芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 ...

该系列模组采用最新的Wi-Fi 7技术标准，提供更高的传输速率、更大的连接容量和更优的通信效率，能够轻松满足智能家居、工业自动化、医疗健康、交通运输等领域对无线通信能力不断增长的需求。 ...

移远通信KG200Z LoRa模组可实现各种应用场景下的长距离数据传输，其中在城市环境下传输距离可达2-5公里，在郊区则高达10-15公里。 ...

自从2016年CES上，亿航推出空中载人无人机之后，飞行汽车一直在不断发展，2024 CES上，飞行汽车再次吸引了全球的目光。2024年，飞行汽车似乎要开始起飞。 ...

一年一度的CES于当地时间2024.1.9-1.12举行，这是一场全球的消费电子盛宴，2024 CES上出现了几个鲜明的新技术趋势：人工智能PC快速崛起，全球首款内嵌生成式人工智能的乘用车面世，三星、LG显示技术获得了新的突破，AI电视开始兴起，氢动力在博世和现代汽车的推动下往前发展。 ...

传统安卓手机多摄系统往往只有主摄支持杜比视界 HDR 视频拍摄，而Find X7 系列第一次通过 OPPO 超光影影像系统和杜比视界的深度融合，为每个焦段都带来杜比视界HDR视频拍摄的能力…… ...

新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式，并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI工作负载应用的芯片。 ...

电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》，这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI，然而据彭博社报道称，Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。 ...

针对智慧家庭领域庞大规模的业务数据，传统的建模方式往往采用同质建模方式，这种方式将不同智能设备建模视为同质的单一节点，而在这个过程中，抛弃了真实网络中不同智能设备所蕴含的丰富的网络结构信息与自身属性信息，使得建模过程中出现信息缺失，极大的影响了数据分析的相关性能。面对愈发庞大的家庭智能设备规模与常态化的智能设备使用，传统的同质信息网络建模方式已经无法满足多样化的数据分析使用需求。为了避免大量丰富信息被浪费，异质信息网络的应用便成为了智慧家庭数据分析的更优选择。 ...

在上个月长江存储出货232有源层的3DQLCNAND内存芯片之后，12月6日，美光科技宣布推出Micron 3500 NVMe消费级固态硬盘，此固态硬盘利用其232层NAND为商业应用、科学计算、尖端游戏和内容创作等要求苛刻的工作负载提供支持。美光3500固态硬盘采用M.2外形尺寸，容量最高2 TB，SPECwpcsm性能提升达71%，官方称它能够提供优于竞争对手的用户体验。 ...

本文提出一种基于低代码的交互式数据分析协作工具，通过图形界面和可视化建模技术，为移动高清业务分析提供模块化、规范化、自动化的统一数据访问和交付入口，从而可以快速响应业务需求，降低开发成本，提高灵活性。 ...

新兴技术具有内在颠覆性，要抓住它们带来的机会，关键在于了解它们的潜在应用和进入主流采用的路径。 ...

品英在测试和测量方面有着悠久的历史，在自动开关和仿真解决方案方面具有着深厚的核心竞争力，其用户基础十分广泛，涉及航空航天，国防，自动化，半导体以及其它通用应用的客户，业务比例和行业分布比较均匀。其55年以上的继电器设计经验和35年以上的自动测试设备产品和解决方案经验为业界提供最广泛的开关和传感器仿真，并且是唯一拥有内部舌簧继电器和电缆生产的开关制造商。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是为医疗救护行业装上“翅膀”的优秀企业——四川中普盈通科技有限公司 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的是西南地区自动识别行业头部企业——成都新得利电子有限公司. ...

凭借高等级的软硬件安全整体解决方案，汇顶科技致力于搭建终端厂商与方案商之间的桥梁，在行业内率先推出芯片级动态令牌方案。 ...

基于国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了“山海”S20F，这是一款既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的信息安全产品，默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准…… ...

Prophesee 新款 Metavision® 事件视觉传感器 GenX320性能达到新高，提供超低功耗、低延迟、高灵活性，适用于 AR/VR、机器人、笔记本电脑、物联网等领域的高效集成 ...

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计…… ...

随着便携式电子产品功能日益复杂，电路设计朝向小型化、密集化、高频化发展，电磁噪声污染问题随之凸显。为达到良好的电磁干扰（EMI）效果，往往需要采用金属屏蔽或磁贴片解决…… ...

专为中国计算机视觉市场优化设计， Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件 ...

您认为使用超导体所实现的电力传输之前景如何？我们是否需要等待无需任何冷却的所谓“室温超导体”(RTSC)出现？ ...

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小… ...

RMS是由智家中心自主研发，属于省级数字家庭产品线的重点产品，掌握100%知识产权。其面向省级网管人员，实现网关和机顶盒的管理功能；面向省内代维及客服系统，输出终端设备操作能力。 ...