广告
资讯
标签
产品新知
更多>>
产品新知
三星QLC闪存及下一代DDR6性能技术详解
尽管内存价格持续下跌,但三星在存储领域的市占率依然超过四成,遥遥领先第二第三。其QLC闪存的性能目前得到改进提升,写入速度重新超越机械硬盘。同时,三星最近分享了其下一代内存DDR6及GDDR7产品技术详情。 ...
综合报道
2021-11-22
存储技术
业界新闻
产品新知
存储技术
Intel PK AMD,14核心i7-12700H跑分曝光
随着AMD的崛起,Intel也不得不加快其CPU的推出速度,改变其挤牙膏的方式,最近业界有曝光Intel 14核心的i7-12700H的跑分,完胜AMD顶级锐龙9 5900HX。 ...
综合报道
2021-11-19
消费电子
制造/封装
业界新闻
消费电子
慧能泰推出USB PD3.1完整解决方案
随着USB PD 3.1的发布,USB-IF协会正一步步实现充电统一的愿景,同时也在逐步兑现减少电子垃圾的初衷。为了进一步加大充电功率,从而覆盖更多的受电终端。 ...
慧能泰
2021-11-19
接口/总线/驱动
消费电子
产品新知
接口/总线/驱动
多功能 IP67 等级密封连锁解决方案, 支持交流或直流应用(图文)
SL 系列微動开关可用于高达 10A 的低功率或高功率电流, 并可用于交流或直流电压应用。灵活的柱塞设计允许将开关集成到定制应用中。SL 密封门连锁开关是一种多功能开关, 应用范围广泛, 可以无缝集成到您的定制设计中。 ...
2021-12-10
分立器件
工业电子
汽车电子
分立器件
新储器技术获突破:相变存储器
尽管当今的存储已经获得了很大的成功,但是随着技术的进步,特别是5G和元宇宙,未来对存储容量的需求和存储技术的发展会越来越高。最近,有科学家已经已经在新存储技术:相变存储器方面获得了突破。 ...
综合报道
2021-11-11
存储技术
产品新知
业界新闻
存储技术
小米环形冷泵散热技术详解,上市时间有望在2022年,首发机型MIX4
散热一直是数码电子产品需要特别注意的地方,特别是手机处理器频率越来越高,处理速度越来越快,使得设计人员必须高度重视各处理器的散热问题。这方面,小米进行了创新,推出了环形冷泵散热技术,把电池、相机模组或其他可变形设计的组件做成圆形或者凹凸型,把散热系统设计成环形,围绕这些元器件进行循环散热,实验效果很好。有望在2022年的MIX4机型上首发。 ...
综合报道
2021-11-05
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
PCIe 6.0刚发布,Cadence即推出其芯片设计方案
Cadence作为芯片设计领域的全球三大厂商之一,其设计能力和技术更新的快速反应都是一流的。最近,在PCIe6.0规范草案发布后,Cadence马上就提供了首批IP封装芯片设计方案。 ...
综合报道
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
高通骁龙898性能参数及系列真机详情曝光(华为、小米、三星)
作为骁龙888的升级版,骁龙898被高通和业界都寄予了厚望。最近,搭载骁龙898的系列机型陆续曝光。有小米、三星、华为等等,我们来看他们的详情。 ...
综合报道
2021-11-04
智能手机
产品新知
制造/封装
智能手机
华为或推合作车型阿维塔,上市时间最早是什么时候?
华为曾在2020年多次强调不造车,不过,最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型,这是不是与华为的声明冲突呢?其实,华为声明不造车时有说明:有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标,什么时候上市还未知。如果按照三年有效期,那么,阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。 ...
综合报道
2021-11-03
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明,同时增强汽车安全性
Allegro宣布扩展汽车照明产品组合,最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的产品。作为市场上功能独特的解决方案,A80803 利用多拓扑转换和专利IP,能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道,能够为汽车照明应用提供更高功率。 ...
Allegro
2021-11-04
汽车电子
接口/总线/驱动
产品新知
汽车电子
腾讯自研AI芯片紫霄、沧海、玄灵进展详情
在中国互联网三巨头BAT中,百度和阿里早就推出了自己的芯片,只有腾讯一直未有实际动作,不过,就在11月3日,腾讯终于一次推出了三款AI芯片:紫霄、沧海、玄灵,从此,BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。 ...
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华邦W77Q安全闪存荣获FIPS 140-3自动加密验证测试系统认证
华邦电子TrustME® W77Q安全闪存正式获得FIPS 140-3自动加密验证测试系统 (ACVTS) 认证。FIPS (美国联邦信息处理标准) 140是美国政府发布的一系列安全标准,明确规定了加密模块评估的安全要求,适用于所有使用密码型安全系统来保护计算机和电信系统中敏感信息的机构。而FIPS 140-3为最新的FIPS 140标准,且与国际ISO/IEC标准一致。 ...
华邦电子
2021-11-03
防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计
ATPS22 系列短套管密封按动开关您是否在寻找一款防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计?马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 10 月 28 日 — 领先的高质量机电开 ...
2021-11-02
产品新知
分立器件
安防监控
产品新知
压力传感器的发展推动“智能”工厂的实现
压力传感器的发展推动“智能”工厂的实现作者:TDK株式会社随着人们环保意识的增强,选择环境影响最小的产品和服务已经成为了常态。如何减轻产品生产过程中对环境的 ...
2021-11-02
产品新知
传感/MEMS
人工智能
产品新知
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持作者:TDK株式会社目前,汽车行业正在经历一场名为CASE(车联网、自动驾驶、共享、电气化)的技术革命。据悉,与智能手机的互操作性 ...
2021-11-02
汽车电子
产品新知
分立器件
汽车电子
苹果抹布/屏幕抛光布 拆解详情
最近,苹果19美元(人民币145元)天价“抹布”(屏幕抛光布)被消费者吐槽, Fixit的“拆解”显示,其“可修复”得分为0。即使如此,这款天价“抹布”的订单还是排到了明年。 ...
综合报道
2021-10-30
拆解
消费电子
产品新知
拆解
苹果手表Apple Watch Series 8曝光详情及挑战者
苹果手表Apple Watch Series 7发布没多久, Series 8就被曝光,并且,最近火热的元宇宙公司Meta也被爆出将于2022年发布手表,对苹果手表发起挑战。 ...
综合报道
2021-10-30
可穿戴设备
消费电子
业界新闻
可穿戴设备
苹果新款MacBook Air发布/上市时间:2022年
搭载M1 Pro和M1 Max的MacBook Pro,由于其超强的性能,获得了消费者的极力追捧,业界好评声音也是不断。然而,新款MacBook Air却缺席了,最近有消息表示,MacBook Air的发布和上市时间要到2022年。 ...
综合报道
2021-10-23
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
AirPods Pro 2发布时间将在2022年,渲染图曝光
苹果AirPods Pro可以说大获成功,尽管TWS耳机市场中苹果的份额有所下滑,但依然独占鳌头。然而,在10月AirPods 3的发布中,却没有AirPods Pro的升级版 AirPods Pro 2。不过,最新爆料称AirPods Pro 2将在明年发布,且放出来渲染图。 ...
综合报道
2021-10-23
可穿戴设备
产品新知
业界新闻
可穿戴设备
Arm下一代GPU架构发布时间:2022年,性能提升一倍
作为移动领域普及范围最广最强的架构,Arm的每一代升级都备受关注,特别是其性能和功耗。最近,Arm发布了下一代GPU架构,上市时间将在2022年,速度性能提升一倍。文后附ARM Mali GPU四大微架构介绍。 ...
综合报道
2021-10-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
AMD修复锐龙 CPPC2问题,并将于2021年Q1推RX 6500显卡
在取得了CPU优势,占据一定市场地位后,AMD更新动作继续频频,最近发布Windows 11芯片组驱动更新,修复了锐龙CPU的CPPC2问题,然后曝出将于明年第一季度推出基于Navi 24的RX 6500入门显卡新品。 ...
综合报道
2021-10-22
制造/封装
产品新知
市场分析
制造/封装
华为或出品首款鸿蒙车型,上市时间:2022年
日前,鸿蒙OS3开发者预览版本发布,华为基于鸿蒙OS的矿鸿等五大军团也已成立,鸿蒙机车或者说鸿蒙智能座舱已经开始应用,业界传闻华为将出品首款鸿蒙车型,上市时间在2022年。 ...
综合报道
2021-10-22
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
Newsight Imaging 为深视智能提供 NSI1000 芯片,赋能其先进工业 4.0 传感器系列产品
Newsight Imaging Ltd. 宣布,与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议,为其提供最新的传感器芯片 NSI1000。 ...
2021-10-22
传感/MEMS
人工智能
产品新知
传感/MEMS
华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
• 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 • 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD,可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 • 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗:主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低,同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW ...
华邦电子
2021-10-20
M1 Max GPU性能评测对比: 与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当
待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波,其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下,苹果系列产品配置中,表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。 ...
综合报道
2021-10-19
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
总数
1054
/共
43
首页
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
广告
国际贸易
瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
广告
国际贸易
拜登卸任前拟升级AI芯片出口管制,全球分三个等级
存储技术
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!