随着最近几年AI技术快速发展，数据搬运速度是运算的瓶颈，面临数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高，存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现，尝试去解决处理存储墙的问题，其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。 ...

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。 ...

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。 ...

随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s…… ...

尽管数字货币仍不被各国政府认可，但在民间有很多人在使用。面对这部分永辉，三星Galaxy智能手机经过升级，已经从系统层面支持数字货币钱包 ...

自iPhone X以来的刘海，坊间是既爱又恨，刚刚兴起的时候安卓厂商马上照猫画虎，慢慢的安卓厂商不再满足于此，逐渐进行了一系列的创新：进化到全面屏。然而，苹果却一直没有改革，据可信消息，在iPhone 13中的刘海仍然存在，只是变小了，后摄变大了，其原因是什么呢？结构设计还是元器件的重新布局？ ...

一直传闻苹果要自研5G基带，不过苹果的5G基带之路却一直崎岖坎坷。以前收购英特尔的基带部门，却不了了之。现在，再要苹果打造同一个神话，能否成功呢？ ...

AMD不仅在个人PC领域逐渐实现逆袭，与Intel平起平坐，在服务器领域，以及超算中心也不断建树。最近，有爆料称AMD三代霄龙EPYC 7003将进入新加坡超算中心，承担支撑超算架构的主要作用，那么，新加坡超算中心的架构是什么？为何会采用AMD三代霄龙EPYC 7003？ ...

iPhone12是iPhone第一款5G机型，基带采用高通5G Soc，信号方面总是存在些许问题。因此，iPhone 13已经成了果粉们的期盼。最新，业界根据一个ID设计文档，爆出了iPhone 13的外形设计。同时，有外媒曝光了iPhone 13的原理图，根据与iPhone 12的模拟比较分析得出机身比苹果12更厚。而在此前的五月上旬，坊间已经曝光了iPhone 13 Pro Max，其刘海更小 摄像头更大。还是5月上旬，根据苹果最密切的供应链伙伴富士康的动作来看，iPhone 13系列的生产可能即将进入大规模量产阶段。近两日有爆料称面板公司京东方拿到了2000万片的OLED订单，因此推测iPhone 13的第一批量产可能为2000万，而实际iPhone13的出货量会达上亿。 ...

今晚，Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程，面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列，面向高性能移动工作站。 ...

MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存，二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。 ...

三星Galaxy Tab S7 XL Lite即将发布，更大的版本采用骁龙750G芯片组，44W快速充电功率和12.4英寸IPS LCD屏幕。本文是其剧照详解。 ...

NVIDIA发布RTX 3050 Ti 3050笔记本电脑GPU，性能强悍，产品可期。 ...

AI边缘计算是AI+边缘计算结合的深度应用，然而，在实时性方面，AI边缘计算一直未有突破。不过，最近的微芯片设计将有力的推动这一领域的发展。 ...

华为Mate 50发布后，紧接着是P50了，最近有贴膜店老板曝光了华为P50 Pro 3D模型图，确认将配备双曲面屏。 ...

联发科在5G时代通过天玑720、800、1000以及即将发布的2000重新崛起，特别在中端市场，大量抢占了高通原有的份额，其中2020年达到了27%。高通在此压力之下，奋起反击，将批量生产中端5G芯片，采用6nm ...

EE五一 一周资讯——手机芯片短缺的五大原因；IBM率先发布了2nm工艺芯片；台积电将在美国建造5座芯片代工厂；全球汽车芯片短缺之际，特斯拉Q1产能超18万辆， Q2产能售罄；华为鸿蒙终于在下个月要面世了；苹果iOS14.5隐私保护落地，全球八成以上用户支持...... ...

苹果的创新总是走在技术前沿，其每一次细小的改变都能引起业界的高度关注。现在，苹果又发明了新的专利，不再需要苹果眼镜，即可在iPhone, iPad中直接呈现3D AR图像。 ...

苹果的创新总是走在技术前沿，其每一次细小的改变都能引起业界的高度关注。现在，苹果又发明了新的专利，不再需要苹果眼镜，即可在iPhone, iPad中直接呈现3D AR图像。 ...

在AMD 今天Q1财报发布后，CEO苏姿丰对RX 6000系列显卡做了详细介绍，其销量翻倍，RX 6000笔记本显卡将在Q2如期推出。 ...

AMD的Zen系列是其最值得称颂的架构，从Zen, Zen2, Zen3, Zen4, Zen5其架构制程一步步升级，到Zen5将使用3nm工艺，预计量产时间是明年下半年。 ...

前段时间，英特尔新任CEO表示，今年将把14nm淘汰，10nm上线。现在，Intel表示其10nm酷睿轻薄本升级时间：2021年Q2。 ...

节约数月的开发时间；微芯科技、恩智浦、英飞凌。基于成熟标准提供创新硬件和软件产品以显著缩短开发时间的嵌入式解决方案公司 MikroElektronika (MIKROE) 今日宣布推出其第 1000 款 Click board™ EtherCAT Click，可以通过 SPI 接口在各种处理器上低成本地实现 EtherCAT 功能。  ...

功率GaN解决方案可以减少器件数量、缩小外形尺寸并降低系统成本，Nexperia GAN041-650WSB GaN FET现已大量供货 ...

上次，我们听说了全球最大的芯片WSE二代，拥有2.6 万亿个晶体管以及 85万个 AI 优化的内核。今天我们给大家介绍一款AMD最神秘的处理器：4700S，采用Zen2架构，GDDR6显存。 ...