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产品新知
芯片纳米工艺之争:IBM之后,三星将量产2nm芯片,时间或在2025年
今年五月,芯片设计行业,掀起了纳米工艺之战,三星首发3nm,IBM推出2nm设计,接着台积电突破1nm,而英特尔在7月将10nm工艺改名为Intel7,7nm改名为Intel4。当然这些都是“PPT”芯片,然而最近传出,三星将正式量产其2nm芯片,不过时间还要到2025年。 ...
综合报道
2021-12-10
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
Oppo自研芯片MariSilicon X详解
在大众眼中,OPPO仅仅是一家手机厂商,但是最近几年,随着造芯潮的蓬勃发展,OPPO也加入了造芯大军。此前传言的Oppo芯不仅有了真实的名字:MariSiliconX,更将在12月14日正式发布,请看详情。 ...
综合报道
2021-12-10
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
OPPO宣布将在12月14日发布新一代智能眼镜
12月8日下午,OPPO官方发布海报,宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素,展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。 ...
OPPO
2021-12-08
智能硬件
可穿戴设备
产品新知
智能硬件
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案,守护物联网及汽车安全
华邦新型安全闪存128Mb TrustME® W77Q为 Karamba 的 XGuard™ 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护,守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性 ...
华邦电子
2021-12-08
骁龙8 Gen1实测跑分、发热、AI、Web详细数据,性能比888更强不怕发烫
骁龙8 Gen1实测数据结果来了,GPU的提升真的是大,CPU也是真的躺平了,这次的骁龙真的不发热了? ...
2021-12-08
测试与测量
产品新知
测试与测量
新能源电池第三种技术将至:长续航永不起火
最近几年,新能源电动汽车在政策的鼓励和业界的推动下,发展迅猛。电池作为电动汽车的核心部件尤为重要,目前已经有三元锂电池和磷酸铁锂电池两种成熟的技术路线。然而,这两种都有各自的缺点,有没有第三种电池,鱼与熊掌兼得呢? ...
综合报道
2021-12-02
电池技术
新能源
业界新闻
电池技术
台积电3nm工艺试产,明年Q4首产苹果M3芯片
台积电3nnm工艺(N3)是目前实际可行的量产工艺,据有关媒体报道,N3正在试产中,预计首批客户是苹果,将在明年Q4量产M3。 ...
综合报道
2021-12-02
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
高通发布针对PC的骁龙Gen3系列处理器:7c Gen3、8cx Gen3
待上传212月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。 ...
综合报道
2021-12-02
产品新知
业界新闻
市场分析
产品新知
天玑9000 vs 天玑1200 性能参数价格对比:工艺升级,价格翻倍
最近,联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名,天玑9000在工艺上比上一代1200提高了,性能提升不多,然而价格似乎可能翻倍。 ...
综合报道
2021-11-27
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
提升游戏性能15%,AMD Zen 系列处理器3D垂直缓存技术详解
最近几年,AMD凭借着一项又一项的技术逐渐赶上了Intel,尽管市场有一定差距,但两者技术各有所长,AMD Zen系列处理器上的3D垂直缓存技术就大大提高了其性能,在游戏方面就能提升15%以上。 ...
综合报道
2021-11-26
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
新成像技术重现彩色纳米世界
成像技术是数字世界连接现实世界最直观的桥梁,可以说没有成像技术就没有今天丰富的计算机世界。然而,现在的成像技术依然停留在平面、三维方面。最近,科学家们研发了革命性的成像新技术,这种技术将重现一个以前不可见的纳米级彩色世界。 ...
综合报道
2021-11-26
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
英伟达NVIDIA CMP 170HX矿卡拆解与测试:挖矿性能强、无他用处
英伟达这块专业矿卡,供应有限、价格也特别昂贵,网络上也比较少看到CMP 170HX的露面。近日,有国外博主拿到该卡进行了拆解和简单测试,4480个CUDA,8GB HBM2e显存,TDP250W,挖矿性能是够强。 ...
2021-11-25
拆解
产品新知
拆解
三星QLC闪存及下一代DDR6性能技术详解
尽管内存价格持续下跌,但三星在存储领域的市占率依然超过四成,遥遥领先第二第三。其QLC闪存的性能目前得到改进提升,写入速度重新超越机械硬盘。同时,三星最近分享了其下一代内存DDR6及GDDR7产品技术详情。 ...
综合报道
2021-11-22
存储技术
业界新闻
产品新知
存储技术
Intel PK AMD,14核心i7-12700H跑分曝光
随着AMD的崛起,Intel也不得不加快其CPU的推出速度,改变其挤牙膏的方式,最近业界有曝光Intel 14核心的i7-12700H的跑分,完胜AMD顶级锐龙9 5900HX。 ...
综合报道
2021-11-19
消费电子
制造/封装
业界新闻
消费电子
慧能泰推出USB PD3.1完整解决方案
随着USB PD 3.1的发布,USB-IF协会正一步步实现充电统一的愿景,同时也在逐步兑现减少电子垃圾的初衷。为了进一步加大充电功率,从而覆盖更多的受电终端。 ...
慧能泰
2021-11-19
接口/总线/驱动
消费电子
产品新知
接口/总线/驱动
多功能 IP67 等级密封连锁解决方案, 支持交流或直流应用(图文)
SL 系列微動开关可用于高达 10A 的低功率或高功率电流, 并可用于交流或直流电压应用。灵活的柱塞设计允许将开关集成到定制应用中。SL 密封门连锁开关是一种多功能开关, 应用范围广泛, 可以无缝集成到您的定制设计中。 ...
2021-12-10
分立器件
工业电子
汽车电子
分立器件
新储器技术获突破:相变存储器
尽管当今的存储已经获得了很大的成功,但是随着技术的进步,特别是5G和元宇宙,未来对存储容量的需求和存储技术的发展会越来越高。最近,有科学家已经已经在新存储技术:相变存储器方面获得了突破。 ...
综合报道
2021-11-11
存储技术
产品新知
业界新闻
存储技术
小米环形冷泵散热技术详解,上市时间有望在2022年,首发机型MIX4
散热一直是数码电子产品需要特别注意的地方,特别是手机处理器频率越来越高,处理速度越来越快,使得设计人员必须高度重视各处理器的散热问题。这方面,小米进行了创新,推出了环形冷泵散热技术,把电池、相机模组或其他可变形设计的组件做成圆形或者凹凸型,把散热系统设计成环形,围绕这些元器件进行循环散热,实验效果很好。有望在2022年的MIX4机型上首发。 ...
综合报道
2021-11-05
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
PCIe 6.0刚发布,Cadence即推出其芯片设计方案
Cadence作为芯片设计领域的全球三大厂商之一,其设计能力和技术更新的快速反应都是一流的。最近,在PCIe6.0规范草案发布后,Cadence马上就提供了首批IP封装芯片设计方案。 ...
综合报道
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
高通骁龙898性能参数及系列真机详情曝光(华为、小米、三星)
作为骁龙888的升级版,骁龙898被高通和业界都寄予了厚望。最近,搭载骁龙898的系列机型陆续曝光。有小米、三星、华为等等,我们来看他们的详情。 ...
综合报道
2021-11-04
智能手机
产品新知
制造/封装
智能手机
华为或推合作车型阿维塔,上市时间最早是什么时候?
华为曾在2020年多次强调不造车,不过,最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型,这是不是与华为的声明冲突呢?其实,华为声明不造车时有说明:有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标,什么时候上市还未知。如果按照三年有效期,那么,阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。 ...
综合报道
2021-11-03
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明,同时增强汽车安全性
Allegro宣布扩展汽车照明产品组合,最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的产品。作为市场上功能独特的解决方案,A80803 利用多拓扑转换和专利IP,能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道,能够为汽车照明应用提供更高功率。 ...
Allegro
2021-11-04
汽车电子
接口/总线/驱动
产品新知
汽车电子
腾讯自研AI芯片紫霄、沧海、玄灵进展详情
在中国互联网三巨头BAT中,百度和阿里早就推出了自己的芯片,只有腾讯一直未有实际动作,不过,就在11月3日,腾讯终于一次推出了三款AI芯片:紫霄、沧海、玄灵,从此,BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。 ...
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华邦W77Q安全闪存荣获FIPS 140-3自动加密验证测试系统认证
华邦电子TrustME® W77Q安全闪存正式获得FIPS 140-3自动加密验证测试系统 (ACVTS) 认证。FIPS (美国联邦信息处理标准) 140是美国政府发布的一系列安全标准,明确规定了加密模块评估的安全要求,适用于所有使用密码型安全系统来保护计算机和电信系统中敏感信息的机构。而FIPS 140-3为最新的FIPS 140标准,且与国际ISO/IEC标准一致。 ...
华邦电子
2021-11-03
防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计
ATPS22 系列短套管密封按动开关您是否在寻找一款防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计?马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 10 月 28 日 — 领先的高质量机电开 ...
2021-11-02
产品新知
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