何成为是德科技底层技术和上层方案知识的集大成者？ ...

赛灵思（Xilinx）发布公告称，将推出业界第一款20纳米（nm）空间级Kintex®UltraScale™可编程门阵列（FPGA）芯片XQRKU060，取代以前使用的65nm工艺，将工艺节点大幅推进了三代。此外，XQRKU060还首次将高性能机器学习（ML）带入了太空…… ...

2020 年 5 月 18日 ，MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比，天玑 820的表现堪称同级别最强，单核跑分相比高通765G提升 7%，多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示，Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820…… ...

5月11日，美国国家仪器（NI）宣布，推出免费下载的针对非商业用户使用的LabVIEW大众版和LabVIEW NXG大众版。而且，该版本提供了与LabVIEW专业版相同的功能…… ...

这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP，具有很强的灵活性，在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化…… ...

今天，搭载着紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G手机F50正式发布，，支持SA与NSA双模5G，内置5010mAh电池，6GB+128GB版本售价2199元。 ...

采用分立式氮化镓器件或分立式MOSFET器件的设计工程师，现在可以改用GaN集成电路以节省时间、占板面积及提升他们的系统性能，从而实现具备更高的功率密度、更高的效率及更具成本效益的先进设计。当氮化镓集成电路开始集成多个驱动器、保护电路、控制电路及功率晶体管于单个芯片上时，设计师会逐渐减少分立式晶体管的使用。这是分立式晶体管走向尽头的开始。 ...

19世纪80年代，人类第一副耳机诞生至今，耳机技术已经从臃肿的有线耳机发展成便捷的TWS耳机。2019年全年1.6亿部的出货量表明了TWS耳机正在风靡全球，也将是未来增长速度最快的穿戴设备。2019年无疑是TWS耳机发展的元年，在TWS耳机高歌猛进的背后，市场潜力依旧巨大…… ...

忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2020年短短两个月时间，政策春风便彻底吹开了“新基建”这朵花。新基建，全称是“新型基础设施建设”，具体是指以5G、人工智能、工业互联网、物联网等为代表的新型基础设施建设，立足于高新科技，其本质是信息数字化的基础设施建设，其中又尤以工业互联网与工业4.0的建设首当其冲。 ...

高可靠、高性能、低成本，打破模拟电源小型化瓶颈。 ...

2019年9月16日 ，全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。 ...

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片，命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片，实现高效能低功耗…… ...

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片，命名为A5133，传输速度为500kbps ~ 4Mbps，支持FSK调变…… ...

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 ...

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...

可变电阻式随机存取内存（ReRAM）为非挥发性内存，藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜，产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简，由两电极间简易金属氧化物架构组成，使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM，拥有业内最低的读取电流，适合需要电池供电的小型穿戴设备…… ...

2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年…… ...

Graphcore公司日前推出了一款称为智能处理单元（IPU）的新型AI加速处理器。其首席执行官Nigel Toon在接受EETimes采访时介绍了其公司愿景、AI加速器市场以及AI的未来。 ...

随着科技的快速进步，智能家居已经慢慢渗透到我们的日常生活中，给我们的幸福生活提供了更高的舒适性与便捷性。而在智能家居的应用中，温湿度传感器是其至关重要的一环。它能实时检测到空气中的温湿度，并按一定规律变换成电信号或其他所需形式，进行信息输出。温湿度传感器应用非常广泛。 ...

新型W71NW20KK1KW MCP所采用的非挥发性闪存与高速动态随机存取内存，为5G终端设备应用提供其所需成本和存储容量之优化组合。 ...

6月11日，小米米家智能生活新品发布会在京召开，搭载地平线自主研发的增强语音抽取（Enhanced Speech Extraction，简称ESE）方案的三款小米智能设备——小米小爱音箱PLAY、小米小爱音箱万能遥控版及小米“小爱老师” 口袋英语外教重磅亮相。 ...

前两天，ARM在Computex 2019大会上宣布推出新一代Cortex-A77 CPU新架构，随之而来的还有Mali-G77 GPU。ARM Mali GPU一直以来相较高通Adreno和苹果A系GPU，都属短板，这让三星和华为始终在图形计算能力，尤其是游戏表现上比较尴尬。 ...

ZED-F9K是瑞士u-blox公司日前发布的一款高精度惯性导航模块，据称可以实现连续的车道精确定位，精确度达到了分米级，比标准定位技术精度提高了十倍，除了提升车载导航日常使用的体验外，它主要还可以满足驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶市场不断发展的需求。 ...