​​​​​​​iPhone 13自一开始流传就被传有1T版本，然而，最近的消息确定，iPhone 13最大存储空格键无缘1T，其原因可能是最近短缺涨价的芯片市场。 ...

管显卡领域的王者是NVIDIA，但AMD 显卡也逆势而上，给发烧友频频传来期待的消息：RX 6900 XT水冷版低调发布，最高频率达2.73GHz！ ...

最近，市场有传言，由于芯片被断供，华为Mate 50停更，至少今年不会再推出来。不过，最新消息显示：华为Mate 50如按计划推出，不会取消，后面还会有Mate60…… ...

​​​​​​​呼之欲出的苹果手机下一代芯片A15终于亮相了，采用第二代5nm工艺N5P，由台积电代工，相比上一代A14，性能提升20%以上，能效提升30%以上。 ...

尽管苹果还未跟上，但折叠屏手机这几年受到安卓厂商的青睐，这也是安卓阵营不断追赶超越苹果所在。最近，有爆料三星又申请了折叠屏手机的新专利：带旋转摄像头的折叠屏手机。请看专利详情。 ...

苹果的下一代智能穿戴设备的技术创新不仅受到消费者的期待，也一直备受同行关注。最近， 有专利公布显示苹果头戴式AR设备将通过空气导流板来引导热量离开佩戴者头部，实现头戴式AR设备的自动散热，这一技术有望加速下一代智能穿戴设备的场景普及。 ...

芯片制造工艺的提升离不开新材料的研发，台积电宣布将工艺提升到1nm就是由于研发出了可行的新材料。而最近Applied Materials,Inc.宣布已经开发出了一种全新的材料工程解决方案，Endura Copper Barrier Seed IMS，设计了先进逻辑芯片布线的新方法，可以扩展到3纳米节点及以上。 ...

为提高电池续航，已经普及到各种电子行业特别是消费电子行业的锂电池技术的创新和革新都备受业界关注，最近，《先进能源材料》刊登了一篇论文显示科学家研究了一种用在锂电池上的纳米新材料：临界纳米碳孔膜，它可有效避免锂电池枝晶的生成，减少电池遭遇短路和故障。请看详情。 ...

随着VR技术的成熟和市场的普及，头显越来越受到大厂的重视。不仅仅苹果，索尼新一代PSVR头显也即将推出，不过其时间或许要到明年底。 ...

面对AMD强大的攻势，英特尔最近也动作不断，为了配合13代高端CPU Raptor Lake（凯木湖）的推出，英特尔的主板也快速行动，与之同步发布，其上市时间或为：2022年Q3。 ...

苹果的Siri应用越来越广泛，但是在什么地方发出什么指令，目前似乎只有天气这个泛精度的位置信息可以关联，对于具体的场景却没法确定。现在苹果推出新专利：数字助理硬件抽象，目的是提高位置精度，让Siri更好的识别场景以进行调用的语音命令。 ...

在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价,支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU ...

一直传闻苹果在秘密研发下一代智能穿戴设备，AR头显是其中重要的一部分。然而，最近有爆料称苹果AR头显项目或许停摆，其原因可能是因芯片短缺，导致透镜供货不足而影响研发进度。 ...

​​​​​​​在手机上的处理器，我们经常看到大小核的协同处理，但在桌面端似乎一直沿用Intel式的同样大小的多核处理器。不过，AMD即将在桌面上也采用大小核处理器新架构。它们有什么特色呢？请看详情。 ...

​​​​​​​荣耀终于要面世了，其最新手机50、50SE系列所搭载的芯片在Geekbench上的跑分曝光，也显示其芯片分别采用八核骁龙778G和八核联发科天玑900 CPU。 ...

​​​​​​​苹果发布iOS15测试版后，甚至苹果自己都没有推荐测试，因此很多人不敢试用。最近，苹果又推出了iOS 14.7的第三个beta版本，以及低版本手机iOS 12.5.4，那么，此次苹果更新了什么呢？ ...

一般来说，数字密码是手机中必不可少的，有时候不能进行面部识别的时候就必须手动输入数字密码，譬如疫情期间。但是，苹果却再次大胆创新，或将彻底淘汰数字密码，那么采用什么来代替呢？ ...

在现在的科技行业，各大芯片厂商之间既有竞争也有合作，三星与联发科在5G芯片制造领域是竞争对手，然而，最近曝光：三星手机Galaxy M32的核心规格详细参数曝光，将采用联发科Helio G85芯片。 ...

作为机器人行业的翘楚，特别是在服务机器人领域攻城拔寨的猎豹移动，2021年Q1的财报显示，其互联网业务连续五个季度盈利，会员收入及占比持续增长，归属股东净利润7640万元，现金储备及长期投资42亿元。其商场场景跑通了代金券置换合作模式是行业一大创新。 ...

​​​​​​​华为鸿蒙自6月2日正式发布以来，短短一周装机量就突破一千万，其硬件合作伙伴也近千家，在金融方面有哪些机构接入呢？ ...

​​​​​​​iPhone 13谍照参数已经曝光了无数次，离发布日期也越来越近，最近，再次曝出其全系列的详细参数，并确定全部采用小刘海设计，请看详情。 ...

最近，AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡，Zen3+没上市，Zen4跃跃欲试，Zen5架构也已泄露，然而，其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称：锐龙7000 CPU 和Radeon 7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。 ...

在全球5G技术芯片研发中，三星是重要的一员，最近，其宣布完成了8nm RF（射频）技术的开发，能够在减少35%面积的芯片中功率增加35%，也就是相当于同等面积的功率能够提一倍。 ...

在今日的苹果WWDC2021开发者大会上，苹果升级了其地图功能，带来了3D模式，更容易 颇有《模拟城市》的特殊美感。 ...

苹果对智能家居市场也一直虎视眈眈，继亚马逊发布Echo音箱后，苹果也推出了HomePod系列产品，现在，苹果对其智能家居系列进行了更新升级，在今天的2021年WWDC上苹果表示将在今年晚些时候把Matter整合到一起。这应该就是苹果所说的互联家庭IP标准。请看详情。 ...