​​​​​​​机器人已经成为未来最受关注的十大科技领域之一，无论是工业机器人还是人形机器人，也不论是中大型机械臂机器人还是小型微型机器人，现在各企业各研究机构均根据自身资源进行重点研发投入。最近，有美国科学研究人员模仿螳螂虾的弹簧铁拳机制正在研发微型螳螂虾机器人，这款微型机器人或许不久将面世。 ...

苹果的产品一向以接近人的真实体验而深受消费者喜爱，最近一项专利显示，下一代苹果iPad或可以触觉反馈，即按压屏幕可以得到反应，从而实现一个类似触摸有生命力的生物的感觉，如果这项专利能够实现并应用，将是电子产品的一大进步或者革命。 ...

​​​​​​​操作系统已经成为世界各大巨头的一个新的竞争赛道，谁能咋某一个领域推行操作系统，谁就可能占据这个领域的市场基础。最近，有报道称丰田将在自己熟悉的汽车领域推出自己的汽车上的车机操作系统：Arene，时间或在五年内。 ...

得益于“芯片+软件”的软硬结合特性，搭载地平线芯片方案的智能电视具备极高鲁棒性，可高效适配多目标、远距离、暗光等场景，让人机交互打破时间、距离以及人数限制，对行为分析、骨骼追踪、动静态手势等全智能信息进行稳定且高帧率的输出，为用户带来丰富的交互体验。 ...

​​​​​​​英伟达NVIDA的GPU在显卡市场占据了主导地位，其新品也层出不穷，最近有爆料称，GeForce RTX40系列显卡的GPU，也就是下一代GPU或将量产。 ...

​​​​​​​捷波朗曾经是蓝牙耳机的巨人，然而，自苹果AirPods推出以来，捷波朗就销量大大下滑。不过，其依然有一定的技术基础，最近推出的Enhance Plus无线耳机，具有听力增强功能。 ...

​​​​​​​Intel最近动作不断，此前重新命名了Inte7,Inte4工艺路线，一系列处理器也不断发布，现在其Raptor Lake-S台式机桌面处理器的路线图及产品线也全面曝光。 ...

汇顶科技对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。 ...

​​​​​​​最近，有爆料称Intel取代苹果成为了台积电3nm的首批客户，按市场出货量来说，Intel是无法与苹果产品PK的，然而却被Intel抢了先进工艺的“首发”，是什么原因呢？可能是苹果推迟了3nm工艺产品的进度，那就是将在2022年推出的iPhone 14和Mac笔记本。 ...

​​​​​​​一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。 ...

由于使用智能手机的人数大幅上升，手表等可穿戴设备不断普及，许多推出的应用声称能够利用手机设备或可穿戴设备传感器来测量用户或穿戴者的血压。大部分设备都声称能够在没有压力传感器的情况下测算血压。但是，它们依靠的是检测在动脉上传播的脉搏速度。 ...

联发科技（MediaTek）发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。两款芯片均采用6nm工艺，在智能显示、游戏性能和影像体验上具有竞争力…… ...

移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...

小米现在已经是安卓机里面最早搭载最新最先进处理器的品牌了，最近有爆料称小米MIX 4首发骁龙888 Plus处理器，并且其跑分曝光，那么小米MiX4及骁龙888 Plus表现如何呢? ...

5G、物联网、云计算、边缘计算如今正在为中国带来基础设施的大变革，而人工智能作为核心引擎，正在显著推动多种新技术的融合发展。在这一趋势之下，基于边缘AI的智能视频分析解决方案不仅广受市场青睐，还呈现出极为强劲的增长态势。 ...

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。 ...

​​​​​​​华为智慧屏从第一版推出已经两三年了，市场上也取得了不错的口别，今晚发布的华为智慧屏V98，尺寸达到98寸，120Hz高刷，超广角AI摄像头，搭载鸿蒙2.0。 ...

​​​​​​​智能手环已经成为了可穿戴领域的量级产品，除了苹果以外各大安卓厂商在这方面竞争非常激烈，而且产品外观越来越炫丽，功能越来越强，价格也越来越高。华为今晚的发布会上，也发布了华为手环6 Pro，支持体温检测，价格达到449元。 ...

网传华为P50系列即将于近日（7月29日）发布，P50,P50 Pro 4G版本已完成入网认证，P50 Pro将搭载麒麟9000 4G，标配66瓦超级快充，P50 Pro会有三种配色。 ...

C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器 Space Splice 系列高可靠性连接器是航空航天应用的完美解决方案 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 7 月 8 日 — ...

​​​​​​​苹果M1处理器在MacBook上大获成功，坊间传言M系列处理器将全部取代未来的苹果产品处理器。不过，最新爆料显示，2022款Mac Pro或仍将采用Intel Ice Lake至强W-3300处理器。 ...

​​​​​​​AMD的锐龙处理器成为AMD与Intel竞争“逆袭”的重要武器，AMD曾凭借锐龙等处理器在四年间取得了PC工作站市场的反转。而最近有爆料称，锐龙新处理器R7-5700G和R5-5600G APU即将发布。 ...

iPhone 13还未发布，供应链上传来了iPhone 14的消息：框架供应商已确定，高配将采用钛合金，发布时间在2022年下半年。 ...

​​​​​​​自从半导体面世以来，芯片一直是从“沙子”中提取硅制作而成，因此，芯片也成为硅片，这个理论一直没被打破。不过，ARM在研发近十年以后，终于实现了非硅基微控制器——一款“塑料”芯片，这款“塑料”芯片能够以特殊的工艺进行制作，并能够充分发挥物联网的潜力。 ...

​​​​​​​按照Intel新任CEO基尔辛格的IDM 2.0战略，今年要全面推出10nm， 7nm要设计好准备流片。那么，7nm处理器Meteor Lake将在何时发布呢？按照基尔辛格最新透露的情况，可能需要在2023年才能首发。 ...