紧凑型落地式ODF解决方案简化并优化高密度数据中心管理运维 ...

丹霞原彩镜头能够将画面分割为独立的色温感知区域，每个分区可独立感知环境光的色温变化，精准解构主体与环境的光线与色彩关系。 ...

灿芯半导体宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。 ...

开关与仿真技术的创新成果与公司里程碑 ...

驱动工业自动化智能化升级，打造多场景视觉感知融合应用 ...

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景 ...

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品 ...

思特威全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。 ...

新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型 ...

专业的验证IP可以显著地增加验证覆盖范围，可提前探知极端情况，并可显著地减少设置仿真系统所需的总体工作量（例如，创建模拟刺激）。 ...

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史 ...

FRDM开发平台有哪些与众不同之处？我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理器呢？ ...

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动 ...

第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率 ...

YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。 ...

YINCAE推出了UF 120LA，这是一种高纯度液态环氧树脂填充材料，专为先进的电子封装设计。 ...

互补解决方案提升自动化设备的效率与生产力 ...

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性 ...

• 可持续移动出行领域的领先企业 OPmobility 部署西门子 Xcelerator 基于云的产品生命周期管理（PLM）软件 Teamcenter X；• OPmobility 使用 Teamcenter 作为统一平台，优化工作效率，缩短项目交付周期，在快速变化的汽车行业实现产品设计流程革新 ...

具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选 ...

IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。 ...

该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航，总体拥有成本比传统解决方案低90%。 ...

全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡；将出色的高运算性能与嵌入式MRAM内存相结合，在实现多个ECU整合的同时，不影响低延迟性和高效性；恩智浦CoreRide平台通过生态系统合作伙伴提供预集成的软件和参考解决方案，加快产品上市进程并降低生命周期成本 ...

Imagination的汽车级GPU IP为R-Car系列提供高效能、灵活的并行处理能力 ...

青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。  ...