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产品新知
华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 ...
华邦电子
2022-03-16
存储技术
可穿戴设备
EDA/IP/IC设计
存储技术
思特威推首颗基于22nm工艺50MP分辨率CMOS图像传感器SC550XS,品牌旗舰手机将搭载
思特威(SmartSens)发布了其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求,消息人士透露,已经有头部手机厂商在其产品中采用这颗传感器…… ...
综合报道
2022-03-09
传感/MEMS
摄像头
智能手机
传感/MEMS
骁龙8、天玑9000和自研NPU,OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片
OPPO今日宣布,全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台,并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X…… ...
OPPO
2022-02-18
智能手机
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
冬奥会上惊呆老外的机器人是什么样的?
机器人在最近几年的应用范围越来越广,知名度越来越高,无论是工业机器人还是服务机器人,都加持了AI。今年春节北京冬奥会上的机器人更是火出圈,让国内外运动员,特别是国外人士,见证了中国机器人是如何从技术深入到市场与生活的。作为服务机器人的领头羊,猎户星空的“豹大白”自然成了服务冬奥的五款机器人之一。 ...
综合报道
2022-02-14
机器人
业界新闻
产品新知
机器人
开拓环境新时代并为未来铁路提供支持的电容器
电力电子设备*1能高效地转换和控制电力,其作为解决环境和能源问题的关键技术之一正受到广泛的关注。ModCap™ 是 TDK 开发的一系列电力电子电容器,用于铁路和可再生能源系统,可实现前所未有的创新解决方案。 ...
TDK株式会社
2022-02-11
分立器件
电源管理
产品新知
分立器件
NVIDIA桌面显卡RTX 3050跑分曝光
最近,NVIDIA显卡似乎都改了上市的方式:先评测再销售。RTX 3080如此,RTX 3050也如此,现在还没正式上架前,RTX 3050显卡跑分就已曝光,要比AMD同水平Radeon RX 6500 XT高。 ...
综合报道
2022-01-23
拆解
产品新知
业界新闻
拆解
Intel(英特尔)3nm 处理器性能预测详情
Intel目前最先进的处理器的制程是10nm,不过根据Intel的计划,到2025年,Intel将推出3nm处理器,CPU核心数提升到144个,架构升级为Lion Cove,IPC大涨39%,支持的也是12通道DDR6内存,最大4TB。 ...
综合报道
2022-01-22
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
WiSA与瑞昱半导体(Realtek)合作开发并推出一款5GHz多通道沉浸式音频模块
WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中 ...
2022-01-21
放大/调整/转换
物联网
模块模组
放大/调整/转换
三星提前终止LCD,推新一代屏幕QD-OLED(特性详解)
LCD液晶面板已经发明了20余年,三星也在这方面赚的碰满钵满,不过,随着技术的进步和新技术的革新,三星决定提前终止LCD业务,主推发展QD-OLED. ...
综合报道
2022-01-21
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
量子电池或将出现,物理学原理详解
当前新能源电动汽车盛行之下,也催生了宁德时代和比亚迪电池巨头,国外更是在不断的研发固态、全固态锂电池新技术。然而,量子技术的诞生,让量子电池也将变成可能。本文详解其物理 ...
综合报道
2022-01-21
电池技术
业界新闻
产品新知
电池技术
3D DRAM 或在2025面世
在芯片封装领域,有AMD的3D V-Cache技术,虽然台积电的代工短期内还存在问题,但推出已指日可待。在内存领域,同样也有3D DRAM技术的研发,三星就在这一方面加快了研发进度,预计在2025年推出。 ...
综合报道
2022-01-20
存储技术
业界新闻
产品新知
存储技术
拆解特斯拉哨子,350元天价都有什么?
前段时间,苹果发布了一款“天价”抹布,似乎大公司都开始了这种“天价”潮流,特斯拉最近也出品了一款350元的“天价”哨子,有博主对其进行了暴力拆解以探究其内部到底有什么。 ...
综合报道
2022-01-14
拆解
业界新闻
产品新知
拆解
台积电尚无法制造AMD 3D V-Cache技术芯片
AMD对3DV-Cache堆叠缓存技术非常重视,有望通过这种3D技术与Intel进行PK,不过很可惜,目前代表芯片代工最高技术水平的台积电尚无法对其量产。 ...
综合报道
2022-01-14
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
鸿蒙之后,华为浏览器推出,或再次打破国外垄断
鸿蒙是华为推出的最轰动的OS,目前用户已经超过1亿。而今,华为再次推出浏览器内核,或打破国外对浏览器技术和市场的垄断。 ...
综合报道
2022-01-09
业界新闻
产品新知
业界新闻
华为或推麒麟830和720芯片,时间在2022年内
华为被美国制裁以来,高端芯片无法生产,造成消费终端销量大面积下滑,2021年销售额同比2020年也减少了2000多亿。不过,最近有爆料称华为将在2022年内推出14nm麒麟830和720芯片。 ...
综合报道
2022-01-08
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
华为、OPPO之后,传苹果、高通微软均将发布智能眼镜,AR市场竞争加剧
进入2022,AR市场有竞争加剧的迹象。2021年12月底,华为、OPPO发布了智能眼镜,近日,有消息爆料苹果也将推出AR/VR头显,高通与微软合作开发AR眼镜芯片。 ...
Challey
2022-01-06
业界新闻
消费电子
市场分析
业界新闻
如何远程控制纳米激光器?
自从质子纳米激光器被开发出来后,在医疗和宽带通信等领域得到了很大的应用,但是,这些纳米激光器的开启和关闭需要直接操纵,无论是机械还是利用热或光。随着应用技术的发展和需求的提高,其中,远程控制成为迫切需要解决的难题。最近,有科学家用一个外部磁场控制发光信号,通过改变磁性纳米结构周围的磁场,可以实现远程打开或关闭激光。 ...
综合报道
2021-12-31
新材料
无线技术
业界新闻
新材料
中国龙芯 2K1000 CPU在福彩投注机成功运行
龙芯中科即将成功上市之际,自主研发的龙芯2K1000 CPU在福彩投注机成功运行。 ...
综合报道
2021-12-30
处理器/DSP
业界新闻
产品新知
处理器/DSP
AMD Zen 4 最新处理器单核跑分24723,位居Geekbench榜首
Zen系列处理器成为AMD崛起的武器,在于英特尔桌面处理器的十余年对决中,屡屡获得好评。最近,其最新Zen 4处理器单核跑分达到24723,成为Geekbench榜首。 ...
综合报道
2021-12-25
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发
小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...
综合报道
2021-12-24
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
苹果替代刘海的“打孔显示器”将由三星和LG提供
从iPhone 11开始,市场一直传闻下一代iPhone机型将取消刘海,但是刘海直到iPhone 13依然存在。不过可靠消息显示2022年的iPhone 14可能真的会取消刘海,因为苹果在设计替代刘海的“打孔显示器”,而这类显示器将由三星和LG提供。 ...
综合报道
2021-12-24
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新,推动汽车及物联网发展
华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片,其中一个芯片用于执行写入/擦除操作,而另一个芯片可同时执行读取操作,从而实现更好的OTA更新。华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存,可为多个ECU的OTA管理应用提供合适的解决方案。 ...
华邦电子
2021-12-23
MIT最长柔性纤维电池详解
21世纪的科技发展越来越快,最基础的材料技术也得到了一定程度的发展。特别是在需要提供短程还是长久的电池方面,无论是用于数码的锂电池还是用于新能源的动力电池,都已经基本满足需求。然而,在柔性电池方面,此前一直未有进展。不过,最近MIT打造出了世界上最长的柔性纤维电池,未来可以做到1Km,这种技术有望在多方面得到应用。 ...
综合报道
2021-12-22
新材料
电池技术
业界新闻
新材料
小米折叠屏手机新专利:卷曲屏
最近华为官宣即将发布P50 Pocket折叠屏手机,折叠屏屏手机市场似乎有再度升温的迹象。这边,小米又申请了新的专利。 ...
2021-12-19
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
IBM和三星新芯片设计大幅降低能耗的原因是什么?垂直堆叠晶体管设计!
现在的芯片领域,摩尔定律似乎有所停滞,不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗,幅度达到85%。 ...
综合报道
2021-12-19
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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