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产品新知
华为或推合作车型阿维塔,上市时间最早是什么时候?
华为曾在2020年多次强调不造车,不过,最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型,这是不是与华为的声明冲突呢?其实,华为声明不造车时有说明:有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标,什么时候上市还未知。如果按照三年有效期,那么,阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。 ...
综合报道
2021-11-03
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明,同时增强汽车安全性
Allegro宣布扩展汽车照明产品组合,最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的产品。作为市场上功能独特的解决方案,A80803 利用多拓扑转换和专利IP,能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道,能够为汽车照明应用提供更高功率。 ...
Allegro
2021-11-04
汽车电子
接口/总线/驱动
产品新知
汽车电子
腾讯自研AI芯片紫霄、沧海、玄灵进展详情
在中国互联网三巨头BAT中,百度和阿里早就推出了自己的芯片,只有腾讯一直未有实际动作,不过,就在11月3日,腾讯终于一次推出了三款AI芯片:紫霄、沧海、玄灵,从此,BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。 ...
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华邦W77Q安全闪存荣获FIPS 140-3自动加密验证测试系统认证
华邦电子TrustME® W77Q安全闪存正式获得FIPS 140-3自动加密验证测试系统 (ACVTS) 认证。FIPS (美国联邦信息处理标准) 140是美国政府发布的一系列安全标准,明确规定了加密模块评估的安全要求,适用于所有使用密码型安全系统来保护计算机和电信系统中敏感信息的机构。而FIPS 140-3为最新的FIPS 140标准,且与国际ISO/IEC标准一致。 ...
华邦电子
2021-11-03
防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计
ATPS22 系列短套管密封按动开关您是否在寻找一款防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计?马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 10 月 28 日 — 领先的高质量机电开 ...
2021-11-02
产品新知
分立器件
安防监控
产品新知
压力传感器的发展推动“智能”工厂的实现
压力传感器的发展推动“智能”工厂的实现作者:TDK株式会社随着人们环保意识的增强,选择环境影响最小的产品和服务已经成为了常态。如何减轻产品生产过程中对环境的 ...
2021-11-02
产品新知
传感/MEMS
人工智能
产品新知
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持作者:TDK株式会社目前,汽车行业正在经历一场名为CASE(车联网、自动驾驶、共享、电气化)的技术革命。据悉,与智能手机的互操作性 ...
2021-11-02
汽车电子
产品新知
分立器件
汽车电子
苹果抹布/屏幕抛光布 拆解详情
最近,苹果19美元(人民币145元)天价“抹布”(屏幕抛光布)被消费者吐槽, Fixit的“拆解”显示,其“可修复”得分为0。即使如此,这款天价“抹布”的订单还是排到了明年。 ...
综合报道
2021-10-30
拆解
消费电子
产品新知
拆解
苹果手表Apple Watch Series 8曝光详情及挑战者
苹果手表Apple Watch Series 7发布没多久, Series 8就被曝光,并且,最近火热的元宇宙公司Meta也被爆出将于2022年发布手表,对苹果手表发起挑战。 ...
综合报道
2021-10-30
可穿戴设备
消费电子
业界新闻
可穿戴设备
苹果新款MacBook Air发布/上市时间:2022年
搭载M1 Pro和M1 Max的MacBook Pro,由于其超强的性能,获得了消费者的极力追捧,业界好评声音也是不断。然而,新款MacBook Air却缺席了,最近有消息表示,MacBook Air的发布和上市时间要到2022年。 ...
综合报道
2021-10-23
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
AirPods Pro 2发布时间将在2022年,渲染图曝光
苹果AirPods Pro可以说大获成功,尽管TWS耳机市场中苹果的份额有所下滑,但依然独占鳌头。然而,在10月AirPods 3的发布中,却没有AirPods Pro的升级版 AirPods Pro 2。不过,最新爆料称AirPods Pro 2将在明年发布,且放出来渲染图。 ...
综合报道
2021-10-23
可穿戴设备
产品新知
业界新闻
可穿戴设备
Arm下一代GPU架构发布时间:2022年,性能提升一倍
作为移动领域普及范围最广最强的架构,Arm的每一代升级都备受关注,特别是其性能和功耗。最近,Arm发布了下一代GPU架构,上市时间将在2022年,速度性能提升一倍。文后附ARM Mali GPU四大微架构介绍。 ...
综合报道
2021-10-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
AMD修复锐龙 CPPC2问题,并将于2021年Q1推RX 6500显卡
在取得了CPU优势,占据一定市场地位后,AMD更新动作继续频频,最近发布Windows 11芯片组驱动更新,修复了锐龙CPU的CPPC2问题,然后曝出将于明年第一季度推出基于Navi 24的RX 6500入门显卡新品。 ...
综合报道
2021-10-22
制造/封装
产品新知
市场分析
制造/封装
华为或出品首款鸿蒙车型,上市时间:2022年
日前,鸿蒙OS3开发者预览版本发布,华为基于鸿蒙OS的矿鸿等五大军团也已成立,鸿蒙机车或者说鸿蒙智能座舱已经开始应用,业界传闻华为将出品首款鸿蒙车型,上市时间在2022年。 ...
综合报道
2021-10-22
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
Newsight Imaging 为深视智能提供 NSI1000 芯片,赋能其先进工业 4.0 传感器系列产品
Newsight Imaging Ltd. 宣布,与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议,为其提供最新的传感器芯片 NSI1000。 ...
2021-10-22
传感/MEMS
人工智能
产品新知
传感/MEMS
华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
• 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 • 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD,可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 • 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗:主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低,同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW ...
华邦电子
2021-10-20
M1 Max GPU性能评测对比: 与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当
待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波,其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下,苹果系列产品配置中,表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。 ...
综合报道
2021-10-19
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
射频前端国产替代正当时,和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi 6 FEM芯片
四川和芯微电子近日以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片,包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片,一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片,具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。 ...
和芯微电子
2021-10-19
无线技术
模拟/混合信号
通信
无线技术
芯片新材料的研发与人工智能的结合
待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高,芯片的研发出了工艺制程上的提高,只得以来新材料技术以及新材料的准确度,而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。 ...
综合报道
2021-10-18
新材料
基础材料
人工智能
新材料
苹果手表 Apple Watch Series 7 实物体验详情综合评测
智能手表作为穿戴设备最典型的代表,已经越来越受到消费者的青睐,也成为各大厂商争夺的前沿消费电子产品。苹果Apple Watch作为行业老大,其最新的Apple Watch Series 7表现如何呢?请看各方综合的实物体验综合评测详情。 ...
综合报道
2021-10-15
拆解
产品新知
市场分析
拆解
继飞行出租车后,德国Volocopter 货运无人机首飞
德国Volocopter 早在2019年就发布了18旋翼载人无人机并获得了美光的投资,现在,其再次发布了18旋翼货运无人机。 ...
综合报道
2021-10-14
航空航天
业界新闻
产品新知
航空航天
Zen3、Zen4、3D V-Cache 、PCIe 5.0等技术最新进展 from AMD
Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器,最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。 ...
综合报道
2021-10-13
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
DDR5 14纳米DRAM内存芯片开始量产,三星首发
DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及,据报道,2021年是DDR5的普及元年,到2022年,DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备:14纳米DRAM内存芯片开始量产。 ...
综合报道
2021-10-13
存储技术
消费电子
业界新闻
存储技术
合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS)。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎,拥有自主知识产权,采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度,为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真。 ...
2021-10-12
EDA/IP/IC设计
软件
工业电子
EDA/IP/IC设计
Intel第二代神经拟态芯片Loihi2发布及详情
AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿,随着软件算法与应用落地的结合,对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面,神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近,Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2,采用intel4 EUV工艺,集成100万个神经元。 ...
综合报道
2021-10-06
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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